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《电子工艺技术》 1997年01期
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高性能非银导电胶粘剂研究及应用

虞苏玮  安维丹  欧萌  李刚  
【摘要】:介绍了GSD—T型铜粉导电胶粘剂各组分的选择,特殊铜粉的制备、配方和使用工艺条件。还列举了各种性能的测试数据。该导电胶粘剂在电子产品和厢式通信车上得到了初步应用,能满足使用要求。为电子产品的导电连接的通信车的电磁屏蔽提供了一种新的材料
【作者单位】电子工业部第二研究所
【分类号】:TQ437.6

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 张翼;宣天鹏;;电磁屏蔽材料的研究现状及进展[J];安全与电磁兼容;2006年06期
2 曹晓国;张海燕;陈易明;;包覆型铜-银双金属粉的制备[J];材料科学与工艺;2011年02期
3 赵福辰;电磁屏蔽材料的发展现状[J];材料开发与应用;2001年05期
4 王刘功;银锐明;杨华荣;刘飘;杨开霞;;铜粉导电胶的研究进展[J];广东化工;2011年01期
5 孙丽荣,王军,黄柏辉;导电胶粘剂的现状与进展[J];中国胶粘剂;2004年03期
6 何影翠;;导电胶的研究与发展[J];化学与粘合;2008年01期
7 王继虎,陈月辉,王锦成,李锦蓓,朱旭明;铜粉导电丙烯酸酯压敏胶的研制[J];绝缘材料;2005年01期
8 王继虎,陈月辉,王锦成,夏华音,李晶;导电型胶粘剂的研究进展[J];绝缘材料;2005年04期
9 孙欢;虞鑫海;徐永芬;;国内外导电胶的发展现状[J];粘接;2008年03期
10 陈洪江;虞鑫海;刘万章;;导电胶的应用现状[J];粘接;2008年11期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 胡传群;镀膜复合粒子的制备及导电性能研究[D];武汉理工大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 林贵福;松香基环氧固化剂的合成、性能及其在各向同性导电胶中的应用[D];中国林业科学研究院;2011年
2 刘元龙;薄膜光伏电池用镀银铜粉导电胶的制备与表征[D];昆明理工大学;2011年
3 吴大海;电子封装连接用中温固化型各向同性导电胶的开发[D];华中科技大学;2005年
4 陈贵红;环氧树脂无卤阻燃化研究[D];四川大学;2006年
5 梁静;含磷菲环环氧树脂制备、表征及性能研究[D];南京理工大学;2007年
6 王鸿莹;镍/铁基电磁波屏蔽涂料的研究[D];四川大学;2007年
7 赖小伟;电子标签油墨天线制作与Inlay封装的研究[D];华中科技大学;2008年
8 付秋月;改性AZO粉体的制备及其在导电胶中的应用[D];哈尔滨工业大学;2008年
9 黄耀鹏;低熔点合金掺杂银粉导电胶的研究[D];中南大学;2009年
10 黄丽娟;各向同性铜粉导电胶的制备及性能研究[D];武汉理工大学;2009年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 蔡武峰;王宝忠;;CLD——3铜粉导电胶试验[J];电子工艺技术;1984年05期
2 赵勇;;我国铜粉导电胶现状及其国际地位[J];粘合剂;1989年04期
3 李健民;崔守福;;提高铜粉导电胶电阻率稳定性的途径[J];粘接;1986年03期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 张翼;宣天鹏;;电磁屏蔽材料的研究现状及进展[J];安全与电磁兼容;2006年06期
2 潘茹;李明娟;吴坚;刘英坤;;半导体器件芯片焊接方法及控制[J];半导体技术;2006年04期
3 宋文波;李焕喜;吕明云;武哲;;厚度和环境对复合涂层导电性能的影响[J];北京航空航天大学学报;2005年12期
4 贺勤;铅酸蓄电池用胶粘剂性能评价[J];蓄电池;2002年01期
5 魏无际 ,鲁钢 ,丁毅;极性化聚乙烯涂层/碳钢界面性能初探[J];材料保护;2001年11期
