SiO_2纳米粒子对铜导电胶连接强度的影响
【摘要】：以环氧树脂为基体,间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂,铜粉为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。研究了固化温度、固化时间及固化剂、纳米SiO2粒子添加量对连接性能的影响。在固化温度为145℃,固化时间为2h时,导电胶连接强度达到20MPa。体系中添加适量的纳米SiO2粒子,连接强度提高到25MPa。SiO2粒子均匀地分散在环氧树脂基体的三维立体网状大分子链中,起到分散应力,吸收冲击能,阻止裂纹扩展的作用。
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