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《机电工程》 1997年06期
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多芯片组件(MCM)测试策略的研究

梅德庆  陈子辰  周德俭  
【摘要】:本文对多芯片组件(MCM)的测试问题和测试要求作了分析和研究,并对当前常用的K—探针测试、阵列探针卡测试、电子束测试、内建自测试(BIST)和边界扫描测试等MCM测试方法进行了简单地介绍和比较,在此基础上,作者提出了一种基于多芯片组件的测试策略.

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