收藏本站
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

新型电路板反求工程

乐开端  赵明涛  赵宏  王创社  谭玉山  
【摘要】:提出利用层析法来解决重新复制或改进电路板布线结构难题。其原理就是对原电路板层层切割,用线阵CCD或者摄像机或者扫描测量系统提取原线路分布结构。并与线路板CAD接口。从而解决了旧配件复制及改进的难题。

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 黄素逸;用激光层析干涉法测量三维温度场的研究[J];华中科技大学学报(自然科学版);1990年03期
2 ;[J];;年期
3 ;[J];;年期
4 ;[J];;年期
5 ;[J];;年期
6 ;[J];;年期
7 ;[J];;年期
8 ;[J];;年期
9 ;[J];;年期
10 ;[J];;年期
11 ;[J];;年期
12 ;[J];;年期
13 ;[J];;年期
14 ;[J];;年期
15 ;[J];;年期
16 ;[J];;年期
17 ;[J];;年期
18 ;[J];;年期
19 ;[J];;年期
20 ;[J];;年期
中国知网广告投放
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978