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《电子工艺技术》 2004年05期
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添加微量稀土元素的SnAgCu无铅钎料的研究

李擘  史耀武  夏志东  雷永平  郭福  
【摘要】:介绍目前国际上较为公认的SnAgCu系无铅钎料的特点,并汇总了国际上相关专利的情况。同时,结合本实验室的专利技术,介绍了添加微量稀土对SnAgCu系无铅钎料性能的影响,并着重研究了稀土对显微组织,特别是金属间化合物的影响规律。研究结果表明:从综合性能角度考虑,添加稀土的作用明显,特别是显著改善了钎料的抗蠕变性能,稀土添加量的最佳范围在w(0.05~0.25)%之间。适量的稀土添加,可有效抑制金属间化合物的生长,细化组织。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前8条
1 张新平;尹立孟;于传宝;;电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展[J];材料研究学报;2008年01期
2 叶焕;薛松柏;张亮;皋利利;曾广;;稀土元素对SnAgCu钎料性能的影响[J];电焊机;2009年10期
3 胡志田,徐道荣;无铅软钎料的研究现状与展望[J];电子工艺技术;2005年03期
4 方园;符永高;王玲;王鹏程;周洁;;微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述[J];电子工艺技术;2010年02期
5 薛松柏;刘琳;代永峰;姚立华;;微量稀土元素铈对Sn-Ag-Cu无铅钎料物理性能和焊点抗拉强度的影响[J];焊接学报;2005年10期
6 胡志田,何前进,徐道荣;无铅软钎料国内外的研究动态与发展趋势[J];焊接技术;2005年03期
7 张金勇;白钢;张柯柯;何宇航;杨舜;;RE对微连接用SnAgCuRE钎料合金组织及性能的影响[J];热加工工艺;2006年05期
8 张亮;韩继光;何成文;郭永环;薛松柏;皋利利;叶焕;;稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响[J];中国有色金属学报;2012年06期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 张金勇;白钢;张柯柯;何宇航;杨舜;;稀土对SnAgCu钎料合金组织及性能的影响[A];陕西省焊接学术会议论文集[C];2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前6条
1 刘学;SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能[D];哈尔滨理工大学;2011年
2 何大鹏;合金元素对二元Sn基钎料钎焊界面IMC的影响[D];大连理工大学;2006年
3 胡志田;添加元素对Sn基无铅钎料工艺性能及接头区界面行为的影响[D];合肥工业大学;2006年
4 刘琳;微量稀土Ce对SnAgCu钎料合金性能的影响及焊点可靠性的研究[D];南京航空航天大学;2006年
5 李建新;新型Sn-Cu系无银无铅焊料的研究[D];江苏大学;2009年
6 潘松;电迁移条件下无铅焊点基体溶解的研究[D];大连理工大学;2012年
【参考文献】
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 田君;郝虎;史耀武;雷永平;夏志东;;SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织与性能研究[J];材料科学与工艺;2008年02期
2 何洪文;徐广臣;郝虎;郭福;;金属间化合物的形成引发Sn-Bi晶须的生长[J];稀有金属材料与工程;2010年S1期
3 韩运侠;张柯柯;;SnAgCuRE系钎料的钎焊接头组织与力学性能[J];电子元件与材料;2007年10期
4 韩运侠;张柯柯;;稀土元素对Sn-0.2Ag-0.7Cu钎料合金物理性能的影响[J];电子元件与材料;2008年02期
5 王丽凤;申旭伟;孙凤莲;刘洋;;微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响[J];电子元件与材料;2008年09期
6 廖福平,黄惠珍,周浪;Sn-9Zn/Cu焊点的结合强度与抗蠕变性能[J];电子工艺技术;2005年06期
7 张文斐;安兵;柴駪;吕卫文;吴懿平;;无铅焊料的蠕变行为研究进展[J];电子工艺技术;2012年04期
8 王宏伟;徐洪平;方建士;张珑;;无铅焊点力学性能的研究现状与趋势[J];电焊机;2012年09期
9 薛松柏;刘琳;代永峰;姚立华;;微量稀土元素铈对Sn-Ag-Cu无铅钎料物理性能和焊点抗拉强度的影响[J];焊接学报;2005年10期
10 田君;郝虎;史耀武;夏志东;;SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织[J];焊接学报;2006年09期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 潘海燕;苏飞;;无铅焊接材料电流密度数值模拟[A];北京力学会第15届学术年会论文摘要集[C];2009年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 张宁;SnAgCu基无铅钎焊接头在跌落和冲击条件下的可靠性评价研究[D];北京工业大学;2011年
2 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
3 商延赓;Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D];吉林大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘家麟;Sn-Ag-Zn无铅钎料压入蠕变性能及组织研究[D];西华大学;2011年
