大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状--《金刚石与磨料磨具工程》2003年04期

《金刚石与磨料磨具工程》 2003年04期

大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状

【摘要】：随着IC制造技术的飞速发展 ,为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本 ,硅片趋向大直径化 ,原始硅片的厚度也相应增大以保证大尺寸硅片的强度 ;与此相反 ,为了满足IC封装的要求 ,芯片的厚度却不断减小 ,需要对图形硅片进行背面减薄。硅片和芯片尺寸变化所导致的硅片加工量的增加以及对硅片加工精度和表面质量更高的要求 ,使已有的硅片加工技术面临严峻的挑战。本文详细分析了传统硅片加工工艺的局限性 ,介绍了几种大直径硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点 ,评述了国内外硅片超精密磨削技术与装备研究和应用的现状及发展方向 ,强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性。

【作者单位】：大连理工大学机械学院现代制造技术研究所大连理工大学机械学院现代制造技术研究所大连理工大学机械学院现代制造技术研究所大连理工大学机械学院现代制造技术研究所
【关键词】：硅片磨削砂轮磨床 集成电路
【基金】：国家自然科学基金资助项目 (50 2 90 1 0 1 ) 国家“863计划”项目 (2 0 0 2AA42 1 2 30 )
【分类号】：TN305
【DOI】：CNKI:SUN:JGSM.0.2003-04-003
【正文快照】：

1　引言集成电路 (IC)是现代信息产业和信息社会的基础。IC技术是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术 ,也是改造和提升传统产业的核心技术。IC的发展离不开基础材料硅片 ,全球 90 %以上的IC都要采用硅片。随着IC制造技术的飞速发展 ,为了增大IC芯片产量 ,降低单元

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2	田业冰,郭东明,康仁科,金洙吉;大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究[J];金刚石与磨料磨具工程;2004年04期
3	桑波;葛培琪;候志坚;高玉飞;;单晶硅自由磨料线锯切片过程中的流体动压效应[J];润滑与密封;2006年10期
4	刘娟,黄辉,于怡青,徐西鹏;固结磨料加工硅片的技术进展[J];珠宝科技;2004年01期

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1	田业冰;郭东明;康仁科;金洙吉;;大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集（二）[C];2004年

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2	张银霞;单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究[D];大连理工大学;2006年
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4	桑波;单晶硅线锯切片过程中的流体动压效应[D];山东大学;2006年

	【参考文献】
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1	郭东明;康仁科;金洙吉;;大尺寸硅片的高效超精密加工技术[A];制造业与未来中国——2002年中国机械工程学会年会论文集[C];2002年

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1	康仁科,郭东明,霍风伟,金洙吉;大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展[J];半导体技术;2003年09期
2	罗余庆,康仁科,郭东明,金洙吉;大直径硅晶片化学机械抛光及其终点检测技术的研究与应用[J];半导体技术;2004年06期
3	董志刚,田业冰,康仁科,郭东明,金洙吉;硅片超精密磨床的发展现状[J];电子工业专用设备;2004年06期
4	田业冰,郭东明,康仁科,金洙吉;大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究[J];金刚石与磨料磨具工程;2004年04期
5	刘娟,黄辉,于怡青,徐西鹏;固结磨料加工硅片的技术进展[J];珠宝科技;2004年01期

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1	牛新环;王胜利;檀柏梅;刘玉岭;;pH值对ULSI硅衬底抛光速率的影响[A];2006年全国功能材料学术年会专辑[C];2006年
2	田业冰;郭东明;康仁科;金洙吉;;大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集（二）[C];2004年

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1	唐克岩;硅片自旋转磨削面型仿真与实验研究[D];大连理工大学;2006年
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3	龚勇波;三种典型脆性材料的研磨实验研究[D];华侨大学;2006年

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1	翁寿松;300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势[J];半导体技术;2004年01期
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1	田业冰;郭东明;康仁科;金洙吉;;大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集（二）[C];2004年
2	郭东明;康仁科;金洙吉;;大尺寸硅片的高效超精密加工技术[A];制造业与未来中国——2002年中国机械工程学会年会论文集[C];2002年

