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《精细与专用化学品》 2005年23期
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高性能环氧树脂电子封装材料的研究与发展现状

刘金刚  
【摘要】:随着全球环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高,传统的环氧树脂塑封料(EpoxyMoldingCompounds,EMC)正在面临着巨大的挑战。EMC组分中含卤素阻燃剂的禁用以及集成电路封装工艺中含铅焊料的禁用使得传统EMC的组成与特性都有待改善。本文综述了近年来国内外在高性能环氧树脂电子封装材料方面的研究与进展情况。同时还强调指出,发展具有自主知识产权的新型EMC材料对于发展我国的集成电路产业具有举足轻重的作用。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前7条
1 刘金刚;袁向文;尹志华;左立辉;杨士勇;;正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(二)[J];电子与封装;2009年01期
2 赵伟超;宁荣昌;;耐湿热高性能环氧树脂的研究进展[J];中国胶粘剂;2009年08期
3 韩朝昱;陈军;;聚合物加工助剂的应用[J];化工新型材料;2008年07期
4 邹其超;余欢;陈浩;;多面齐聚倍半硅氧烷改性环氧的制备及表征[J];热固性树脂;2009年06期
5 霍利春;李春新;王鹏;张鹏云;;4,4'-联苯二酚二缩水甘油醚的合成与表征[J];热固性树脂;2011年05期
6 律微波;李金辉;;电子封装用高性能环氧树脂的研究进展[J];山东科学;2007年03期
7 刘刚;范和平;;挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展[J];印制电路信息;2009年S1期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 刘刚;范和平;严辉;;环境友好型无卤无锑无磷FCCL用阻燃环氧基材的研究进展[A];第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集[C];2009年
2 张健;程振朔;朱新宝;;双环戊二烯酚型环氧树脂的合成[A];第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2009年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 刘万双;新型含硅、磷的脂环族环氧树脂合成及性能研究[D];大连理工大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前8条
1 顾晓俊;聚膦腈改性环氧树脂的研究[D];上海交通大学;2011年
2 郭晶;四酚基乙烷环氧树脂的合成及性能研究[D];北京化工大学;2011年
3 揣小雪;环氧树脂电子灌封材料固化机理及反应动力学研究[D];哈尔滨理工大学;2011年
4 戴珍;含芴结构环氧树脂的合成及其性能研究[D];青岛科技大学;2007年
5 彭红星;四酚基乙烷四缩水甘油醚环氧树脂的合成[D];湘潭大学;2007年
6 欧雄燕;联苯酚醛环氧树脂的合成与性能[D];湖南大学;2008年
7 邱琪浩;耐湿热环氧树脂基体的制备与性能研究[D];哈尔滨工程大学;2008年
8 刘冉;膦腈型阻燃环氧树脂的合成及性能表征[D];北京化工大学;2009年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 欧育湘,李昕;本质阻燃高聚物[J];高分子材料科学与工程;2000年06期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 李富生,胡星琪,段明;阻燃高分子材料及其阻燃剂研究进展[J];工程塑料应用;2002年09期
2 王彦林;刁建高;纪孝熹;张艳丽;;新型阻燃增塑剂硅酸三(氯丙基)苯酯的合成[J];工程塑料应用;2011年05期
3 曹宏伟;徐日炜;余鼎声;;八马来酰亚胺基苯基POSS/BT树脂固化行为[J];北京化工大学学报(自然科学版);2009年01期
4 周亮,程江,左萌,杨卓如;积层电路板制造用感光绝缘材料的合成研究[J];材料开发与应用;2003年01期
5 陈昭;;分析影响环氧模塑料弯曲性能测试的主要因素[J];电子工业专用设备;2009年12期
6 吴娟;;浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求[J];电子工业专用设备;2010年01期
7 陈昭;;环氧模塑料(EMC)的设计和性能[J];电子工业专用设备;2010年02期
8 李兰侠;表面安装塑封体吸湿性引起的开裂问题及其对策[J];电子与封装;2005年10期
9 谢兆文;;温度对环氧模塑料性能的影响[J];电子与封装;2007年12期
