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《电子产品可靠性与环境试验》 2008年06期
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铜键合线的发展与面临的挑战

吴建得  罗宏伟  
【摘要】:介绍了当今微电子封装中重点关注的铜键合引线,指出了铜键合线的优缺点。铜线键合是一种代替金和铝键合的键合技术,人们关注它不仅因为它的价格成本优势,更由于铜线特有的机械和电学等方面的优良性能,当然,铜线键合技术还存在不少问题和挑战,针对这些存在的问题,进行了简要的介绍并提出相应的解决办法。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 陈建;马晓光;夏峰;严文;;细铜丝电子背散射衍射试样的制备[J];西安工业大学学报;2012年04期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 张衡;郭钟宁;李远波;袁聪;陈玉娇;;微细铜线键合技术的研究进展[A];第14届全国特种加工学术会议论文集[C];2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前4条
1 马晓光;不同初始取向单晶铜线材冷拔形变机制及性能[D];西安工业大学;2012年
2 马邦科;铜线键合界面特性与规律研究[D];中南大学;2012年
3 葛晓欢;铜线封装可靠性研究[D];复旦大学;2012年
4 宋慧芳;传统记忆体封装形式中铜导线替代金导线的可行性研究[D];上海交通大学;2012年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 李炳,王鑫,范新会,严文;小直径长单晶铜线材的制备[J];热加工工艺;2005年11期
2 张亚宁,严文,陈建,范新会,李红英,王雪艳;塑性变形对单晶铜线材导电性影响的研究[J];西安工业学院学报;2005年02期
3 丁雨田,许广济,郭法文,寇生中,兰晔峰,丁宗富,刘广林,封存利,杨新山;热型连铸单晶铜的性能[J];中国有色金属学报;2003年05期
4 丁雨田;曹军;许广济;寇生中;胡勇;;电子封装Cu键合丝的研究及应用[J];铸造技术;2006年09期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 王东岭;苏勇;陈翌庆;刘伟;熊小兵;叶东皇;;热型连铸准单晶铜杆的工艺及性能[J];金属功能材料;2010年01期
2 刘飞;梁利华;刘勇;张晔;;几种铜键合引线的力学性能研究[J];机械强度;2010年02期
3 丁雨田;曹军;胡勇;寇生中;许广济;;冷变形和热处理对单晶Cu键合丝性能影响[J];机械工程学报;2009年04期
4 曹军;丁雨田;曹文辉;;单晶铜键合丝制备过程中的断线研究[J];机械工程学报;2010年22期
5 饶磊;李小龙;李克;;基于CAFE法的单晶铜杆热型连铸过程晶体生长模拟[J];南昌大学学报(工科版);2010年04期
6 梁迎春;盆洪民;白清顺;童振;;基于EBSD方法测定单晶Cu纳米压痕的各向异性实验[J];纳米技术与精密工程;2011年06期
7 沈韶峰;;单晶铜丝的发展前景[J];上海有色金属;2011年01期
8 李炳,王鑫,范新会,严文;小直径长单晶铜线材的制备[J];热加工工艺;2005年11期
9 李飞;赵侠;;一炉双流连续定向凝固方法[J];热加工工艺;2007年13期
10 丁雨田;曹文辉;胡勇;陈卫华;;单晶铜超微细丝的断线分析及制备工艺[J];特种铸造及有色合金;2008年04期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 丁雨田;热型连铸凝固过程微观组织形成的数值模拟[D];兰州理工大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 吕劲锋;功率晶体管封装中铜丝键合工艺的可靠性研究[D];电子科技大学;2010年
2 马晓光;不同初始取向单晶铜线材冷拔形变机制及性能[D];西安工业大学;2012年
3 吴占军;连铸L401线材及其焊接接头组织和性能[D];西安理工大学;2005年
4 杨少锋;柱状组织CuAlNi形状记忆合金制备及组织和性能的研究[D];兰州理工大学;2005年
5 陈华;单晶铜丝在半导体器件封装中的打线键合性能研究[D];兰州理工大学;2005年
6 陈卫华;真空熔炼氩气保护单晶连铸设备的研制及单晶铜制备[D];兰州理工大学;2006年
7 曹军;电子封装单晶铜键合丝制备工艺及性能研究[D];兰州理工大学;2007年
8 曹文辉;单晶铜制备键合丝的性能研究[D];兰州理工大学;2008年