6 刘献明;付绍云;黄传军;;电磁波屏蔽复合材料的研究现状[J];材料导报;2005年01期
7 赵福辰;电磁屏蔽材料的发展现状[J];材料开发与应用;2001年05期
8 王元有;湿式聚氨酯(PU)合成革的研究[J];重庆工业高等专科学校学报;2004年06期
9 刘大梁,刘小燕,朱梦良,李强;改性沥青粘层材料的配制和粘接性能研究[J];长沙电力学院学报(自然科学版);2004年02期
10 宫胜臣;聚乙烯醇缩甲醛胶粘剂合成技术的改进[J];丹东纺专学报;2001年02期
中国重要会议论文全文数据库 前6条
1 李世鸿;;金粉与聚合物溶液混合型导体材料[A];第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];1998年
2 谢丹;程涵;杭颂;;专用高速电机的研制[A];第八次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1999年
3 王小锋;许晓武;赵世琦;刘宇星;黄刚;;几种双酚A型环氧树脂/胺固化体系的增韧研究[A];第十次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2003年
4 周育生;胡高平;;环氧修补胶的研制和应用[A];第十次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];2003年
5 田金涛;;界面剂在环氧浇注中的应用研究[A];2011年“天山重工杯”全国机电企业工艺年会暨第五届机械工业节能减排工艺技术研讨会论文集[C];2011年
6 田金涛;;锌基合金在高压电器用环氧浇注绝缘件中的应用研究[A];2011年“天山重工杯”全国机电企业工艺年会暨第五届机械工业节能减排工艺技术研讨会论文集[C];2011年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 黄康明;Al_2O_3陶瓷基层状复合材料的制备和性能研究[D];华南理工大学;2011年
2 周书助;超细Ti(CN)基金属陶瓷粉末成形性能及刀具材料的研究[D];中南大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘爱龙;AZ31镁合金粘接接头的疲劳性能研究[D];郑州大学;2010年
2 阎晋;铝塑复合用耐蒸煮无溶剂复膜胶的制备及表征[D];华南理工大学;2011年
3 方晓敏;水下兵器复合材料胶接防渗技术研究[D];武汉理工大学;2002年
4 高洪涛;消失模铸造涂料的研制与应用[D];合肥工业大学;2002年
5 张黎;固化剂乳化型水性环氧树脂体系的研究[D];西北工业大学;2003年
6 杜玉芳;水溶性易热降解陶瓷粘合剂的研制[D];西北工业大学;2003年
7 马文有;热固化铜粉导电胶的研究[D];哈尔滨工程大学;2003年
8 张凌;雷达吸波涂料粘结剂增韧研究[D];中国地质大学;2003年
9 许波涛;汽车用耐高温结构胶粘剂的研制与应用[D];西北工业大学;2004年
10 王志强;复合型杨木单板层积材刚度模型及工艺研究[D];南京林业大学;2004年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 章明秋,曾汉民;导电性高分子复合材料[J];工程塑料应用;1991年02期
2 王文云;马勉军;;点胶成形导电橡胶在电磁屏蔽技术中的应用[J];安全与电磁兼容;2005年06期
3 陈军君;傅岳鹏;田民波;;微电子封装材料的最新进展[J];半导体技术;2008年03期
4 贺英,桑文斌,王均安;化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用[J];微纳电子技术;2003年05期
5 李景琼;黄其煜;;纳米薄膜太阳能电池[J];微纳电子技术;2006年11期
6 雷芝红;贺英;高利聪;;微电子封装用导电胶的研究进展[J];微纳电子技术;2007年01期
7 田民波,梁彤翔,何卫;电子封装技术和封装材料[J];半导体情报;1995年04期
