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《微电子学》 2005年04期
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多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析

魏顺宇  李志国  程尧海  黄瑞毅  周敏  
【摘要】:针对双列直插封装的大功率MCM,建立了简化的热学模型;利用有限元数值方法,在ANSYS软件平台下,对其三维温场进行了稳态模拟和分析。模拟结果与测量值的误差为4.5%,表明设定的模型与实际情况符合较好。模拟结果表明,对于金属DIP封装的MCM,内热通路主要沿芯片背面向外壳底表面传递。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前6条
1 于亚婷;杜平安;;基于模糊集理论的MCM热分布算法研究[J];电子科技大学学报;2008年02期
2 秦向南;杨平;沈才俊;廖宁波;;多芯片组件的热三维有限元模拟与分析[J];电子元件与材料;2007年09期
3 吴成杰;马幼鸣;马丽娟;;高密度微型主板电源模块热应力分析[J];工业控制计算机;2012年08期
4 孙炳华;;CSP结构的热场分析[J];牡丹江大学学报;2010年12期
5 郭春雨;崔国民;;热功率信号下芯片温度动态响应及热特性分析[J];微电子学;2010年01期
6 孙炳华;孙海燕;孙玲;;集成电路引线框架的热性能分析[J];南通大学学报(自然科学版);2006年04期
中国硕士学位论文全文数据库 前4条
1 张雪粉;大功率LED散热研究及散热器设计[D];天津大学;2007年
2 李连庆;芯片电热特性仿真模型及测试方法[D];天津大学;2009年
3 甄亚英;二次配电装置的温度场仿真及优化设计[D];河北工业大学;2011年
4 李菊华;LED灯具热设计与仿真[D];杭州电子科技大学;2012年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 张素娟;李海岸;;新型塑封器件开封方法以及封装缺陷[J];半导体技术;2006年07期
2 许伟达;;IC测试原理-芯片测试原理[J];半导体技术;2006年07期
3 陈建明;翁加林;陈学峰;吾玉珍;;方形扁平无引线QFN封装的研究及展望[J];半导体技术;2007年03期
4 陈军君;傅岳鹏;田民波;;微电子封装材料的最新进展[J];半导体技术;2008年03期
5 傅岳鹏;谭凯;田民波;;电子封装技术的最新进展[J];半导体技术;2009年02期
6 杨俊;张颖一;傅岳鹏;田民波;;各类环境调和型封装技术与材料的现状[J];半导体技术;2009年04期
7 熊华清;李春泉;尚玉玲;;BGA焊点空洞对信号传输性能的影响[J];半导体技术;2009年10期
8 徐高卫;吴燕红;周健;罗乐;;基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制[J];半导体学报;2008年09期
9 刘雪绞;张彩云;徐伟;;机器视觉系统在倒装焊设备中的应用[J];兵工自动化;2009年05期
10 娄文忠;马婷;于秀丽;;温度冲击下倒装芯片的热应力数值模拟研究[J];传感技术学报;2006年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 吕剑;何荣建;毛勇建;闫渊;;冲击环境下电子封装产品可靠性研究现状[A];第四届全国爆炸力学实验技术学术会议论文集[C];2006年
2 刘金刚;王德生;范琳;杨士勇;;环境友好型无卤、无锑、无磷阻燃环氧树脂复合物的发展趋势[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
3 田民波;;微电子封装材料的最新进展[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年
4 杨娟;堵永国;张为军;周文渊;;LTCC基板材料研究进展[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
5 熊显名;胡放荣;李根;;激光电子散斑技术在集成电路封装热可靠性研究中的应用[A];第十七届全国激光学术会议论文集[C];2005年
6 苗欣;陈伟平;;传感器芯片密封工艺研究[A];中国传感器产业发展论坛暨东北MEMS研发联合体研讨会论文集[C];2004年
7 纪丽娜;杨振国;郁祖湛;;新型手机用PCB板焊点的失效分析[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年
