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《电子工艺技术》 2004年02期
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JIS Z 3198无铅钎料试验方法简介与评述

王春青  李明雨  田艳红  孔令超  
【摘要】:JISZ3198是关于无铅钎料及其接合部性能测试的工业标准,由日本焊接协会提出初始提案,经日本工业标准调查会审议,最终由日本经济产业省于2003年6月20日并发布。标准涵盖了无铅钎料熔化温度范围测试、机械特性测试、铺展性测试、润湿性测试、接头的拉伸与剪切强度测试、QFP引线软钎焊接头拉引测试、片式元件软钎焊接头的剪切测试7个方面。依据JISZ31981-7原文对该标准各部分进行介绍,拟推进我国电子封装与组装的无铅化进程。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 肖锋;陶鑫;廖伟;刘兰霄;杨仁辉;傅亚;;液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象分析[J];材料工程;2007年08期
2 胡玉华;薛松柏;陈文学;王慧;;Sn-9Zn-xAg钎料在Cu基材上润湿性能及界面组织的研究[J];材料工程;2009年06期
3 罗道军,林湘云,刘瑞槐;无铅焊料的选择与对策[J];电子工艺技术;2004年06期
4 胡志田,徐道荣;无铅软钎料的研究现状与展望[J];电子工艺技术;2005年03期
5 杨志;孙勇;袁宜耀;;新型Sn-Ag-Bi-Cu-In系无铅钎料合金研究[J];电子工艺技术;2006年02期
6 李群;黄继华;张华;赵兴科;齐丽华;;Al对Sn-58Bi无铅钎料组织及性能的影响[J];电子工艺技术;2008年01期
7 徐骏;胡强;林刚;张富文;;Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势[J];电子工艺技术;2009年01期
8 吕娟;赵麦群;卢加飞;王秀春;吕海霞;;时效处理对Sn-9Zn/Cu界面组织及剪切性能的影响[J];电子工艺技术;2009年02期
9 张宇航;卢斌;戴贤斌;罗时中;赵四勇;孙福林;高承仲;;Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响[J];材料研究与应用;2007年04期
10 刘文胜;邓涛;马运柱;;不同缓蚀剂对SnAgCu焊膏焊接性能的影响[J];材料科学与工艺;2012年02期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 肖锋;刘兰霄;赵红凯;杨仁辉;;液态环氧树脂基材料的表面张力及其与铜基材料的接触角[A];2007高技术新材料产业发展研讨会暨《材料导报》编委会年会论文集[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前5条
1 周健;低熔点Sn-Zn系无铅焊料研究[D];东南大学;2006年
2 商延赓;Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D];吉林大学;2007年
3 王俭辛;稀土Ce对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni钎料性能及焊点可靠性影响的研究[D];南京航空航天大学;2009年
4 韩宗杰;电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[D];南京航空航天大学;2009年
5 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 陈文学;Ag、Ga、Al及Ce对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响[D];南京航空航天大学;2010年
2 胡志田;添加元素对Sn基无铅钎料工艺性能及接头区界面行为的影响[D];合肥工业大学;2006年
3 刘琳;微量稀土Ce对SnAgCu钎料合金性能的影响及焊点可靠性的研究[D];南京航空航天大学;2006年
4 陈燕;稀土铈对锡银铜无铅钎料组织性能的影响[D];机械科学研究总院;2006年
5 杨拓宇;SnAgCuGe钎料组织、熔化、润湿及界面的研究[D];哈尔滨理工大学;2007年
6 陈雷达;Sb对Sn-0.7Cu无铅钎料性能影响的研究[D];哈尔滨理工大学;2008年
7 颜廷亮;Ni对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料性能影响及其纳米级力学行为的研究[D];哈尔滨理工大学;2008年
8 胡文刚;Sn-0.3Ag-0.7Cu-XBi低银无铅钎料的开发与研究[D];哈尔滨理工大学;2008年
9 史益平;微量稀土Ce对Sn-Cu-Ni钎料焊点可靠性影响的研究[D];南京航空航天大学;2008年
10 郭萍;合金元素及时效处理对Sn-Zn无铅钎料组织和钎焊界面的影响[D];西华大学;2009年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 熊胜虎;黄卓;田民波;;电子封装无铅化趋势及瓶颈[J];半导体行业;2004年03期
3 成立,王振宇,祝俊,赵倩,侍寿永,朱漪云;圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述[J];半导体技术;2005年02期
4 娄浩焕,朱笑郓,瞿欣,Taekoo Lee,Hui Wang;无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析[J];半导体技术;2005年03期
5 顾小颜;曲文卿;赵海云;庄鸿寿;;无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究[J];半导体技术;2006年05期
6 黄卓;张力平;陈群星;田民波;;电子封装用无铅焊料的最新进展[J];半导体技术;2006年11期
7 陈军君;傅岳鹏;田民波;;微电子封装材料的最新进展[J];半导体技术;2008年03期
8 孙韡,周浪,金泉军;电子钎料润湿性测量表征方法研究[J];江西师范大学学报(自然科学版);2005年05期
9 夏苏湘,金成舟;浅议电子废弃物的再生利用[J];上海城市管理职业技术学院学报;2004年02期