8 毛倩瑾,于彩霞,王群,张丰,葛凯勇,周美玲;空心微珠表面金属化及其电磁防护性能研究[J];北京工业大学学报;2003年01期
9 苏玉峰,汪晓东,宁林坚;含磷环氧树脂的合成与表征[J];北京化工大学学报(自然科学版);2002年06期
10 黄年华,王建祺;三聚氰胺氰尿酸盐阻燃环氧树脂的研究[J];北京理工大学学报;2004年10期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 刘伯元;黄世鲜;江广城;;超细玻璃微珠的研究[A];2002年中国工程塑料加工应用技术研讨会论文集[C];2002年
中国重要报纸全文数据库 前1条
1 林其水;[N];中国包装报;2006年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 胡兵;改性聚醚醚酮增韧环氧树脂的研究[D];武汉理工大学;2007年
2 谈发堂;银填充导电胶中表面与界面研究[D];华中科技大学;2006年
3 叶为春;硅基贵金属膜材料的制备、形貌控制及性质分析[D];兰州大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前7条
1 黄磊;陶瓷粉体化学镀银的研究[D];浙江大学;2003年
2 马文有;热固化铜粉导电胶的研究[D];哈尔滨工程大学;2003年
3 夏志林;电子束蒸发制备AZO薄膜的光电性能研究[D];武汉理工大学;2004年
4 吴大海;电子封装连接用中温固化型各向同性导电胶的开发[D];华中科技大学;2005年
5 陈旭;电磁波屏蔽涂料的制备及性能的研究[D];浙江大学;2006年
6 陈建君;端胺基聚氨酯增韧环氧树脂胶粘剂的研究[D];北京化工大学;2006年
7 柯于鹏;微电子组装用高性能银粉导电胶研究[D];中南大学;2008年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 冯猛 ,张羊换 ,任江远 ,王新林;电磁屏蔽复合材料的研究现状[J];安全与电磁兼容;2005年04期
2 王杨勇,张柏宇,王景平;本征型导电高分子电磁干扰屏蔽材料研究进展[J];兵器材料科学与工程;2004年03期
3 肖诗满;彭泽亚;李少平;;LED典型失效机理[J];半导体技术;2011年03期
4 张钰;;电磁屏蔽技术研究进展[J];中国传媒大学学报(自然科学版);2007年03期
5 黄金田,赵广杰;木材的化学镀研究[J];北京林业大学学报;2004年03期
6 王闯;张修身;;碳纤维增强水泥基复合材料的性能和应用[J];玻璃纤维;2008年02期
7 张聚国;付求涯;;镀银铜粉导电胶的研究[J];表面技术;2007年04期
8 张辉;刘荣立;;涤纶织物铜-银双层化学镀研究[J];表面技术;2008年02期
9 汝强,胡社军,胡显奇,邱秀丽,盛钢,王明;电磁屏蔽理论及屏蔽材料的制备[J];包装工程;2004年05期
10 刘彩凤;曹彬;;RFID标签天线的制造方案[J];包装世界;2011年06期
中国重要会议论文全文数据库 前5条
1 杨春霞;周洪庆;刘敏;金宇龙;;抗EMI用聚合物基复合材料[A];第十五届玻璃钢/复合材料学术年会论文集[C];2003年
2 杨春霞;周洪庆;刘敏;金宇龙;;抗EMI用聚合物基复合材料[A];第十五届玻璃钢/复合材料学术年会论文集[C];2003年
3 胥永;蒋柏泉;黄庆荣;洪少龙;;木材化学镀稀有金属电磁屏蔽复合材料研究[A];第五届全国稀有金属学术会议专辑[C];2006年
4 常仕英;郭忠诚;;玻璃微珠化学镀银的工艺研究[A];第六届全国表面工程学术会议暨首届青年表面工程学术论坛论文集[C];2006年
5 胥永;蒋柏泉;张文龙;章茹;余晓英;;La、Y、Yb对木材表面化学镀Ni-P的影响[A];2007年中国稀土资源综合利用与环境保护研讨会论文集[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王正家;ACA互连的多因素作用分析与性能优化[D];华中科技大学;2010年
2 丁世敏;电磁吸波混凝土材料关键技术研究[D];西安电子科技大学;2010年