9 姚钢;超声引线键合过程俯仰振动的小波分析[D];中南大学;2008年
10 胡立杰;高性能键合铜丝的制备及其球键合工艺研究[D];兰州理工大学;2009年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 黄华;都东;常保华;;铜丝引线键合技术的发展[J];焊接;2008年12期
2 张健;杨立军;徐立城;韩蓬勃;;微电子连接技术的发展[J];焊接技术;2007年06期
3 姚宗勇;刘庆;A.Godfrey;刘伟;;大应变量冷轧AA1050铝合金微观组织与织构的演变[J];金属学报;2009年06期
4 常红军;王晓春;慕蔚;李习周;鲁明朕;;铜丝键合工艺研究[J];中国集成电路;2009年07期
5 李炳,王鑫,范新会,严文;小直径长单晶铜线材的制备[J];热加工工艺;2005年11期
6 丁雨田;曹文辉;胡勇;陈卫华;;单晶铜超微细丝的断线分析及制备工艺[J];特种铸造及有色合金;2008年04期
7 丁雨田;胡立杰;胡勇;曹文辉;;单晶铜键合丝的球键合性能研究[J];特种铸造及有色合金;2009年06期
8 范新会,严文;单晶连铸技术研究进展及其应用前景[J];西安工业学院学报;1999年04期
9 张亚宁,严文,陈建,范新会,李红英,王雪艳;塑性变形对单晶铜线材导电性影响的研究[J];西安工业学院学报;2005年02期
10 李红英;严文;陈建;范新会;王雪艳;;塑性变形单晶铜线材织构的研究[J];西安工业大学学报;2006年01期
中国硕士学位论文全文数据库 前5条
1 王瑞山;叠层芯片悬臂键合特性与规律研究[D];中南大学;2011年
2 广明安;TS2100超声键合机换能系统俯仰振动实验研究[D];中南大学;2007年
3 胡立杰;高性能键合铜丝的制备及其球键合工艺研究[D];兰州理工大学;2009年
4 赵健;铜线键合在多印线IC封装中的应用研究[D];复旦大学;2009年
5 李鹏涛;不同取向单晶铜线制备及其冷拔变形组织研究[D];西安工业大学;2010年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 丁雨田,许广济,阎威武,戴雷,杨守杰;热型连铸Al单晶线材的组织演化过程研究[J];机械工程学报;2000年09期
2 许振明,李建国,耿关祥,傅恒志;连续铸造铜单晶棒材的工艺参数与性能[J];人工晶体学报;1998年03期
3 许振明,李丽,李建国,傅恒志,周尧和;连续铸造铜单晶的晶体取向与竞争生长[J];人工晶体学报;1999年02期
4 余业球,黎沃光,陈先朝,王德芳;CuAlNi形状记忆合金的热型连铸[J];特种铸造及有色合金;2000年01期
5 范新会,严文;单晶连铸技术研究进展及其应用前景[J];西安工业学院学报;1999年04期
6 赵钰;;铜丝键合工艺在微电子封装中的应用[J];电子元器件应用;2002年08期
7 岳留振,倪锋,张永振,龙锐;热型连铸技术的发展与应用[J];铸造设备研究;2004年01期
8 许振明,李金山,李建国,傅恒志;连铸铜单晶工艺参数的匹配及其对铸棒表面质量和组织的影响[J];中国有色金属学报;1999年S1期
9 丁雨田,许广济,郭法文,寇生中,兰晔峰,丁宗富,刘广林,封存利,杨新山;热型连铸单晶铜的性能[J];中国有色金属学报;2003年05期
10 范新会,魏朋义,李建国,傅恒志;单晶连铸技术原理及试验研究[J];中国有色金属学报;1996年04期
【相似文献】
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1 ;集成电路圆片级芯片尺寸封装技术(WLCSP)[J];中国集成电路;2008年05期
2 鲜飞;;高密度封装与测试技术的发展[J];电子元器件应用;2005年03期
3 鲜飞;;高密度封装技术推动测试技术发展[J];半导体行业;2005年06期
4 鲜飞;;高密度封装技术推动测试技术发展[J];电子质量;2006年02期
5 鲜飞;;高密度封装技术推动测试技术发展[J];中国集成电路;2008年07期
6 鲜飞;;高密度封装技术推动测试技术发展[J];国内外机电一体化技术;2005年02期
7 鲜飞;;高密度封装技术推动测试技术发展[J];电子工业专用设备;2008年02期
8 鲜飞;;高密度封装技术推动测试技术发展[J];半导体行业;2008年02期
9 肖颖;周庆平;余珺;;集成电路老化测试插座的结构形式[J];电子产品世界;2011年05期
10 刘广荣;;集成电路封装技术国家工程实验室启动[J];半导体信息;2009年04期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 鲜飞;黄腾;;测试技术在通信工业上的应用与发展[A];武汉市首届学术年会通信学会2004年学术年会论文集[C];2004年
