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《金属热处理》 2007年06期
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粉末冶金法制备Cu/Al_2O_3复合材料及其性能研究

丁红燕  符学龙  戴起勋  周广宏  章跃  
【摘要】:以纳米Al2O3为增强相,用粉末冶金法制备了铜基复合材料。研究了表面活性剂、Al2O3的比例、混粉方式对复合材料硬度、耐磨性和电导率的影响。结果表明,先用表面活性剂将纳米Al2O3制成单分散悬浮液再与铜粉湿磨混合,可有效改善弥散相的分布,其中Al2O3量以2%为最佳。最佳工艺制得的Cu基复合材料电导率为81%IACS,硬度达到98 HV0.1,相对纯铜而言,平均磨损体积下降46%,呈现出良好的高导高耐磨性。

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