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《高分子材料科学与工程》 2002年04期
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微孔发泡高分子材料

鲁德平  管蓉  刘剑洪  
【摘要】:微孔发泡材料是新型的改性热塑性高分子材料 ,微孔的引入提高了高分子材料的韧性、绝缘性、耐热性和耐疲劳性能等。文中以美国麻省理工学院 Suh教授等研制开发的微孔发泡材料为主线 ,综述了微孔发泡高分子材料的研究背景 ,发展历史 ,性能特征 ,泡孔成核模型公式、制备以及应用前景 ,以推动我国的研究在该领域的发展

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