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《科技导报》 2011年24期
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盐雾环境下浸银覆铜板的腐蚀行为

肖葵  邹士文  董超芳  吴俊升  李晓刚  
【摘要】:采用交流阻抗(EIS)法研究浸银覆铜板在中性盐雾环境的腐蚀行为,并结合SEM/EDS表面分析手段,分析了腐蚀产物形貌和组成特点。研究表明,在盐雾环境中,覆铜板的浸银层起到了保护作用,在盐雾实验初始阶段,试样表面没有发生明显的腐蚀,具有较大的阻抗值。但由于氯离子对浸银层破坏作用,导致浸银层发生局部破损,阻抗随着实验时间降低。当长时间盐雾实验后,浸银层逐渐丧失保护作用,生成的铜锈层不断增厚,阻抗值增大,铜锈层对外部的腐蚀介质的传输起到主要的阻碍作用。
【作者单位】北京科技大学腐蚀与防护中心;
【基金】:国家自然科学基金项目(50871021)
【分类号】:TG172.3

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【引证文献】
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【同被引文献】
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【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 邹士文;肖葵;董超芳;李慧艳;李晓刚;;霉菌环境下喷锡处理印制电路板的腐蚀行为[J];中国有色金属学报;2013年03期
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