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等通道转角挤压7075铝合金动态再结晶组织晶粒度预报与性能分析

杨栋  陈文琳  吴跃  
【摘要】:采用等通道转角挤压(Equal channel angular pressing,ECAP)对7075铝合金试样进行挤压,利用有限元软件对ECAP的连续动态再结晶组织晶粒度预报,探索模拟分析与试验分析相结合的方法,研究7075铝合金ECAP过程的组织晶粒变化规律,并对ECAP后的试样与初始样进行室温拉伸力学性能测试和采用扫描电镜断口形貌观察。模拟结果表明:经过一道次ECAP后试样的晶粒大小明显细化,从初始的40μm减小到24.6μm。采用ECAP法挤压7075铝合金试验,试样的头部P1、中部P2和尾部P3三处晶粒尺寸分别为23.8μm、23.7μm、23.9μm,三处晶粒尺寸非常相近。对比模拟预报与试验分析结果表明:两者在晶粒细化程度上吻合良好;经过一道次ECAP之后,拉伸断裂强度从初始的548 MPa增加到619 MPa,断面收缩率从初始的7.1%增加到10.6%,断口韧窝为深且大的等轴韧窝,强度和塑性均明显提高。

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