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《电工材料》 2013年02期
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微量Te对Cu-30CrTe合金触头材料抗焊接性的影响

苗柏和  谢景林  何建平  刘国勋  王文斌  王小军  
【摘要】:使用光学显微镜和扫描电镜(SEM)观察熔铸Cu-30CrTe、Cu-30Cr和烧结粉末冶金CuCr25等三种触头材料经真空扩散焊后的室温拉伸断口及焊接结合区纵断面的显微组织。三种触头材料具有不同的断裂特征,熔铸Cu-30CrTe材料焊接结合面的显微组织明显不同于烧结CuCr25;同时参考X射线光电子能谱(XPS)表面分析结果,对添加微量Te改进触头材料抗焊接性的机理和评判原则进行了讨论。

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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【二级参考文献】
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