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LTCC与PCB互联焊点热疲劳特性研究

李国云  代宣军  
【摘要】:以Sn3.5Ag0.75Cu无铅焊料作为LTCC与PCB互联材料,构建其有限元分析模型,利用统一粘塑性Anand本构方程反映无铅焊料的力学特征,在分析模型上施加-55℃~125℃的6个周期温度载荷,分析了焊点应力应变在互联结构上的分布与变化情况,可知互联焊点阵列外部的焊点应力、应变最大,是互联的薄弱环节,并基于Engel-Maier C-M修正式预测了互联热疲劳寿命。此外,对焊点直径、焊点高度与互联热疲劳特性之间的关系进行了研究,当焊点高度一定时,焊点热疲劳寿命随着直径的增大先减小后增大再急剧减小,当焊点直径一定时,焊点热疲劳寿命随着高度的增高有所提升。

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