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《计算机与应用化学》 2015年08期
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刚性聚酰亚胺的分子堆积和热膨胀性能研究

段秀红  姚海波  郭海泉  
【摘要】:聚酰亚胺是一类高强、耐热、低介电常数特种工程材料,已在微电子领域广泛应用。因其热膨胀系数高于无机导电层,其作为集成线路板基膜材料时易与导电层剥离分层。在聚酰亚胺分子结构中引入刚性链段是降低热膨胀系数的有效方法。本文从2,5-二氨基苯基吡啶和2,5-二氨基苯基嘧啶合成了2种刚性聚酰亚胺,对其热性能和机械性能进行了表征。结果表明,此类刚性聚酰亚胺比普通聚酰亚胺具有更紧密的分子堆积,从而呈现出高密度、低热膨胀以及很好的耐热性和机械性能。另外,通过理论计算比较了聚酰亚胺堆砌系数与热膨胀系数的相关性,这些理论计算的堆砌系数可以较好的预测刚性聚酰亚胺的热膨胀性能。

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【参考文献】
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