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《复合材料学报》 2014年02期
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耐350℃ RTM聚酰亚胺树脂及其复合材料性能

张朋  周立正  包建文  钟翔屿  刘刚  陈祥宝  
【摘要】:以苯乙炔苯酐(4-PEPA)为封端剂,异构联苯四甲酸二酐(α-BPDA)作为二酐单体,通过选择合适的二胺单体及优化配比,研制了耐温等级高于350℃,适用于RTM工艺的聚酰亚胺基体树脂HT-350RTM,选用U3160单向碳纤维织物作为增强体,采用RTM工艺制备了HT-350RTM树脂基复合材料层合板(U3160/HT-350RTM)。结果表明:HT-350RTM树脂最低黏度可达390mPa·s,在280℃下保持黏度低于1Pa·s的时间大于2h,能够满足RTM工艺的要求。经过高温固化后,HT-350RTM树脂的玻璃化转变温度为392℃,热分解温度(分解5%)高达537℃。采用RTM工艺制备的U3160/HT-350RTM复合材料层合板孔隙率仅为0.34%,室温下具有良好的基本力学性能,315℃和350℃下的力学性能保持率均高于60%,能够满足350℃工况下的长期使用要求。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
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【参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
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【共引文献】
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【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
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中国博士学位论文全文数据库 前1条
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【二级参考文献】
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【相似文献】
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中国重要报纸全文数据库 前1条
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中国硕士学位论文全文数据库 前6条
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4 程晓君;苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂的制备及性能研究[D];北京化工大学;2008年
5 仝浩;低温固化聚酰亚胺树脂的研究[D];长春理工大学;2014年
6 刘晓丽;高性能电子封装基板用聚酰亚胺树脂及复合层压板的制备及性能研究[D];兰州大学;2012年
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