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《精细与专用化学品》 2006年16期
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先进电子封装技术与材料

黄文迎  周洪涛  
【摘要】:概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 赵丹;宋红章;孙洪巍;胡行;杨德林;;化学镀法制备铜包覆SiC颗粒的研究[J];表面技术;2012年03期
2 石乃良;陈文革;;电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展[J];材料导报;2007年S1期
3 张兆生;卢振亚;陈志武;;电子封装用陶瓷基片材料的研究进展[J];材料导报;2008年11期
4 王磊;;氮化铝陶瓷烧结炉温度均匀性对烧结产品质量影响的研究[J];电子工业专用设备;2010年06期
5 俞晓东;何洪;宋秀峰;曾俊;李冉;石志想;;功率电子模块及其封装技术[J];电子与封装;2009年11期
6 许彬彬;贾成厂;郭宏;;SPS法制备SiC_P/Cu复合材料的研究[J];粉末冶金技术;2009年05期
7 王金东;谷硕;夏法锋;;Cu-SiC复合镀层制备工艺及表征研究[J];兵器材料科学与工程;2012年06期
8 许蓉;谢晖;黄莉;;脱水蓖麻油聚酰胺-环氧树脂体系的固化反应动力学研究[J];林产化学与工业;2009年02期
9 许蓉;谢晖;黄莉;;脱水蓖麻油制聚酰胺在环氧树脂体系中的性能研究[J];塑料;2008年03期
10 许蓉;谢晖;黄莉;;脱水蓖麻油制备聚酰胺/环氧树脂体系的固化行为及固化工艺[J];塑料;2008年05期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 张健;程振朔;朱新宝;;双环戊二烯酚型环氧树脂的合成[A];第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2009年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 刘万双;新型含硅、磷的脂环族环氧树脂合成及性能研究[D];大连理工大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王寅;颗粒增强铝基复合材料导热性能分析[D];南昌航空大学;2010年
2 戴嫆嫆;基于相分离的Al@Sn-Bi核壳型球粒一步法制备工艺[D];上海交通大学;2011年
3 陈露;纳米银焊膏互连芯片DBC基板的镀银工艺研究[D];天津大学;2012年
4 赵娜;封装用金刚石/铜复合材料的制备及性能研究[D];昆明理工大学;2011年
5 张思亮;环氧树脂灌封材料性能研究[D];广东工业大学;2007年
6 李丽敏;热超声倒装过程的热—力建模和多参量仿真[D];中南大学;2008年
7 邱琪浩;耐湿热环氧树脂基体的制备与性能研究[D];哈尔滨工程大学;2008年
8 白华;碳化硼—碳基陶瓷复合材料的制备及表征[D];华中科技大学;2009年
9 白莉;SiC颗粒铝基复合材料电子封装零件的组织性能研究[D];重庆大学;2010年
10 苏允峰;喷涂SiC/Cu电子封装材料的研究[D];佳木斯大学;2010年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 傅岳鹏;谭凯;田民波;;电子封装技术的最新进展[J];半导体技术;2009年02期
2 杨俊;张颖一;傅岳鹏;田民波;;各类环境调和型封装技术与材料的现状[J];半导体技术;2009年04期
3 熊华清;李春泉;尚玉玲;;BGA焊点空洞对信号传输性能的影响[J];半导体技术;2009年10期
4 刘雪绞;张彩云;徐伟;;机器视觉系统在倒装焊设备中的应用[J];兵工自动化;2009年05期
5 曹宏伟;徐日炜;余鼎声;;八马来酰亚胺基苯基POSS/BT树脂固化行为[J];北京化工大学学报(自然科学版);2009年01期
6 何茗;张树人;张婷;巫从平;饶文红;;Sol-gel法制备CaSiO_3基LTCC陶瓷[J];成都电子机械高等专科学校学报;2011年03期
7 方针正;林晨光;张小勇;崔舜;楚建新;;新型电子封装用金刚石/金属复合材料的组织性能与应用[J];材料导报;2008年03期
8 赵正达;刘涛;顾书英;;Joncryl增容PLA/PBAT共混体系结构及性能研究[J];材料导报;2008年S2期
