激光快速成型技术的应用
【摘要】:传统的制造技术,新产品开发周期长、成本高,采用激光选区粉末烧结(SLS)技术得到的蜡型可直接用于生产,得到金属零件,无须制造模具,可大大缩短新产品开发周期,降低开发成本。本文主要介绍了激光选区粉末烧结技术的原理和特点,并结合工业生产,详细阐述了SLS技术的应用。
|
|
|
|
1 |
陈毓;;基于快速成型技术的警用小型电子产品工业设计方法研究[J];艺术与设计(理论);2008年01期 |
2 |
杨惠琴;新型的制造技术─—快速成型制造技术[J];电子科技;1997年01期 |
3 |
王小妮;韩超;朱林泉;马巧梅;;激光快速成型系统新型能量源的研究[J];山西电子技术;2008年02期 |
4 |
张思祥;郑炜;赵小网;冉多钢;刘伟铃;;微流控芯片计算机辅助设计、辅助制造方法研究[J];分析科学学报;2006年06期 |
5 |
陈剑虹,朱东波,马雷,卢秉恒;光固化法快速成型技术中的紫外光源[J];激光杂志;1999年06期 |
6 |
杨永强;何兴容;吴伟辉;丁焕文;王迪;孙婷婷;黄伟红;;选区激光熔化直接成型个性化骨科手术模板[J];中国激光;2009年09期 |
7 |
王雅先;;激光选区快速成型技术在汽车行业的应用[J];激光杂志;2011年03期 |
8 |
吴伟辉;杨永强;;半导体泵浦激光器在选区激光熔化工艺中的应用研究[J];机电工程技术;2006年11期 |
9 |
王高,周汉昌,陈宏,朱林泉,程军,薄报学;快速成型机用能量源实现的两种新方案[J];测试技术学报;2003年01期 |
10 |
朱林泉,周汉昌,程军;利用半导体激光选择性烧结的快速成型技术[J];应用激光;1999年05期 |
11 |
沙菁契;侯丽雅;章维一;;基于微立体光刻技术的组织支架的制备[J];华中科技大学学报(自然科学版);2007年S1期 |
12 |
杨永强;吴伟辉;;选区激光熔化快速成型系统及工艺研究[J];新技术新工艺;2006年06期 |
13 |
李广宏;朱林泉;;InGaN多量子阱激光器在SLA RP技术中的应用[J];红外;2007年02期 |
14 |
郑剑和;;三维测量与三坐标测量[J];模具制造;2009年07期 |
15 |
范华良,曹向群;光敏树脂固化机理研究[J];光子学报;1994年02期 |
16 |
赵剑峰,李景新,沈以赴,黄因慧,张永康,周建忠,周明;纳米Al_2O_3粉体材料激光烧结成型基础试验研究[J];中国激光;2003年12期 |
17 |
樊自田,黄乃瑜;选择性激光烧结覆膜砂铸型(芯)的固化机理[J];华中科技大学学报;2001年04期 |
18 |
刘立兵,赵毅,李明辉;激光诱导普通玻璃表面局域液相化学沉积铜的研究[J];激光杂志;2002年03期 |
19 |
刘勇,曾晓雁;YAG激光熔覆的研究现状与发展趋势[J];激光杂志;2002年05期 |
20 |
张敏,魏伟;现代汽车工业中的光制造技术[J];汽车工艺与材料;2005年04期 |
|