8 黄利琼;徐红春;;光电子器件封装中的微细倒装互连技术[A];2008通信理论与技术新进展——第十三届全国青年通信学术会议论文集(上)[C];2008年
9 卫杰;徐建华;廖绍伟;万丰;;基于LTCC技术的MNG带阻滤波器[A];2009年全国微波毫米波会议论文集(下册)[C];2009年
10 吴良义;;先进复合材料的应用扩展Ⅳ 先进复合材料在电子工业中的应用技术和市场预测[A];第十五次全国环氧树脂应用技术学术交流会暨学会华中地区分会第十三次学术交流会论文集[C];2011年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 关荣锋;MEMS器件设计、封装工艺及应用研究[D];华中科技大学;2005年
2 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
3 周俊;微电子封装中无铅焊料的损伤模型和失效机理研究[D];浙江工业大学;2007年
4 王建冈;集成电力电子模块封装技术的研究[D];南京航空航天大学;2006年
5 李华平;大功率LED的封装及其散热基板的研究[D];中国科学院研究生院(西安光学精密机械研究所);2007年
6 徐高卫;超级计算机子系统的热管理与无线传感网3D-MCM的设计制造及热机械可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2007年
7 李松;电子封装焊料润湿性的研究[D];华中科技大学;2006年
8 陈明祥;基于感应加热的MEMS封装技术与应用研究[D];华中科技大学;2006年
9 何文辉;人体胃肠道无创诊查系统及生物遥测胶囊磁定位技术与实验[D];上海交通大学;2007年
10 彭卫东;IC芯片粘片机并联焊头机构的运动学动力学分析及实验研究[D];广东工业大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘婷;无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
2 夏冬;高膨胀低温共烧陶瓷基板材料性能研究[D];华东理工大学;2011年
3 张绍东;环氧塑封材料的导热通道构造和性能研究[D];南京航空航天大学;2010年
4 曾俊;环氧封装材料的导热模拟与导热性能[D];南京航空航天大学;2010年
5 陈文学;Ag、Ga、Al及Ce对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响[D];南京航空航天大学;2010年
6 李彦辉;PBGA无铅焊球热疲劳可靠性有限元分析[D];南京航空航天大学;2010年
7 丘伟阳;基于树脂系基板的埋置式PCB可制造性与可靠性技术研究[D];桂林电子科技大学;2010年
8 王帅;低温烧结纳米银浆的制备[D];哈尔滨工业大学;2010年
9 帅仁忠;厚膜金属化用玻璃粘结剂的制备及性能研究[D];天津大学;2010年
10 王莉莉;AlN厚膜金属化浆料用Au/Pt粉体的制备[D];天津大学;2010年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 杨双根,金开军,朱春玲;液冷组件热设计[J];安徽工程科技学院学报(自然科学版);2004年04期
2 钱可元;郑代顺;罗毅;;GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析[J];半导体光电;2006年03期
3 王立彬;陈宇;刘志强;伊晓燕;马龙;潘领峰;王良臣;;大功率倒装结构LED芯片热模拟及热分析[J];半导体光电;2007年06期
4 王水凤,胡力民,曾宇昕,曾庆城;LED-GaP外延晶片洁净优化技术的研究[J];半导体技术;1999年05期
5 杨桂杰,杨银堂,李跃进;MCM综合设计技术研究[J];半导体技术;2002年10期
6 付桂翠,高泽溪,邹航,王诞燕;功率器件热设计及散热器的优化设计[J];半导体技术;2004年05期
7 艾伟伟;郭霞;刘斌;宋颖娉;刘莹;沈光地;;GaN基发光二极管的可靠性研究进展[J];半导体技术;2006年03期
8 苏达;王德苗;;大功率LED封装散热技术研究[J];半导体技术;2007年09期
9 田大垒;关荣锋;王杏;;大功率LED封装有限元热分析[J];半导体技术;2008年03期
10 方志强,付桂翠,高泽溪;电子设备热分析软件应用研究[J];北京航空航天大学学报;2003年08期
中国重要报纸全文数据库 前1条
1 厦门华联电子有限公司 李小红 柴储芬 彭万华;[N];中国电子报;2004年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 张群;倒装焊及相关问题的研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