9 许贵军;韦朋飞;周洪庆;刘敏;朱海奎;陈栋;;多层LTCC基板的匹配性调制[J];材料导报;2008年S2期
10 周亮,程江,左萌,杨卓如;积层电路板制造用感光绝缘材料的合成研究[J];材料开发与应用;2003年01期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 侯正军;陈玉华;;无铅焊料的发展情况[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
2 范琳;王德生;刘金刚;杨士勇;韩江龙;;无溴/无锑绿色环保型环氧塑封料[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
3 陶志强;陈建升;丁佳培;范琳;杨士勇;;微电子封装用环氧材料研究进展[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
4 袁红钦;周立锋;;液晶显示器LCD用正性光刻胶研究[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
5 刘金刚;王德生;范琳;杨士勇;;环境友好型无卤、无锑、无磷阻燃环氧树脂复合物的发展趋势[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
6 陈昭;;环氧模塑料的弯曲性能[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
7 顾奇;蒋振华;;正胶光敏剂的合成研究[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
8 汪武平;张新胜;;盐酸再生WU64-H型阳离子交换树脂条件优化[A];上海市化学化工学会2007年度学术年会论文摘要集[C];2007年
9 黄利琼;徐红春;;光电子器件封装中的微细倒装互连技术[A];2008通信理论与技术新进展——第十三届全国青年通信学术会议论文集(上)[C];2008年
10 卫杰;徐建华;廖绍伟;万丰;;基于LTCC技术的MNG带阻滤波器[A];2009年全国微波毫米波会议论文集(下册)[C];2009年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王正家;ACA互连的多因素作用分析与性能优化[D];华中科技大学;2010年
2 罗忠兵;钎焊界面结构形态及对其接头剪切行为的影响[D];大连理工大学;2011年
3 田晓伟;新型高纯微电子封装材料的研究与开发[D];复旦大学;2011年
4 杨世华;含有限晶粒SnAgCu/Cu焊点的微观力学行为[D];哈尔滨工业大学;2010年
5 张宁;SnAgCu基无铅钎焊接头在跌落和冲击条件下的可靠性评价研究[D];北京工业大学;2011年
6 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
7 于晓明;利用表面改型Si衬底制备氧化物薄膜及生长机制研究[D];东北大学;2009年
8 陈显才;倒装键合中各向异性导电胶微互连电阻形成机理研究[D];华中科技大学;2012年
9 张利;胶体五氧化二锑的制备、性质及对环氧树脂阻燃作用的研究[D];中南大学;2005年
10 周亮;环氧丙烯酸酯光固化体系及积层电路板用感光成像油墨的研究[D];华南理工大学;2003年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘婷;无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
2 夏冬;高膨胀低温共烧陶瓷基板材料性能研究[D];华东理工大学;2011年
3 张凤阳;倒装芯片封装中下填充流动行为的数值模拟[D];华东理工大学;2011年
4 刘小丽;陶瓷散热片用铜浆的制备[D];昆明理工大学;2010年
5 周超;聚苯并咪唑酰亚胺薄膜及其单体的制备与性能研究[D];东华大学;2011年
6 向莉;H桥功率驱动电路设计及其BCD工艺平台开发[D];电子科技大学;2011年
7 刘鲁潍;无铅焊球界面反应的体积效应研究[D];大连理工大学;2011年
8 邓秉明;水性丙烯酸光致抗蚀干膜的合成[D];华南理工大学;2011年
9 夏建民;BGA结构Sn3.0Ag0.5Cu焊点剪切断裂行为及体积效应的有限元模拟与实验研究[D];华南理工大学;2011年