2 祝大同;;世界IC封装基板生产与技术的发展[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年
3 袁国火;;FPGA芯片A42MX16辐射效应探讨[A];第十届全国抗辐射电子学与电磁脉冲学术年会论文集[C];2009年
4 雷红;;化学机械抛光技术及其在电子制造中的应用[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年
5 桑多鹏;;NCP1203中控制模块的设计与仿真[A];2007'仪表,自动化及先进集成技术大会论文集(二)[C];2007年
6 ;第五届中国测试学术会议(CTC'08)组织委员会[A];第五届中国测试学术会议论文集[C];2008年
7 刘舒;唐小宏;樊勇;张永鸿;;六毫米FET上变频器的设计[A];2001年全国微波毫米波会议论文集[C];2001年
8 马璇;;CMOS集成电路的闩锁及预防[A];第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2005年
9 刘卫东;刘尚合;;集成电路ESD保护设计技术[A];中国物理学会静电专业委员会第十三届学术年会论文集[C];2006年
10 李娜;张常年;;集成电路低功耗数字系统设计方法[A];2007通信理论与技术新发展——第十二届全国青年通信学术会议论文集(上册)[C];2007年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 石明达;BGA、CSP等新品将实现量产[N];中国电子报;2008年
2 严飞;带领中国IC封装迈向世界最前沿[N];江阴日报;2010年
3 烽火通信科技有限公司 鲜飞;内存芯片封装技术“三级跳”[N];中国电子报;2004年
4 记者 王林 北京;英特尔计划明年下半年Penryn将导入无卤封装技术[N];电子资讯时报;2007年
5 何小明;集成无源器件封装技术[N];中国电子报;2000年
6 四川 雪舟;走近服务器内存封装技术[N];电脑报;2002年
7 李可;封装技术探秘[N];中国计算机报;2001年
8 李瑛;LED封装技术综合实力有待提高[N];中国电子报;2008年
9 工工;新型内存封装技术CSP[N];中国计算机报;2002年
10 俞国庆;将推出更薄晶圆级芯片封装技术[N];中国电子报;2008年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 张溯;集成电路工程学及IP评测技术的研究[D];合肥工业大学;2004年
2 韩力英;集成电路中版图处理及互连线优化技术的研究[D];河北工业大学;2011年
3 荆明娥;集成电路参数成品率的预测与优化技术研究[D];西安电子科技大学;2005年
4 杨修涛;集成电路寄存器传输级故障模型与测试生成研究[D];中国科学院研究生院(计算技术研究所);2006年
5 郭红霞;集成电路电离辐射效应数值模拟及X射线剂量增强效应的研究[D];西安电子科技大学;2001年
6 马佩军;集成电路功能成品率仿真与优化技术研究[D];西安电子科技大学;2000年
7 田业冰;大尺寸硅片磨削平整化理论与工艺技术的研究[D];大连理工大学;2007年
8 周萌;集成电路IP质量管理与度量:软件工程角度的研究[D];合肥工业大学;2010年
9 常宝方;集成电路规划布局设计方法研究[D];兰州大学;2011年
10 文嫮;嵌入全球价值链的中国地方产业网络升级机制的理论与实践研究[D];华东师范大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 方兴;用于集成电路球栅阵列(BGA)封装的全自动植球机的研制开发[D];合肥工业大学;2005年
2 何迎辉;薄膜压力传感器性能研究及软件补偿[D];中南大学;2004年
3 朱丽军;功率放大器的RFIC设计与仿真[D];哈尔滨工业大学;2006年
4 杨金梅;低压差线性稳压器芯片的研制[D];大连理工大学;2008年
5 雷晶;基于标准CMOS工艺的电压型多值逻辑电路设计[D];浙江大学;2006年
6 张国成;8位逐次逼近A/D转换器的优化设计[D];西安理工大学;2007年
7 陈和香;FDI对我国电子信息产业对外贸易发展的影响[D];广东外语外贸大学;2007年
8 任瑞涛;集成电路HPM损伤的计算机模拟[D];沈阳理工大学;2008年
9 许越;集成电路市场推广应用风险管理研究[D];北京邮电大学;2010年
10 吴明明;单晶硅片的超精密加工技术研究[D];浙江工业大学;2005年
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