2 李华平;大功率LED的封装及其散热基板的研究[D];中国科学院研究生院(西安光学精密机械研究所);2007年
3 解文杰;白光LED用硅基氧氮化物荧光粉的研究[D];中国科学技术大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张琴;多热源耦合场下多芯片组件的热分析研究[D];电子科技大学;2004年
2 谢劲松;多芯片组件热分析及热设计技术研究[D];电子科技大学;2005年
3 苏亚;基于ANSYS的结构有限元分析[D];中国科学院研究生院(空间科学与应用研究中心);2007年
4 闵四宗;热超声倒装照明LED热分析[D];中南大学;2007年
5 张雪粉;大功率LED散热研究及散热器设计[D];天津大学;2007年
6 张万路;功率型LED热学建模与结温测试分析[D];复旦大学;2009年
7 张海兵;功率型LED的热测试和热仿真[D];厦门大学;2009年
8 季双;微电子芯片的热仿真分析[D];北京交通大学;2009年
9 郭培;大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究[D];重庆大学;2009年
10 温怀疆;LED结温测试方法研究[D];浙江大学;2010年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前9条
1 吴军;李抒智;杨卫桥;张建华;;功率型LED散热器的研究[J];半导体技术;2010年10期
2 于亚婷;杜平安;;基于模糊集理论的MCM热分布算法研究[J];电子科技大学学报;2008年02期
3 刘绪磊;周德俭;黄春跃;李永利;;基于正交试验的板级电路模块热分析[J];电子元件与材料;2009年05期
4 陈启勇;何川;高园园;;大功率LED路灯散热器自然对流的数值研究[J];半导体光电;2011年04期
5 蔡雪梅;金涛;;基于有限元分析的LED肋片散热器非等距排列研究[J];电子世界;2012年06期
6 田少欣;苏中;马晓飞;赵旭;;非完全阵列分布的电子元器件的热布局优化[J];电子元件与材料;2012年08期
7 杜秀云;唐祯安;;3D IC受热载荷作用下的数值模拟[J];中国集成电路;2011年04期
8 李爱玉;朱文章;;大功率LED封装散热关键问题的仿真[J];厦门理工学院学报;2011年04期
9 杜秀云;唐祯安;;三维集成电路工作热载荷工况的有限元仿真[J];系统仿真学报;2012年02期
中国硕士学位论文全文数据库 前6条
1 胡志华;大功率LED微相变热沉性能研究[D];华南理工大学;2010年
2 胡东飞;功率型LED封装技术及热设计[D];杭州电子科技大学;2011年
3 田孟昆;HFCVD金刚石薄膜/铜复合材料的生长工艺及结合性能研究[D];中南大学;2011年
4 王孝红;隧道LED灯具系统级热管理及强化散热机理研究[D];浙江大学;2012年
5 刘昆;CF-LCoS投影光引擎杂散光分析、散热设计及测试[D];浙江大学;2012年
6 李菊华;LED灯具热设计与仿真[D];杭州电子科技大学;2012年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 丁俊民;吴晓纯;孙玲;;MCM封装技术中的基板设计与分析[J];电子与封装;2006年09期
2 杨桂杰,杨银堂,李跃进;多芯片组件热分析技术研究[J];微电子学与计算机;2003年07期
3 吴海东;多层共烧陶瓷在MCM-C中的应用及其可靠性[J];电子产品可靠性与环境试验;2003年05期
4 周德俭,吴兆华,覃匡宇;MCM热分析和热设计技术[J];电子工艺技术;1997年01期
5 ;光计算、光计算机及器件[J];中国光学与应用光学文摘;1997年04期
6 赵进,李征帆;多芯片组件(MCM)中互连线系统的矩量法分析[J];上海交通大学学报;1997年01期
7 杨邦朝,胡永达,蒋明;三维多芯片组件蔚然成器[J];世界产品与技术;2002年06期
8 王艳芝;贾颖;;多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨[J];电子产品可靠性与环境试验;2009年S1期
9 刘瑞丰,李书军,白光显;MCM─D工艺技术的研究[J];微处理机;1997年03期
10 张如明;SMT技术向多芯片组件发展[J];世界电子元器件;1998年01期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 王步冉;张琴;杨邦朝;蒋明;胡永达;;表面响应法在电子组件热分析中的应用[A];2004全国测控、计量与仪器仪表学术年会论文集(下册)[C];2004年
