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《微电子学》 1991年05期
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多层金属引线成形新方法——聚酰亚胺剥离技术的应用

杨国渝  
【摘要】:本文介绍了聚酰亚胺(PI)剥离技术的实验过程以及影响成品率的因素。采用该技术,用一般国产设备、常规工艺可获得0.5~1.5μm厚、间距≥4μm、条宽≥3μm的多层金属和多元合金引线。它不受衬底凹凸不平的影响,可一次成形,获得线条笔直、精细的图形。
【作者单位】机电部第二十四研究所

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【共引文献】
中国期刊全文数据库 前2条
1 何淼,吴校生,陈文元,张卫平;磁悬浮转子微陀螺中转子微加工方法的研究[J];机械设计与研究;2004年03期
2 杨国渝;聚酰亚胺在专用IC中的应用[J];微电子学;1990年06期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 杨国渝;多层金属引线成形新方法——聚酰亚胺剥离技术的应用[J];微电子学;1991年05期
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