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《固体力学学报》 2010年06期
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微电子封装中导电胶连接可靠性研究

高丽兰  陈旭  
【摘要】:导电胶连接是近年来发展起来的新技术,其连接可靠性对于连接器件的长期稳定运行至关重要.本文基于导电胶互连失效模式的分析,介绍了各向异性导电胶膜的力学性能,综述了外力载荷、环境因素和组件性能对导电胶连接可靠性影响的研究进展,给出了导电胶粘接接触电阻、粘接强度和失效概率的理论分析,以及连接器件界面残余应力和疲劳寿命的研究.最后,针对导电胶连接可靠性研究中涉及的主要方面进行了展望.
【作者单位】天津大学化工学院;
【基金】:国家自然科学基金项目(10672118)资助
【分类号】:O346

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