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高功率LED应用的温度模型建立和分析

温翔麟  
【摘要】:发光二极管(LED,Light Emitting Diode)器件计算流体动力(CFD,Computational Fluid Dynamic)分析模型的建立在CFD逐渐被导入设计流程后变得越加重要,本篇文章将比较Avago高功率LED封装MoonStone(ASMT-MX00)在MCPCB和双层FR4基底上搭配散热片和相对实验数据的结果,将在讨论比较后提出一个面向搭配散热片LED封装的温度模型建立技术,并且得到令人相当深刻的结果,这也显示了这项技术可以应用在LED系统层级的应用。

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