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1	张银霞;单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究[D];大连理工大学;2006年

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1	杨利军;大尺寸硅片真空夹持系统的研究[D];大连理工大学;2005年
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1	吴东江;曹先锁;王强国;王奔;高航;康仁科;;KDP晶体加工表面的亚表面损伤检测与分析[J];光学精密工程;2007年11期
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3	龚勇波;刘娟;沈剑云;徐西鹏;;两种加工方式磨抛SiC陶瓷的对比实验研究[J];超硬材料工程;2005年06期

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1	田业冰;大尺寸硅片磨削平整化理论与工艺技术的研究[D];大连理工大学;2007年

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1	曹先锁;KDP晶体磨削加工表层损伤的检测与分析[D];大连理工大学;2007年
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5	张胜利;超精密磨削硅片表层损伤检测的试验研究[D];大连理工大学;2006年
6	龚勇波;三种典型脆性材料的研磨实验研究[D];华侨大学;2006年
7	牛伟光;超硬磨料砂轮的激光修锐试验研究[D];大连理工大学;2006年

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1	胡才雄;;吸除硅片上杂质金的有效措施[J];上海有色金属;1982年01期
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8	张维连;徐岳生;刘彩池;唐键;;p型硅片表面氧化雾缺陷的吸除[J];电子与信息学报;1993年05期
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1	田艳;赵国忠;;不同掺杂硅片的THz透射光谱研究[A];光电技术与系统文选——中国光学学会光电技术专业委员会成立二十周年暨第十一届全国光电技术与系统学术会议论文集[C];2005年
2	王方勇;朱维涛;徐礼春;;基于嵌入式实时操作系统的硅片传输系统设计[A];第三届全国信息获取与处理学术会议论文集[C];2005年
3	吴明明;周兆忠;巫少龙;;单晶硅片的制造技术[A];衢州市自然科学优秀论文选编（2001-2004）[C];2005年
4	李科技;郭体强;;对集成电路用硅抛光片局部平整度的研究[A];第十届中国科协年会论文集（四）[C];2008年

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1	金存忠;我国半导体材料及生长加工设备迅速发展[N];中国电子报;2000年
2	石英常青;第一条集成电路用硅片生产线建成投产[N];北京日报;2001年
3	记者梁红兵;国家产业化硅片示范工程建成[N];中国电子报;2001年
4	;中国半导体产业趋势[N];中国电子报;2002年
5	梁骏吾郑敏政袁桐;提升我国硅材料工业竞争力[N];中国电子报;2002年
6	本报记者赵艳秋;硅材料行业：如何托起“中国硅谷”[N];中国电子报;2002年
7	;半导体硅材料技术落后[N];中国证券报;2002年
8	北京京仪世纪自动化设备有限公司副总工程师李润源;以性价比取胜太阳能电池制造封装设备实现国产化[N];中国电子报;2008年
9	本报记者龙友情;“收缩生存法”的魔力[N];福建日报;2008年
10	小谭;IBM五项创新科技打造未来5年美好生活[N];经理日报;2008年

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1	霍凤伟;硅片延性域磨削机理研究[D];大连理工大学;2006年
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1	何晓燕;原子力显微镜观测DNA分子在几种基底表面的吸附及扩展[D];西北师范大学;2005年
2	吴明明;单晶硅片的超精密加工技术研究[D];浙江工业大学;2005年
3	唐克岩;硅片自旋转磨削面型仿真与实验研究[D];大连理工大学;2006年
4	司马媛;激光清洗硅片表面颗粒沾污的试验研究[D];大连理工大学;2006年
5	张胜利;超精密磨削硅片表层损伤检测的试验研究[D];大连理工大学;2006年
6	吴雪兰;纳米SiO_2浆料的分散稳定性能及其对半导体硅片的电化学作用研究[D];中南大学;2005年
7	马广义;薄硅片材料的激光弯曲试验研究[D];大连理工大学;2007年
8	许卫星;硅片激光弯曲成形的数值模拟及试验[D];大连理工大学;2008年