新型电路板反求工程

【摘要】：提出利用层析法来解决重新复制或改进电路板布线结构难题。其原理就是对原电路板层层切割，用线阵ＣＣＤ或者摄像机或者扫描测量系统提取原线路分布结构。并与线路板ＣＡＤ接口。从而解决了旧配件复制及改进的难题。

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前20条

1	黄素逸;用激光层析干涉法测量三维温度场的研究[J];华中科技大学学报(自然科学版);1990年03期
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