2 万忠华;低银SnAgCu系无铅钎料的研究[D];华南理工大学;2011年
3 张国军;引线框架铜合金材料弯曲性能与焊接特性研究[D];河南科技大学;2011年
4 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
5 刘琳;微量稀土Ce对SnAgCu钎料合金性能的影响及焊点可靠性的研究[D];南京航空航天大学;2006年
6 陈燕;稀土铈对锡银铜无铅钎料组织性能的影响[D];机械科学研究总院;2006年
7 王建辉;Sn-Zn-Cu(Ni)无铅钎料及其钎焊接头界面反应研究[D];大连理工大学;2006年
8 杨志;新型Sn-Ag-Bi-Cu-In钎料合金研究[D];昆明理工大学;2006年
9 宗钦;AZ31镁合金高温蠕变及超塑性研究[D];武汉科技大学;2007年
10 吕娜;Sn-Zn无铅钎料压蠕变行为的研究[D];西华大学;2007年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 周甘宇,王长振,谭维,章四琪;无铅焊锡的研究进展[J];材料导报;2003年08期
3 张曙光;何礼君;张少明;石力开;;绿色无铅电子焊料的研究与应用进展[J];材料导报;2004年06期
4 陈方;杜长华;黄福祥;杜云飞;;Sn-0.7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性[J];材料导报;2004年09期
5 田君;郝虎;史耀武;雷永平;夏志东;;SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织与性能研究[J];材料科学与工艺;2008年02期
6 ;Nano ZrO_2 Particulate-reinforced Lead-Free Solder Composite[J];Journal of Materials Science & Technology;2006年04期
7 贾红星,刘素芹,黄金亮,张柯柯;电子组装用无铅钎料的研究进展[J];材料开发与应用;2003年05期
8 周健;孙扬善;薛烽;;In对Sn-8Zn-3Bi无铅钎料润湿性的影响[J];稀有金属材料与工程;2006年04期
9 郝虎;田君;史耀武;雷永平;夏志东;;SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究[J];稀有金属材料与工程;2006年S2期
10 郝虎;李广东;史耀武;夏志东;雷永平;郭福;李晓延;;稀土Ce加速Sn晶须生长的研究[J];稀有金属材料与工程;2009年05期
中国博士学位论文全文数据库 前9条
1 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
2 赖忠民;Ga/In与稀土Ce对Ag30CuZnSn钎料显微组织及钎焊接头性能影响的研究[D];南京航空航天大学;2011年
3 张亮;SnAgCu系无铅焊点可靠性及相关理论研究[D];南京航空航天大学;2011年
4 朱奇农;电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
5 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
6 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
7 夏阳华;无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2006年
8 王俭辛;稀土Ce对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni钎料性能及焊点可靠性影响的研究[D];南京航空航天大学;2009年
9 韩宗杰;电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[D];南京航空航天大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 肖正香;稀土Pr对Sn-9Zn无铅钎料组织和性能的影响[D];南京航空航天大学;2011年
2 段莉蕾;无铅钎料接头界面化合物层生长及元素扩散行为[D];大连理工大学;2004年
3 张金松;倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究[D];华中科技大学;2004年
4 刘琳;微量稀土Ce对SnAgCu钎料合金性能的影响及焊点可靠性的研究[D];南京航空航天大学;2006年
5 陈燕;稀土铈对锡银铜无铅钎料组织性能的影响[D];机械科学研究总院;2006年
6 姜志忠;无铅焊点寿命预测及IMC对可靠性影响的研究[D];哈尔滨理工大学;2007年
7 袁宜耀;稀土Ce对Sn基无铅焊料的组织、性能及界面影响[D];昆明理工大学;2008年
8 胡文刚;Sn-0.3Ag-0.7Cu-XBi低银无铅钎料的开发与研究[D];哈尔滨理工大学;2008年
9 王炜;无铅焊料Sn-Zn-xLa的制备及研究[D];复旦大学;2008年
10 史益平;微量稀土Ce对Sn-Cu-Ni钎料焊点可靠性影响的研究[D];南京航空航天大学;2008年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 赵小艳;赵麦群;孙立恒;刘宏斌;胡金林;;单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响[J];材料导报;2007年10期
2 刘亮岐;尹立孟;张新平;;电子垃圾问题面临的挑战与解决途径[J];材料导报;2008年09期
3 梁文杰;彭红建;;无铅钎料的研究开发现状[J];材料导报;2011年07期
