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《金属学报》 2002年01期
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激光重熔PBGA钎料球与Au/Ni/Cu焊盘的界面反应

田艳红  王春青  
【摘要】:研究了塑料球栅阵列(PBGA)钎料球激光重熔过程中钎料与Au/Ni/Cu焊盘之间的界面反应 结果表明: 界面处金 属间化合物的生成与激光输入能量密切相关. 当激光输入能量较小时,焊盘上的Au没有完全溶解到钎料中.界面处存在一层连续 的 AuSn2和一些垂直或斜向生长到钎料中的针状 AuSn4化合物. 增大激光输入能量.Au完全溶解到钎料中,界面处连续的 AuSn2化合物层全部转化为针状 AuSn4相、有部分 AuSn4针从界面处折断并落入钎料中.当激光功率为 18 W,激光加热时 间为 400 ms时,AuSn4相在界面处消失、以细小颗粒弥散分布在钎料内部.

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【引证文献】
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1 田艳红,王春青;微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展[J];焊接;2002年06期
【共引文献】
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1 田艳红,王春青;微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展[J];焊接;2002年06期
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