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溅射铜基材上浸镀银的微结构表征(英文)

唐电  魏喆良  YOUShao-xing  邵艳群  
【摘要】:在铜基材上采用电化学浸镀技术沉积银已成为当今一项热门技术。研究采用了含有添加剂的乙醇溶液作为镀液,沉积的银采用场发射扫描电子显微术(FESEM)和原子力显微术(AFM)加以表征。研究表明,采用乙醇基镀槽制备的浸银层具有很强的表面轮廓覆盖能力,在铜基材的凸台区覆盖的银粒子尺寸为15nm左右,而在低凹区的银粒子的尺寸为10nm左右。

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