4 刘彬;邰枫;郭福;夏志东;史耀武;;纳米结构强化的新型Sn-Ag基无铅复合钎料[J];材料工程;2009年08期
5 闫剑锋;邹贵生;李健;吴爱萍;;纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究[J];材料工程;2010年10期
6 刘文胜;邓涛;马运柱;彭芬;黄国基;;稀土元素对无铅焊料性能的影响[J];材料科学与工程学报;2011年05期
7 黄樟平;张亚辉;陈刚;邹天熬;曾德长;;电沉积Sn-Bi合金工艺的研究[J];电镀与环保;2009年05期
8 王万刚;张鑫;黄春跃;彭勇;;电子组装用无铅焊料发展现状[J];电焊机;2009年11期
9 韩运侠;张柯柯;;Ag和RE对SnAgCuRE无铅钎料拉伸性能的影响[J];电子元件与材料;2008年07期
10 尹立孟;刘亮岐;杨艳;;三种典型Sn-Ag-Cu无铅钎料的组织和性能研究[J];电子元件与材料;2010年05期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 唐坤;闫焉服;冯丽芳;盛阳阳;赵快乐;;Sn对BiSbCu高温钎料微观组织及力学性能影响[A];第十五次全国焊接学术会议论文集[C];2010年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 李勋平;BGA结构Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni(Cu)微焊点显微组织形成和演化及剪切断裂行为的尺寸效应[D];华南理工大学;2011年
2 商延赓;Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D];吉林大学;2007年
3 武玉琴;金属凝固过程中过渡态现象研究[D];山东大学;2008年
4 赵宁;无铅钎料的液态结构与钎焊界面反应及其相关性研究[D];大连理工大学;2009年
5 徐桂芳;电子封装用可控热膨胀复合材料的制备与性能研究[D];江苏大学;2008年
6 刘晓英;Sn基复合无铅钎料的研究[D];大连理工大学;2010年
7 韩永典;Ni涂层碳纳米管增强Sn-Ag-Cu无铅钎料的可靠性研究[D];天津大学;2010年
8 周敏波;无铅微互连焊点形成过程中早期界面反应和过冷凝固行为研究[D];华南理工大学;2012年
9 赵国际;快速凝固及微合金化Sn-Zn系钎料改性研究[D];重庆大学;2012年
10 陈熹;新型Sn-9Zn基低熔点无铅焊料的研究[D];上海交通大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘洋;SnAgCuNiBi无铅钎料焊接性能及IMC生长机制[D];哈尔滨理工大学;2010年
2 周超;聚苯并咪唑酰亚胺薄膜及其单体的制备与性能研究[D];东华大学;2011年
3 杨磊;新型无铅焊料Sn-Sb-Cu-Ni性能的研究[D];广东工业大学;2011年
4 阮涛;W-50Cu与Mo-15Cu的制备研究[D];中南大学;2011年
5 刘亮岐;电子封装铝软钎焊用Sn-Zn基钎料的研究[D];华南理工大学;2011年
6 夏建民;BGA结构Sn3.0Ag0.5Cu焊点剪切断裂行为及体积效应的有限元模拟与实验研究[D];华南理工大学;2011年
7 王艳;ZnAlMg基高温无铅钎料的研究[D];天津大学;2010年
8 唐坤;SnCu基无铅钎料研究及阻焊剂开发[D];河南科技大学;2011年
9 肖正香;稀土Pr对Sn-9Zn无铅钎料组织和性能的影响[D];南京航空航天大学;2011年
10 赵海建;Sn-Cu亚共晶钎料用钎剂的优化及钎焊接头界面IMC的研究[D];重庆理工大学;2011年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 石素琴,董占贵,钱乙余;软钎焊钎料的最新发展动态[J];电子工艺技术;2000年06期
2 庄鸿寿;无铅软钎料的新进展[J];电子工艺技术;2001年05期
3 易蕴琛,周钢,鞠为平,李待平,宋成彬;合金元素对低锡钎料润湿性和抗腐蚀性能的影响[J];焊接学报;1990年01期
4 马鑫,钱乙余;Effect of Rare Earths on Solidification Microstructure and High Temperature Mechanical Property of Sn60-Pb40 Solder alloy[J];Journal of Rare Earths;2000年04期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 戚琳,赵杰,王来,杨富华,尹松鹤;波峰焊及再流焊无铅焊点组织演变规律的研究[J];电子工艺技术;2004年02期
2 王来,马海涛,谢海平,于大全;Sn-Zn-Cu/Cu界面反应及剪切强度[J];大连理工大学学报;2005年05期
3 潘建军;于新泉;龙伟民;乔培新;;元素Ga,Bi对SnAgCu无铅钎料性能的影响[J];焊接技术;2007年04期
4 余春;肖俊彦;陆皓;;1.0%Zn,Ni对Sn-3.5Ag/Cu界面反应及化合物生长的影响[J];焊接学报;2008年03期
5 杨洁;;稀土对SnAgCu系钎料合金蠕变断裂寿命的影响[J];热加工工艺;2010年13期
6 李凤辉;李晓延;严永长;;SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长[J];上海交通大学学报;2007年S2期
7 樊志罡;赵杰;孟宪明;马海涛;王来;;SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究[J];材料保护;2008年06期
8 商延赓;孙大千;郎波;张显斌;;金属间化合物对Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头性能的影响[J];吉林大学学报(工学版);2006年06期