10 孟新昊;用于电子工业的超细银粉与导电银浆的制备及研究[D];复旦大学;2011年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 卢坤蕊;王明;;电子器件的微组装技术[J];安徽电子信息职业技术学院学报;2010年04期
2 张永昌,白丽华;金属雾化喷射沉积工艺的研究进展[J];兵器材料科学与工程;1993年01期
3 刘正春,王志法,姜国圣;金属基电子封装材料进展[J];兵器材料科学与工程;2001年02期
4 王震东;陈伟;王有祁;马力;;喷射沉积Mg-9Al-4.5Ca合金的显微组织和力学性能研究[J];兵器材料科学与工程;2009年02期
5 赵乃勤,李国俊,王长巨,姚家鑫,林捷;粉末冶金真空热压法制备 WC/Cu 复合电阻焊电极[J];兵器材料科学与工程;1997年03期
6 刘金刚,何民辉,范琳,杨士勇;先进电子封装中的聚酰亚胺树脂[J];半导体技术;2003年10期
7 严雪萍;成立;韩庆福;张慧;李俊;刘德林;徐志春;;MEMS器件的封装材料与封装工艺[J];半导体技术;2006年12期
8 苏世民;高密度、高性能IC封装的现状未来发展趋势及今后的对策[J];半导体技术;1994年04期
9 阳范文,赵耀明;21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战[J];半导体情报;2001年04期
10 田民波,梁彤翔,何卫;电子封装技术和封装材料[J];半导体情报;1995年04期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 范琳;陶志强;王德生;何民辉;杨士勇;;先进封装技术及其封装材料[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
2 孟瑞林;王亚平;宋晓平;丁秉钧;;冷却速率对高硅铝合金凝固组织的影响[A];2008全国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2008年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 张春玲;含联苯结构高性能环氧树脂的合成与性能研究[D];吉林大学;2004年
2 王春华;SiC_p/Cu复合材料电导特征的研究[D];郑州大学;2007年
3 王福亮;热超声倒装键合界面运动与界面性能的生成规律研究[D];中南大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 尚青亮;电子封装用金刚石/铜复合材料的研究[D];昆明理工大学;2009年
2 聂波;喷射成形7055铝合金焊接性及焊接工艺研究[D];江苏科技大学;2011年
3 赵立军;大规格喷射成形超高强7055铝合金组织与性能研究[D];江苏科技大学;2011年
4 王海鹏;深过冷合金熔体的热物理性质及壳核凝固组织研究[D];西北工业大学;2004年
5 秦振凯;无压浸渗制备双尺寸颗粒SiCp/Al电子封装材料的研究[D];西北工业大学;2005年
6 朱德智;SiCp/Cu复合材料组织与性能研究[D];哈尔滨理工大学;2005年
7 杨梅君;SiC_p/Al电子封装复合材料的SPS烧结及性能研究[D];武汉理工大学;2006年
8 张志森;新型含磷脂环族环氧化合物的合成及其性能研究[D];湖南大学;2006年
9 姚文杰;SiCp/Cu复合材料的显微组织与性能研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
10 胡海亭;喷涂SiCp/Al电子封装材料制备、组织与热物性的研究[D];佳木斯大学;2007年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 赵丹;宋红章;孙洪巍;胡行;杨德林;;化学镀法制备铜包覆SiC颗粒的研究[J];表面技术;2012年03期
2 刘欣;李家科;;钙长石/玻璃复合材料的制备和性能研究[J];山东陶瓷;2009年04期
3 王志勇;彭超群;王日初;王小锋;李婷婷;刘兵;;SiC陶瓷基片的烧结工艺与SiC_p/Al复合材料的制备方法[J];材料导报;2012年05期
4 张艳银;尚红霞;;太阳能电池封装材料固化剂的协同效应[J];电子元件与材料;2009年04期
5 刘俊永;孙文超;崔嵩;张浩;;AlN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作[J];电子元件与材料;2012年07期