2 陈铮;沈又珍;;中温低压固化复合材料基体的研究[A];复合材料的现状与发展——第十一届全国复合材料学术会议论文集[C];2000年
3 蒋明;杨邦朝;胡永达;邱宝军;何小琦;;一种快速的微电子封装结温预测方法[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
4 杨凯;刘兴江;白杨;朱广焱;;锂离子电池三维热仿真[A];第二十七届全国化学与物理电源学术年会论文集[C];2006年
5 杨腊虎;赵慧芳;于宝珠;陈立亚;刘小帅;;“热分析在药品检验中的应用”部分英文文章目录及摘要(英文)[A];2003年药物分析论坛“热分析在药物分析中的应用”专题学术研讨会论文集[C];2003年
6 陈正年;丁庆军;赵淳生;;采用DSC研究环氧基摩擦材料固化动力学[A];2009年全国高分子学术论文报告会论文摘要集(上册)[C];2009年
7 张秋萍;;热分析系统多机同时运行的优化实现方法[A];全国材料理化测试与产品质量控制学术研讨会论文专辑(物理测试部分)[C];2002年
8 胥辉;郑锦标;谢启辉;武元元;王玉春;田航;王健;;阴极组件仿真热分析[A];第九届真空技术应用学术年会论文集[C];2006年
9 姜炯;孟伟行;;应用热分析技术研究工业炸药的相容性[A];岩石破碎理论与实践——全国第五届岩石破碎学术会论文选集[C];1992年
10 华冰;杜家政;龙连春;;高温输油管道分析与优化设计[A];北京力学会第13届学术年会论文集[C];2007年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 本报记者 刘云涛;热分析应用需“冷思考”[N];中国医药报;2005年
2 江芸涵;校长“火”中体验“自救”[N];四川日报;2007年
3 记者 赵小兰 通讯员 顾骏强;浙江气象成为建筑节能的“助推器”[N];中国气象报;2006年
4 李伦;2005年改革攻坚取得重要进展[N];中国改革报;2006年
5 安世亚太 田锋;我们拿什么终结航空产品设计缺陷[N];中国航空报;2006年
6 帅茜;勇立潮头成闯将[N];中国航空报;2009年
7 何小明;日本厂商联合开发多芯片快闪存储器组件[N];中国电子报;2001年
8 本报记者 董毅然;空气中追踪非典轨迹的人[N];北京科技报;2005年
9 梁红兵;SMT的中国时代正在来临[N];中国电子报;2004年
10 ;远离IC设计热陷阱[N];中国计算机报;2006年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 刘艳华;多步骤固相分解反应的热分析动力学研究[D];吉林大学;2005年
2 陈翠欣;X80高强管线钢的焊接性及其模拟仿真[D];天津大学;2005年
3 冯树龙;地基望远镜力学、温度场特性对光学性能影响研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2005年
4 李岚;薄膜荧光屏的制备和发光性能及超辐射发光二极管热分析研究[D];河北工业大学;2006年
5 苏华;指尖密封结构和性能的设计分析与试验研究[D];西北工业大学;2006年
6 王玮;硅基微聚合酶链式反应芯片的热设计、分析和优化[D];清华大学;2005年
7 邹快盛;新型大模场光纤激光材料的设计与制备[D];中国科学院研究生院(西安光学精密机械研究所);2009年
8 钟耀东;锂镍氧基化合物的合成与性能表征[D];浙江大学;2005年
9 陈永禄;熔体处理对易拉罐用铝材热变形行为的作用研究[D];福州大学;2006年
10 黄洁;甲酰基硫脲化合物的合成、结构、生物活性、热分解动力学及量化理论研究[D];西北大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张锋;基于ANSYS的DC/DC电源模块热分析和热设计研究[D];重庆大学;2008年
2 曾理;大功率多芯片组件热分析与热阻技术研究[D];电子科技大学;2007年
3 陈旭东;固态继电器的造型设计与热分析研究[D];河北工业大学;2003年
4 宋靖;经皮给药系统亲水性压敏胶的研究[D];天津大学;2006年
5 刘君芳;Mg-N-H储氢材料的制备研究[D];武汉理工大学;2007年
6 武彬;陶瓷注射成形及脱脂工艺的研究[D];华中科技大学;2006年
7 朱妙军;污泥水煤浆的成浆、燃烧及燃烬特性研究[D];浙江大学;2008年
8 王军峰;行波管降压收集极的研究及热分析[D];电子科技大学;2009年
9 孟春站;氮化镁粉末的制备及性质研究[D];山东大学;2009年
10 陈晶铃;烟杆裂解及微波膨化的研究[D];安徽理工大学;2009年
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