9 王慧;薛松柏;韩宗杰;王俭辛;;Sn-Zn系无铅钎料的研究现状及发展趋势[J];焊接;2007年02期
10 李明雨;关经纬;王春青;刘威;;Sn-Ag基无铅钎料Nd:YAG激光重熔界面研究[J];电子工艺技术;2006年05期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 王凤江;钱乙余;马鑫;;SnAgCu无铅钎料焊点蠕变压痕法研究[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
2 史耀武;雷永平;夏志东;李晓延;郭福;刘建萍;;电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
3 ;六例有关电子封装技术中无铅焊点可靠性研究[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
4 张炜;成旦红;郁祖湛;Werner Jillek;;SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
5 王丽风;孙凤莲;刘晓晶;刘洋;;SnAgCuBi无铅钎料的研究[A];第二届全国背散射电子衍射(EBSD)技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2007年
6 T.A.Siewert;D.R.Smith;J.C.Madeni;;无铅钎料资料库[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
7 Vaidyanathan Kripesh;Poi-Siong Teo;Chai Tai Chong;Gautham Vishwanadam;Yew Cheong Mui;;无线应用的无铅芯片面封装发展现状[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
8 I-Hsuan Peng;Jong-Lih Wang;Brooks Chung;;无铅SnAgCu软钎焊接头插板层次的可靠性[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
9 Katsuaki Suganuma;;无铅电子封装发展现状[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
10 Jim Morris;Matthew J.O'Keefe;;无铅钎料对波峰焊设备的影响[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 苏曦;新世纪高温材料的明星[N];中国冶金报;2001年
2 王辛;我国材料领域又获重大成果[N];中国化工报;2003年
3 国才;我国材料领域又获重大成果[N];中国有色金属报;2003年
4 记者 肖向荣;国家标准首现“郴州制造”[N];郴州日报;2009年
5 张永忠;新材料产业的“幸福时光”[N];中国有色金属报;2003年
6 陆克服;铜陵六项目获国家扶持[N];安徽经济报;2011年
7 郭廷杰;美、日钛生产用途比较与展望[N];世界金属导报;2003年
8 陈岩;超塑钛合金让航空航天举重若轻[N];中国有色金属报;2002年
9 ;科技型中小企业技术创新基金若干重点项目指南[N];中国有色金属报;2002年
10 ;中葡“先进陶瓷和金属基复合材料”合作研究[N];科技日报;2000年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 张亮;SnAgCu系无铅焊点可靠性及相关理论研究[D];南京航空航天大学;2011年
2 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
3 张宁;SnAgCu基无铅钎焊接头在跌落和冲击条件下的可靠性评价研究[D];北京工业大学;2011年
4 刘晓英;Sn基复合无铅钎料的研究[D];大连理工大学;2010年
5 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
6 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
7 常俊玲;功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2005年
8 徐鸿博;电磁感应加热尺寸效应及其BGA封装互连新方法特征研究[D];哈尔滨工业大学;2009年
9 韩永典;Ni涂层碳纳米管增强Sn-Ag-Cu无铅钎料的可靠性研究[D];天津大学;2010年
10 赵宁;无铅钎料的液态结构与钎焊界面反应及其相关性研究[D];大连理工大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 万忠华;低银SnAgCu系无铅钎料的研究[D];华南理工大学;2011年
2 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
3 沈艳兰;微量稀土对SnAgCu系无铅焊料性能和组织的影响[D];中国计量学院;2012年
4 樊志罡;无铅钎料的电化学腐蚀行为研究[D];大连理工大学;2008年
5 潘建军;新型无铅钎料钎焊工艺性及机械性能的研究[D];机械科学研究总院;2007年
6 吴浩;SnAgCu无铅焊料的力学性能及疲劳损伤研究[D];东北大学;2011年
7 杨志;新型Sn-Ag-Bi-Cu-In钎料合金研究[D];昆明理工大学;2006年
8 梁永丰;无铅钎料的纯扭疲劳和多轴棘轮疲劳研究[D];天津大学;2010年
9 张帅;无铅焊料SnAgCu疲劳损伤的研究与数值模拟[D];东北大学;2011年
10 王动;SnAgCu钎料液体润湿和桥接行为的数值模拟研究[D];东北大学;2008年
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