6 尚青亮;陶静梅;徐孟春;李才巨;朱心昆;;电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展[J];电子工艺技术;2009年01期
7 邓丽芳;朱心昆;陶静梅;尚青亮;徐孟春;;活性元素在铜/金刚石复合材料中的应用[J];电子工艺技术;2009年03期
8 梁雪冰;贾成厂;裴广林;;金刚石盐浴镀覆温度对Al/金刚石复合材料导热性能的影响研究[J];粉末冶金技术;2011年05期
9 吴寅;张秋禹;陈营;魏晓莹;;聚醚酮改性BMI树脂的固化反应动力学研究[J];中国胶粘剂;2012年07期
10 刘克明;谌昀;谢仕芳;万珍珍;陆德平;;钨铜复合材料研究现状与展望[J];热处理技术与装备;2012年05期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 李战慧;超声波在键合换能系统接触界面的非线性传播机理研究[D];中南大学;2010年
2 时启龙;化学气相渗透制备C/C-SiC摩擦材料的微观结构及摩擦行为研究[D];中南大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 尚青亮;电子封装用金刚石/铜复合材料的研究[D];昆明理工大学;2009年
2 李婷婷;添加稀土氧化物BeO陶瓷的无压烧结[D];中南大学;2011年
3 董新;无纺布涂附磨具用环氧树脂胶黏剂的制备及应用研究[D];华南理工大学;2011年
4 辛红玲;乌桕梓油制备生物柴油及高值化技术研究[D];华中科技大学;2009年
5 张晓哲;电磁调速电机控制模块的设计[D];天津大学;2012年
6 丁全青;芴基环氧树脂的固化机制及性能研究[D];哈尔滨工程大学;2011年
7 何延如;以纳米BN为添加剂的导热胶的制备与性能研究[D];河北工业大学;2010年
8 郭璐璐;混合动力轿车电机驱动控制系统硬件设计和研究[D];吉林大学;2010年
9 白华;碳化硼—碳基陶瓷复合材料的制备及表征[D];华中科技大学;2009年
10 高靖;基于流延技术的LTCC基板材料研究[D];华中科技大学;2009年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 徐伟;徐桂芳;管艾荣;;新型环氧树脂E-51的性能研究[J];电子与封装;2007年12期
2 徐伟;徐桂芳;管艾荣;;负热膨胀填料钨酸锆对环氧封装材料性能影响[J];热固性树脂;2008年01期
3 徐桂芳;徐伟;管艾荣;程晓农;;ZrW_2O_8/E—51电子封装材料电学性能研究[J];电子元件与材料;2007年12期
4 刘金刚;;高性能环氧树脂电子封装材料的研究与发展现状[J];精细与专用化学品;2005年23期
5 黄文迎;李刚;王善学;周洪涛;;环氧塑封料绿色环保化过程中的问题研究[J];中国集成电路;2009年11期
6 高卫国;郭强;张艳飞;张建;;有机硅在环氧包封料、灌封料中的应用[J];绝缘材料;2009年02期
7 ;环氧塑封料的未来发展趋势[J];热固性树脂;2009年01期
8 谢广超;;浅析全球环氧塑封料的发展状况[J];中国集成电路;2006年04期
9 成兴明;;IC环氧塑封料性能及其发展趋势[J];集成电路应用;2005年04期
10 王同霞;潘继红;谢广超;黄道生;侍二增;秦苏琼;;环氧树腊对环氧模塑料的性能影响分析与研究[J];集成电路应用;2005年09期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 张健;程振朔;朱新宝;;双环戊二烯酚型环氧树脂的合成[A];第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2009年
2 靳楠;宋宁;王晓飞;倪礼忠;;减振环氧浇注料的研究[A];2005年全国高分子学术论文报告会论文摘要集[C];2005年
3 曹有名;林尚安;;电子封装材料用环氧树脂增韧研究进展[A];第十次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2003年
4 范宏;王建黎;陈卓;;聚丙烯酸酯复合弹性体微粒改性通用型环氧树脂研究[A];面向21世纪的科技进步与社会经济发展(下册)[C];1999年
5 陈湘;刘跃华;邓海波;李婧婧;吴杰;;简介一种耐热性环氧树脂及固化剂[A];第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集[C];2003年