10 刘金刚;袁向文;尹志华;左立辉;杨士勇;;正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(二)[J];电子与封装;2009年01期
中国重要会议论文全文数据库 前8条
1 范琳;王德生;刘金刚;杨士勇;韩江龙;;无溴/无锑绿色环保型环氧塑封料[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
2 宋琴;李向梅;张文超;杨荣杰;;PC-PDMS纳米复合物的合成及其对PC阻燃性能的影响[A];2012年中国阻燃学术年会论文集[C];2012年
3 袁红钦;周立锋;;液晶显示器LCD用正性光刻胶研究[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
4 刘金刚;王德生;范琳;杨士勇;;环境友好型无卤、无锑、无磷阻燃环氧树脂复合物的发展趋势[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
5 陈昭;;环氧模塑料的弯曲性能[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
6 顾奇;蒋振华;;正胶光敏剂的合成研究[A];电子专用化学品高新技术与市场研讨会论文集[C];2004年
7 汪武平;张新胜;;盐酸再生WU64-H型阳离子交换树脂条件优化[A];上海市化学化工学会2007年度学术年会论文摘要集[C];2007年
8 陈宝书;刘治国;栾道成;殷冬梅;周睿;;无卤阻燃PS复合材料性能研究[A];2010年全国高分子材料科学与工程研讨会学术论文集(下册)[C];2010年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 田晓伟;新型高纯微电子封装材料的研究与开发[D];复旦大学;2011年
2 于晓明;利用表面改型Si衬底制备氧化物薄膜及生长机制研究[D];东北大学;2009年
3 张利;胶体五氧化二锑的制备、性质及对环氧树脂阻燃作用的研究[D];中南大学;2005年
4 周亮;环氧丙烯酸酯光固化体系及积层电路板用感光成像油墨的研究[D];华南理工大学;2003年
5 唐雄贵;厚胶光学光刻技术研究[D];四川大学;2006年
6 胡志强;芴基Cardo型聚酰亚胺的合成与性能研究[D];复旦大学;2007年
7 王斋民;高密度多层线路板用改性邻甲酚醛环氧树脂的固化行为及性能[D];华南理工大学;2007年
8 刘范嘉;工业甲醇纯化生产高纯甲醇的研究[D];天津大学;2007年
9 郭晓娟;热解技术处理废弃印刷线路板的实验研究[D];天津大学;2008年
10 李士伟;电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究[D];吉林大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 陈永祥;添加型粘胶纤维阻燃剂的制备及性能研究[D];长春工业大学;2010年
2 周超;聚苯并咪唑酰亚胺薄膜及其单体的制备与性能研究[D];东华大学;2011年
3 林红娇;阻燃剂的表面改性及聚磷酸铵阻燃聚丙烯的研究[D];太原理工大学;2011年
4 邓秉明;水性丙烯酸光致抗蚀干膜的合成[D];华南理工大学;2011年
5 刁建高;新型含硅阻燃增塑剂的合成及表征[D];苏州科技学院;2011年
6 张绍东;环氧塑封材料的导热通道构造和性能研究[D];南京航空航天大学;2010年
7 周容;苯并噁嗪改性柔性印制电路板用聚丙烯酸酯胶黏剂的制备与性能研究[D];中南民族大学;2011年
8 郭晶;四酚基乙烷环氧树脂的合成及性能研究[D];北京化工大学;2011年
9 杨娇;超纯四丁基氢氧化铵的制备[D];华东理工大学;2011年
10 吴凡;高纯度N-甲基吡咯烷酮杂质去除及工艺过程的研究[D];华东理工大学;2012年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 张凤桐,蔡玉海,薛维宝;酚醛树脂及其复合材料最新进展[J];工程塑料应用;1996年06期
2 韦春;聚氨酯改性环氧树脂[J];工程塑料应用;1999年03期
3 熊联明,舒万艮,刘又年,吴志平;环氧树脂/微胶囊红磷电子电气封装材料的研制[J];工程塑料应用;2003年09期
4 惠雪梅,张炜,王晓洁;环氧树脂/SiO_2,纳米复合材料性能的研究[J];工程塑料应用;2004年02期
5 周文胜,梁国正,房红强,任鹏刚,杨洁颖;高性能树脂基覆铜板的研究进展[J];工程塑料应用;2004年07期
6 刘金刚,何民辉,范琳,杨士勇;先进电子封装中的聚酰亚胺树脂[J];半导体技术;2003年10期
7 成兴明;绿色封装环氧塑封料研究[J];半导体技术;2004年08期
8 陈军君;傅岳鹏;田民波;;微电子封装材料的最新进展[J];半导体技术;2008年03期
9 田民波,梁彤翔,何卫;电子封装技术和封装材料[J];半导体情报;1995年04期
10 高尚通,毕克允;现代电子封装技术[J];半导体情报;1998年02期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 张春玲;含联苯结构高性能环氧树脂的合成与性能研究[D];吉林大学;2004年
