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《上海钢研》 1989年03期
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新型溅射靶材的研制和应用

李朝今  
【摘要】:正 近十多年来,随着大规模集成电路技术和多种表面硬性技术的迅速发展,对各种高纯度、高性能的新型溅射靶材的需求越来越迫切,我所材料三部科技人员自1985年以来,为了满足国内高技术产业的需要,积极开发有出口前景的新产品,研制了多种新型溅射靶材。其中难熔金属(钨、钼)及其硅化物靶材课题于1987年通

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