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《计算机工程与应用》 1966年05期
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平行开口焊的印制板要求

N Jarosik  尹祯祚  
【摘要】:当考虑到印制电路板涂层材料用于熔焊集成电路时,对这种涂层必须通过细致的再三检查。以前所选择的几种材料存在着一些设计和处理上问题,阻碍了这些材料的应用。柯阀丝和铜正在被多涂层或严格控制的单涂层材料所代替。本文讨论了旧材料和新材料的缺点。走线问题有着装配和处理的困难。本研究计划所采用的设计就是用来解决这些问题的一种途径。

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