3 李鹏;反射面天线与高密度机箱的多场耦合分析与集成优化设计[D];西安电子科技大学;2010年
4 王睿;连续碳纤维表面金属化及其复合材料电磁屏蔽性能研究[D];天津大学;2012年
5 马惠彦;H_4SiW_(12)O_(40)辅助体系的聚苯胺微/纳米材料的合成及性质研究[D];东北师范大学;2011年
6 俞丹;壳聚糖对金属钯的吸附机理研究及在电磁屏蔽用导电织物制备中的应用[D];东华大学;2011年
7 黄金田;木材化学镀镍及木质电磁屏蔽材料的制备[D];北京林业大学;2004年
8 熊国宣;水泥基复合吸波材料[D];南京工业大学;2005年
9 田斌;QFN封装电磁屏蔽用化学镀Cu的研究[D];天津大学;2004年
10 余爱民;宽带无线接入基站电磁兼容技术的研究[D];华南理工大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 陈芳;Fe_3O_4/聚苯胺的微乳液聚合及其复合纳米纤维的制备[D];江南大学;2010年
2 李志红;环保型铜粉导电胶的研制[D];江西理工大学;2010年
3 符晓兰;织物表面金属/导电高分子复合层的构建和性能研究[D];东华大学;2010年
4 毛蒋莉;聚酰亚胺改性环氧导电胶的研制及其固化动力学研究[D];东华大学;2011年
5 胡凯博;缝隙导电橡胶对机箱屏效的影响及软件平台的研制[D];西安电子科技大学;2011年
6 张晓霞;防辐射孕妇装的屏蔽性能与结构设计研究[D];东华大学;2009年
7 陈长东;金属丝段电爆炸的电参数测试研究[D];兰州理工大学;2011年
8 冯福山;超细镍包铜复合粉末的制备工艺研究[D];兰州理工大学;2011年
9 武建勋;室温固化导电胶的制备及性能研究[D];内蒙古大学;2011年
10 樊晓贺;壳聚糖复合吸附剂和微球吸附剂的微波制备及其性能研究[D];华南理工大学;2011年
【相似文献】
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1 王继虎,陈月辉,王锦成,李锦蓓,朱旭明;铜粉导电丙烯酸酯压敏胶的研制[J];绝缘材料;2005年01期
2 ;导电胶粘剂Tra-Duct(美国)[J];粘接;2000年01期
3 杜仕国,闫军,张同来,崔海萍;导电相和固化剂对铜系导电涂料性能的影响[J];电子元件与材料;2004年12期
4 杜仕国,闫军,张同来,崔海萍;环氧树脂基铜粉导电涂料各组分对其导电性能的影响[J];涂料工业;2004年08期
5 鲜飞;导电胶粘剂的研究现状[J];粘接;2001年05期
6 闫军,崔海萍,杜仕国,何益艳;偶联剂对环氧-铜粉复合导电涂料导电性能的影响[J];弹性体;2003年04期
7 施冬梅,鲁彦玲,杜仕国;偶联剂对铜-环氧电磁屏蔽导电涂料的影响[J];中国涂料;2005年06期
8 刘荣杰,卫志贤,蔡力;铜粉导电胶的制备研究[J];中国胶粘剂;2000年02期
9 ;导电胶粘剂[J];精细石油化工;1988年02期
10 施冬梅,杜仕国,田春雷,邓辉;铜系电磁屏蔽涂料防氧化技术研究进展[J];现代涂料与涂装;2003年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 张招贵;刘锋;黄婷;刘新烁;陈水生;;环氧改性松香的研究[A];第三届全国有机化学学术会议论文集(上册)[C];2004年
2 钟武波;左芳;董星龙;;导电纳米铜粉表面的氧化层处理和改性研究[A];中国颗粒学会2004年年会暨海峡两岸颗粒技术研讨会会议文集[C];2004年
3 邱六合;吴昶辉;李世荣;;铜粉烧结毛细结构之研究[A];中国颗粒学会2004年年会暨海峡两岸颗粒技术研讨会会议文集[C];2004年
4 李翠翠;王文;夏宇;;JF-9955-2环氧酸酐常温浸渍VPI树脂及其在高压电机减薄绝缘上的应用[A];第十三届全国工程电介质学术会议论文集[C];2011年
5 方征平;冯煜;金邦梯;;氰酸酯树脂/环氧树脂固化动力学研究[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ[C];2004年
6 鲍家伟;;环氧树脂涂层螺纹钢筋的开发和研究[A];第二届全国重防腐蚀与高新涂料及涂装技术研讨会论文集[C];2004年