6 李桂林;;环氧树脂应用的复配改性技术[A];第十次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2003年
7 吴良义;;先进复合材料的应用扩展Ⅳ 先进复合材料在电子工业中的应用技术和市场预测[A];第十五次全国环氧树脂应用技术学术交流会暨学会华中地区分会第十三次学术交流会论文集[C];2011年
8 田兴和;;环氧树脂胶粘剂配方设计浅析[A];第七次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1997年
9 赵玉如;;环氧树脂在葛洲坝电站厂房试验中的应用[A];第四次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1991年
10 陆寿麟;姜怀英;刘景龙;;龙门石窟奉先寺加固工程中应用高分子材料的研究[A];文物保护技术(1981~1991)[C];2010年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 王雄伟;环氧树脂价格持稳趋升[N];中国化工报;2006年
2 王雄伟;环氧树脂企业开始“雪灾后思考”[N];中国化工报;2008年
3 记者 彭展;全球环氧树脂2015年需求近200万吨[N];中国石化报;2010年
4 王雄伟;我已成环氧树脂消费第一大国[N];中国化工报;2005年
5 湖北 曾安君;环氧树脂绕组的拆除技巧[N];电子报;2008年
6 王雄伟;中国环氧树脂发展势猛[N];中国化工报;2006年
7 特约记者 王雄伟;环氧树脂企业难逃减产停产[N];中国化工报;2006年
8 本报记者 王雄伟;环氧树脂市场稳定当头[N];中国化工报;2007年
9 本报记者 赵引德 通讯员 吴铎;诺尔信:目标直指环氧树脂一流强企[N];中国化工报;2007年
10 何睿;环氧树脂亟待调整产业结构[N];中国高新技术产业导报;2007年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 李士伟;电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究[D];吉林大学;2009年
2 艾常春;硅芯片封装用球形SiO_2与环氧树脂复合材料的制备工艺与性能研究[D];武汉大学;2011年
3 陆绍荣;环氧树脂/二氧化硅-二氧化钛纳米杂化材料的制备及其性能研究[D];湘潭大学;2005年
4 刘黎明;聚合物基纳米复合材料制备及微结构研究[D];武汉大学;2005年
5 王秀霞;超支化聚酯的合成与应用研究[D];浙江大学;2006年
6 胡兵;改性聚醚醚酮增韧环氧树脂的研究[D];武汉理工大学;2007年
7 王建国;多壁碳纳米管/环氧树脂复合材料结构与性能的研究[D];浙江大学;2006年
8 蔡红莉;新型含联苯基团酚氧树脂及其共混复合材料的性能研究[D];吉林大学;2007年
9 贾丽亚;聚二甲基硅氧烷/二氧化硅复合网络及环氧树脂/聚二甲基硅氧烷互穿网络的研究[D];北京化工大学;2007年
10 王秀宇;精密金属膜电阻器用耐高温耐高湿封装涂料研究[D];天津大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 阮久海;环氧/酚醛存储稳定性能的研究及其杂化材料性能[D];上海交通大学;2008年
2 郭晶;四酚基乙烷环氧树脂的合成及性能研究[D];北京化工大学;2011年
3 于萌;含双环戊二烯结构的环氧树脂的制备及性能研究[D];北京化工大学;2006年
4 戴珍;含芴结构环氧树脂的合成及其性能研究[D];青岛科技大学;2007年
5 张文学;高导热低膨胀环氧塑封料的制备及性能研究[D];江苏大学;2008年
6 图奎峰;四甲基联苯二酚型环氧树脂/邻甲酚醛环氧树脂共混体系的制备及性能研究[D];吉林大学;2010年
7 陈晓军;环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的制备与性能研究[D];哈尔滨工程大学;2005年
8 闵玉勤;含磷氮环氧树脂体系的合成、固化及应用研究[D];浙江大学;2006年
9 张丽;环氧—聚醋酸乙烯酯共聚物乳液的制备与研究[D];沈阳理工大学;2008年
10 区耀光;乙烯基侧链环氧树脂的合成及研究[D];北京化工大学;2005年
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