2 朱路;微结构环交联型聚膦腈材料的制备与表征[D];上海交通大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前5条
1 任六波;塑封料用邻甲酚醛环氧树脂的制备[D];湘潭大学;2002年
2 王娟娟;纳米累托石改性热固性树脂基复合材料的研究[D];西北工业大学;2004年
3 闵玉勤;含磷氮环氧树脂体系的合成、固化及应用研究[D];浙江大学;2006年
4 张志森;新型含磷脂环族环氧化合物的合成及其性能研究[D];湖南大学;2006年
5 张鹏;具有活性氨基的聚膦腈复合微粒的构筑[D];上海交通大学;2010年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王占彬;冷世伟;范金娟;王忠刚;;八苯基笼型倍半硅氧烷的官能化及其在高分子纳米复合材料中的应用[J];高分子通报;2011年09期
2 赵伟超;宁荣昌;;耐湿热高性能环氧树脂的研究进展[J];中国胶粘剂;2009年08期
3 苗壮;郭敏;袁伟衡;潘国元;刘轶群;;易加工LLDPE的性能及生产方法[J];合成树脂及塑料;2010年03期
4 张有明;李攀;张鹏云;刘志铭;魏太保;;3,3’,5,5’-四甲基联苯-4,4’-二羟乙基醚的合成与表征[J];化工新型材料;2010年02期
5 汪明球;杜仕国;闫军;崔海萍;;有机硅共聚改性环氧树脂研究进展[J];化工新型材料;2011年06期
6 霍利春;李春新;王鹏;张鹏云;;4,4'-联苯二酚二缩水甘油醚的合成与表征[J];热固性树脂;2011年05期
7 何小芳;刘玉飞;代鑫;胡蕾阳;樊斌斌;胡平;;POSS及其改性聚合物的研究进展[J];上海塑料;2010年03期
8 张英;都佳;郝文涛;;POSS改性环氧树脂的耐热性研究进展[J];塑料助剂;2011年03期
9 曾莉;杨云峰;;环氧树脂耐热性的研究进展[J];塑料助剂;2012年03期
10 张鹏云;陈卫东;杨文龙;李春新;刘茵;;3,3,′5,5′-四甲基联苯二羟乙基醚的新合成方法[J];西北师范大学学报(自然科学版);2011年04期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 杨昊炜;聚硅氧烷超疏水表面制备及其性能研究[D];复旦大学;2011年
2 田国峰;具有存储功能的聚酰亚胺及聚酰亚胺/银纳米杂化材料的合成与制备[D];北京化工大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 宋丽云;枝状全氟芳基醚功能化POSS纳米粒子的制备及其聚合物共混物的研究[D];武汉科技大学;2011年
2 李攀;四甲基联苯二羟乙基醚与四甲基联苯二丙烯酸酯的合成研究[D];西北师范大学;2010年
3 陈卫东;联苯二酚系列产品开发及联苯类液晶材料合成研究[D];西北师范大学;2011年
4 晋姣;新型自固化环氧树脂的制备与研究[D];北京化工大学;2011年
5 于倩倩;基于离子交换技术的聚酰亚胺表层无机功能化复合薄膜的制备及其微结构与性能研究[D];北京化工大学;2011年
6 丁全青;芴基环氧树脂的固化机制及性能研究[D];哈尔滨工程大学;2011年
7 刘济林;多壁碳纳米管的表面改性及其与环氧树脂复合研究[D];湖南大学;2011年
8 欧雄燕;联苯酚醛环氧树脂的合成与性能[D];湖南大学;2008年
9 佘振银;超支化环氧树脂的合成及其固化反应动力学研究[D];湖南大学;2009年
10 李功科;基于界面强度的系统级封装结构及工艺参数优化研究[D];桂林电子科技大学;2009年
【相似文献】
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1 ;原材料全球普涨 考验中国芯装业[J];半导体行业;2004年04期
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3 粟立军;;新型低成本无铅兼容FR-4覆铜板的开发[J];覆铜板资讯;2008年06期
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5 张世强;;陶瓷滤波器及无铅焊接[J];电子工艺技术;2006年01期
6 陈荣密;环氧树脂在工程塑料模具上的应用[J];电讯技术;1984年03期
7 邓隐北;;具有世界最高导热率的新型环氧树脂[J];集成电路通讯;2004年01期
8 任博成;;电子组装中的复杂技术[J];电子工艺技术;2006年02期
9 祝大同;;绿色环保型覆铜板用新型环氧树脂[J];印制电路信息;2006年05期
10 盛水源;;无铅焊接的印制插件板的长期可靠性研究[J];印制电路信息;2006年07期
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1 邱鹤年;;环氧树脂塑封料配方体系的设计[A];第四次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1991年
