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《桂林电子科技大学学报》 2011年01期
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不同结温下大功率LED封装模组的性能分析

刘磊  杨道国  张国旗  游志  
【摘要】:对2种大功率LED封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功率LED封装模组的高结温会降低发光效率,过高时会有其他不良影响,因此,需要采用一些有效的散热方法将LED结温控制在合理的范围内。

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前7条
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【共引文献】
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【相似文献】
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