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《微电子学》 1990年05期
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三种钝化膜的比较与分析

钟秉福  
【摘要】:本文简述了集成电路中常用的聚酰亚胺、磷蒸汽处理SiO_2覆盖、SiO_2和Si_3N_4混合膜三种表面钝化工艺,并对其特征作了一些分析。提出了根据集成电路的性能要求和所选择后工序的条件,恰当地选择一种钝化膜的方法和原则。
【作者单位】四川固体电路研究所

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