2 吴良义;;先进复合材料的应用扩展Ⅳ 先进复合材料在电子工业中的应用技术和市场预测[A];第十五次全国环氧树脂应用技术学术交流会暨学会华中地区分会第十三次学术交流会论文集[C];2011年
3 凌鸿;顾宜;;无卤阻燃覆铜箔板的制备[A];第五届全国覆铜板技术·市场研讨会暨2004年行业年会报告·论文集[C];2004年
4 顾颂华;;含磷酚醛树脂的合成及其在环保型FR—4覆铜板中的应用[A];第十三次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2009年
5 范宏;王建黎;陈卓;;聚丙烯酸酯复合弹性体微粒改性通用型环氧树脂研究[A];面向21世纪的科技进步与社会经济发展(下册)[C];1999年
6 陈湘;刘跃华;邓海波;李婧婧;吴杰;;简介一种耐热性环氧树脂及固化剂[A];第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集[C];2003年
7 李桂林;;环氧树脂应用的复配改性技术[A];第十次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2003年
8 田兴和;;环氧树脂胶粘剂配方设计浅析[A];第七次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1997年
9 赵玉如;;环氧树脂在葛洲坝电站厂房试验中的应用[A];第四次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1991年
10 陆寿麟;姜怀英;刘景龙;;龙门石窟奉先寺加固工程中应用高分子材料的研究[A];文物保护技术(1981~1991)[C];2010年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 特约记者 王雄伟;高新技术造就环保环氧树脂[N];中国化工报;2006年
2 彭展;环氧树脂:靠特种化打开市场[N];中国化工报;2006年
3 王雄伟;环氧树脂价格持稳趋升[N];中国化工报;2006年
4 王雄伟;环氧树脂企业开始“雪灾后思考”[N];中国化工报;2008年
5 记者 彭展;全球环氧树脂2015年需求近200万吨[N];中国石化报;2010年
6 王雄伟;我已成环氧树脂消费第一大国[N];中国化工报;2005年
7 湖北 曾安君;环氧树脂绕组的拆除技巧[N];电子报;2008年
8 王雄伟;中国环氧树脂发展势猛[N];中国化工报;2006年
9 特约记者 王雄伟;环氧树脂企业难逃减产停产[N];中国化工报;2006年
10 本报记者 王雄伟;环氧树脂市场稳定当头[N];中国化工报;2007年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 李士伟;电子封装材料用新型环氧树脂的制备及性能研究[D];吉林大学;2009年
2 陆绍荣;环氧树脂/二氧化硅-二氧化钛纳米杂化材料的制备及其性能研究[D];湘潭大学;2005年
3 刘黎明;聚合物基纳米复合材料制备及微结构研究[D];武汉大学;2005年
4 王秀霞;超支化聚酯的合成与应用研究[D];浙江大学;2006年
5 胡兵;改性聚醚醚酮增韧环氧树脂的研究[D];武汉理工大学;2007年
6 王建国;多壁碳纳米管/环氧树脂复合材料结构与性能的研究[D];浙江大学;2006年
7 蔡红莉;新型含联苯基团酚氧树脂及其共混复合材料的性能研究[D];吉林大学;2007年
8 贾丽亚;聚二甲基硅氧烷/二氧化硅复合网络及环氧树脂/聚二甲基硅氧烷互穿网络的研究[D];北京化工大学;2007年
9 王秀宇;精密金属膜电阻器用耐高温耐高湿封装涂料研究[D];天津大学;2007年
10 陈振坤;纳米填料改性环氧树脂低温力学性能研究[D];中国科学院研究生院(理化技术研究所);2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 戴珍;含芴结构环氧树脂的合成及其性能研究[D];青岛科技大学;2007年
2 刘冉;膦腈型阻燃环氧树脂的合成及性能表征[D];北京化工大学;2009年
3 王海军;环氧树脂/含氮阻燃固化剂体系的研究[D];西北工业大学;2006年
4 柏永伟;基于线环形结构的环三膦腈—双酚A型环氧树脂的合成、表征及阻燃性能的研究[D];北京化工大学;2012年
5 陈晓军;环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料的制备与性能研究[D];哈尔滨工程大学;2005年
6 闵玉勤;含磷氮环氧树脂体系的合成、固化及应用研究[D];浙江大学;2006年
7 张丽;环氧—聚醋酸乙烯酯共聚物乳液的制备与研究[D];沈阳理工大学;2008年
8 区耀光;乙烯基侧链环氧树脂的合成及研究[D];北京化工大学;2005年
9 黄振宇;蛭石的结构修饰及环氧树脂/蛭石纳米复合材料的制备[D];中国地质大学(北京);2005年
10 陈以会;环氧树脂/聚丙烯酸酯复合乳液的制备和表征[D];四川大学;2005年
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