7 吕恒林;周淑春;秦海兰;柏培峰;刘伟;;环氧树脂混凝土粘钢板加固组合梁力学特性研究[A];沿海地区混凝土结构耐久性及其设计方法科技论坛与全国第六届混凝土耐久性学术交流会论文集[C];2004年
8 才鹏;岳清瑞;杨勇新;彭福明;;高湿环境下FRP加固修复混凝土用粘接树脂的研究[A];第三届全国FRP学术交流会议论文集[C];2004年
9 刘园宝;唐德林;;功能性环氧树脂胶粘剂在惯性器件中应用[A];第六次全国环氧树脂应用技术学术交流会论文集[C];1995年
10 李春光;聂俊;;杂化光聚合双酚S环氧-甲基丙烯酸酯单体[A];2011年全国高分子学术论文报告会论文摘要集[C];2011年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 王雄伟;环氧树脂价格又涨[N];中国化工报;2005年
2 ;环氧树脂业在我国保持较快增长[N];中国高新技术产业导报;2005年
3 王雄伟;环氧树脂领域吸纳外资能力增强[N];中国化工报;2004年
4 王雄伟;广东贵屿形成环氧树脂回收产业[N];中国化工报;2004年
5 饶兴鹤;低成本丙烯生产环氧丙烷工艺问世[N];中国化工报;2005年
6 黄万良;东莞晋丰推出环氧地坪漆[N];中国高新技术产业导报;2008年
7 记者 顾定槐;陶氏收购三家欧美环氧公司[N];中国化工报;2007年
8 王雄伟;我国环氧树脂产业步入关键时期[N];中国化工报;2005年
9 曹伍;2006年我国铜粉用量将达5000吨[N];中国有色金属报;2005年
10 林紫;未来5年环氧树脂需求持续快速增长[N];中国石化报;2005年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 朱晓云;银包铜粉及聚合物导体浆料制备与性能研究[D];昆明理工大学;2011年
2 魏琦峰;离子膜耦合电化学反应氧化铈(Ⅲ)同时析出铜粉的研究[D];中南大学;2003年
3 陈胜利;工业粗硫酸铜制备电积铜粉及新型缓蚀剂应用研究[D];中南大学;2011年
4 李海燕;薄膜电阻器用纳米SiO_2/环氧树脂复合涂料的制备与表征[D];天津大学;2004年
5 张春玲;含联苯结构高性能环氧树脂的合成与性能研究[D];吉林大学;2004年
6 吕建坤;环氧树脂及高性能热塑性树脂与粘土插层复合的研究[D];浙江大学;2001年
7 周宁;环境友好的丙烯和苯乙烯催化环氧化方法的研究[D];中国科学院大连化学物理研究所;2001年
8 罗万荣;α,β-环氧酮类化合物在一些杂环骨架构建中的应用研究[D];华东师范大学;2011年
9 李洪涛;诱导型环氧合酶与动脉粥样硬化关系的实验研究[D];第二军医大学;2004年
10 徐冬梅;端丙烯酸酯基及端氨基树枝状大分子的合成、表征及功能化[D];苏州大学;2004年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 贺甜;超声乳化电解法制备铜粉及其MBT、HQ缓蚀处理[D];中南大学;2012年
2 邓玉明;环氧树脂/粘土纳米复合材料结构与性能的研究[D];浙江大学;2003年
3 徐敏强;环氧环己烷的电化学合成研究[D];郑州大学;2003年
4 胡晓斌;绿色阻垢剂聚环氧磺羧酸的合成及其性能评定[D];南京工业大学;2003年
5 刘逸枫;2,3-环氧丁二酸-2,3-环氧丙磺酸共聚物的合成及性能评定[D];南京工业大学;2004年
6 皇志富;氧化铝颗粒增强改性环氧树脂基复合材料的制备及其应用研究[D];昆明理工大学;2001年
7 刘长有;环氧丙烷生产过程的优化、控制研究[D];大连理工大学;2002年
8 董奇志;双酚F型及双酚F/A型环氧树脂的合成与性能研究[D];中国人民解放军国防科学技术大学;2002年
9 黄海江;烯丙基环氧树脂(DADGEBA)的基本性能及双固化特性研究[D];北京化工大学;2004年
10 刘海林;带环氧基倍半硅氧烷的合成及其对环氧树脂的改性研究[D];西北工业大学;2005年
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