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《电子质量》 2006年02期
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高密度封装技术推动测试技术发展

鲜飞  
【摘要】:本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。
【作者单位】烽火通信科技股份有限公司
【分类号】:TN407

【参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 汤勇峰;BGA检测技术与质量控制[J];电子工艺技术;2000年01期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 鲜飞;BGA技术与质量控制[J];电子工业专用设备;2002年02期
2 鲜飞;BGA技术与质量控制[J];电子与封装;2004年03期
3 鲜飞;电子封装中的X-ray检测技术[J];电子与封装;2004年05期
4 鲜飞;高密度封装技术推动测试技术发展[J];电子与封装;2005年01期
5 鲜飞;;在线测试技术的现状和发展[J];电子与封装;2006年06期
6 史建卫,何鹏,钱乙余,袁和平;无铅化SMT质量检测技术[J];电子工艺技术;2005年03期
7 胡永芳,徐玮,禹胜林,薛松柏;BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法[J];电子工艺技术;2005年06期
8 鲜飞;BGA焊点的质量控制[J];今日电子;2004年09期
9 鲜飞;BGA技术与质量控制[J];电子产品可靠性与环境试验;2002年05期
10 鲜飞;SMT测试技术综述[J];电子质量;2004年09期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
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中国博士学位论文全文数据库 前2条
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中国硕士学位论文全文数据库 前2条
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中国重要报纸全文数据库 前10条
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4 梁红兵;龙芯进入国家IP核库[N];中国电子报;2004年
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中国硕士学位论文全文数据库 前10条
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7 夏晓菲;超大规模专用集成电路的功能仿真和验证[D];华中科技大学;2004年
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10 蔡颖;多功能车厢总线控制器(MVBC)的研究与设计[D];西南交通大学;2005年
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