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《今日电子》 1996年06期
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美国ISSI公司向中国转让“金卡工程”的核心技术

郑文灏  
【摘要】:正 据上海《解放日报》、《文汇报》和《新民晚报》报道,总部设在美国加里福尼亚州“硅谷”Sunnyvale镇的美国矽成积体电路有限公司(ISSI-Integrated Silicon SolutionInc.)于1996年4月7日在上海与上海贝岭微电子制造有限公司正式签订了转让“金卡工程”核心技术——1.2微米工艺的电可擦除只读
【作者单位】本刊记者
【分类号】:F426.6

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