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《粉末冶金技术》 2011年03期
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Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的研究进展

雷虎  崔舜  周增林  康志君  林晨光  李明  李增德  
【摘要】:总结了Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的特点和应用,通过平面层状结构设计,可以实现其在平面(x,y)方向更低的热膨胀系数和更高的热导率,其中热导率最高可达370W·m-1·K-1;介绍了其研究现状和制备方法,并通过对制备工艺的对比分析,指出热压复合和轧制复合是Cu/Mo/Cu层状复合材料生产工艺的发展趋势及方向。
【作者单位】北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所;
【分类号】:TB331

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【参考文献】
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