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高度集成:挡不住的发展趋势

王丽英  

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5 Robert Poe;;Philips倚重自己的IC发展经验[J];电子设计技术;1995年11期
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12 ;半导体协会认为石油价格走高将影响芯片销售[J];集成电路应用;2005年03期
13 Russ Arensman;;半导体厂商生产节能芯片设立新标准[J];电子经理世界;2006年06期
14 ;IC制造动态[J];电子设计技术;2006年06期
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16 ;美国国家半导体推出业界最低噪声的超高速放大器[J];电子与电脑;2010年06期
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18 章从福;;美国美光投资2.5亿美元的半导体项目正式落户西安[J];半导体信息;2005年05期
19 张燃;;产业化新年迈出第一步 龙芯3000万欲卖5年产销权[J];IT时代周刊;2007年02期
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2 杨景安;;上海先进半导体公司6”0.8μ集成电路生产线微环境装置设计与使用小结[A];上海市制冷学会一九九七年学术年会论文集[C];1997年
3 徐彭寿;陆尔东;张发培;徐世红;张新夷;赵特季;方容川;金晓峰;;国家同步辐射实验室在半导体表面界面方面的研究进展[A];中国真空学会科技进步奖(1994-2000)得奖人员论文集[C];2000年
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9 童国海;陆勇;丁晓毅;颜凌;陈克敏;;半导体激光气化椎间盘突出的临床应用评价[A];中华医学会第十三届全国放射学大会论文汇编(下册)[C];2006年
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中国博士学位论文全文数据库 前10条
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9 杨丙成;流动分析系统—半导体固体光源诱导荧光检测的研究[D];中国科学院研究生院(大连化学物理研究所);2003年
10 喻力华;新型功能材料的电子结构和磁特性的第一性原理研究[D];华中科技大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 孟希平;美国国家半导体有限公司(NS)在中国的渠道营销策略[D];上海交通大学;2009年
2 洪吉;常温半导体氧传感器[D];浙江大学;2001年
3 张鹏;PDP扫描电极驱动芯片的研制[D];西安电子科技大学;2002年
4 刘学林;新型氮化物材料与新结构大功率LED研发[D];厦门大学;2006年
5 马超;水射流微细加工技术的研究[D];西华大学;2007年
6 韩小森;关于半导体中一维拟中性飘流扩散模型的研究[D];河南大学;2004年
7 赵昌明;稀散元素多硒纳米晶的合成、表征及其性能研究[D];辽宁大学;2006年
8 刘晓玲;半导体Boltzmann方程[D];华中科技大学;2006年
9 王耀明;大功率LED散热封装的研究[D];浙江大学;2010年
10 何月华;半导体行业MES的研究与应用[D];上海交通大学;2007年
中国重要报纸全文数据库 前10条
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2 本报记者 陈淑娟;CEC欲整合芯片业?[N];计算机世界;2007年
3 本报记者  黄婕;华虹12英寸半导体线搁浅调查[N];21世纪经济报道;2006年
4 李国训;行业低潮加速并购 芯片巨头押宝中国[N];财经时报;2007年
5 文月;欧司朗在马来西亚建LED芯片厂[N];电子资讯时报;2008年
6 记者  李映;MP4手机成为多媒体芯片角逐热点[N];中国电子报;2006年
7 金朝力;芯片市场演绎豪门恩怨[N];北京商报;2007年
8 记者 陈静莹实习生 林扬 赵贞莹;世界半导体公司十强企业考察汕头[N];汕头日报;2007年
9 文月;意法半导体新型芯片两小时辨识禽流感[N];电子资讯时报;2008年
10 榄文;龙芯的背影[N];国际商报;2007年
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