10 王阳,胡望宇,舒小林,赵立华,张邦维;Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展[J];材料导报;1999年03期
中国重要会议论文全文数据库 前3条
1 马鑫;吴建新;;无铅焊料合金成分的专利问题之我见[A];首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会论文集[C];2004年
2 李凤辉;李晓延;严永长;;热循环及时效条件下SnAgCu/Cu界面化合物的生长行为[A];第九届全国热疲劳学术会议论文集[C];2007年
3 王春青;李明雨;田艳红;;电子封装与组装中的微连接技术[A];第十次全国焊接会议论文集(第1册)[C];2001年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 肖克来提;无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
2 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
3 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
4 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
5 王凤江;基于纳米压痕法的无铅BGA焊点力学性能及其尺寸效应研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
6 周健;低熔点Sn-Zn系无铅焊料研究[D];东南大学;2006年
7 商延赓;Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D];吉林大学;2007年
8 魏秀琴;亚共晶Sn-Zn合金无铅电子焊料研究[D];南昌大学;2006年
9 刘芳;跌落碰撞下SMT无铅焊点可靠性理论与实验研究[D];上海交通大学;2008年
10 王俭辛;稀土Ce对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni钎料性能及焊点可靠性影响的研究[D];南京航空航天大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 蔡志雁;润湿力测量仪的研制以及钎料合金润湿性能的评估[D];北京工业大学;2002年
2 龚代涛;电子表面封装无铅软钎料的研制[D];四川大学;2003年
3 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
4 聂小龙;表面组装焊点的热力行为研究[D];北京工业大学;2004年
5 段莉蕾;无铅钎料接头界面化合物层生长及元素扩散行为[D];大连理工大学;2004年
6 戚琳;Bi对Sn-Ag-Cu无铅钎料合金及接头组织和性能的影响[D];大连理工大学;2004年
7 周甘宇;Sn-Zn系和Sn-Cu系无铅焊锡的研制[D];中南大学;2004年
8 李树丰;微电子焊接助焊剂及其焊点组织研究[D];西安理工大学;2005年
9 谢海平;Sn-Zn-Cu无铅钎料研究[D];大连理工大学;2005年
10 吴文云;Sn-Zn系无铅钎料研究[D];吉林大学;2005年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 赵小艳;赵麦群;孙立恒;刘宏斌;胡金林;;单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响[J];材料导报;2007年10期
2 陈方;苏鉴;杜长华;杜云飞;;合金化元素对Sn-Zn钎料性能的影响[J];材料导报;2009年23期
3 胡玉华;薛松柏;陈文学;王慧;;Sn-9Zn-xAg钎料在Cu基材上润湿性能及界面组织的研究[J];材料工程;2009年06期
4 刘彬;邰枫;郭福;夏志东;史耀武;;纳米结构强化的新型Sn-Ag基无铅复合钎料[J];材料工程;2009年08期
5 何鹏;吕晓春;张斌斌;马鑫;钱乙余;;合金元素对Sn-57Bi无铅钎料组织及韧性的影响[J];材料工程;2010年10期
6 吕晓春;何鹏;张斌斌;马鑫;钱乙余;;凝固方式对Sn-Bi钎料组织和性能的影响[J];材料工程;2010年10期
7 董文兴;史耀武;雷永平;夏志东;郭福;;Ni/P/Ce元素对SnAgCu无铅钎料性能和组织的影响[J];稀有金属材料与工程;2010年10期
8 位松;许章亮;李望云;李欣霖;尹立孟;;典型添加元素对Sn-Zn系钎料性能的影响[J];重庆科技学院学报(自然科学版);2011年02期
9 栗慧;;微量稀土元素对SnAgCu系无铅焊料性能与组织的影响[J];常州工学院学报;2008年04期
10 史建卫;梁永君;王洪平;;氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响[J];电子工业专用设备;2007年10期
中国重要会议论文全文数据库 前3条
1 刘思栋;薛烽;周健;;P、Ag对Sn-0.5Cu无铅钎料抗氧化性能的影响[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第3分册)[C];2010年
2 唐坤;闫焉服;冯丽芳;盛阳阳;赵快乐;;Sn对BiSbCu高温钎料微观组织及力学性能影响[A];第十五次全国焊接学术会议论文集[C];2010年
3 许磊;张宇鹏;张宇航;易江龙;杨凯珍;;时效处理对Sb改性的Sn-58Bi低温无铅钎料的影响[A];低碳技术与材料产业发展研讨会论文集[C];2010年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 商延赓;Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D];吉林大学;2007年
2 武玉琴;金属凝固过程中过渡态现象研究[D];山东大学;2008年
3 赵宁;无铅钎料的液态结构与钎焊界面反应及其相关性研究[D];大连理工大学;2009年
4 王俭辛;稀土Ce对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni钎料性能及焊点可靠性影响的研究[D];南京航空航天大学;2009年
5 刘平;颗粒增强Sn3.8Ag0.7Cu复合无铅焊料的研究[D];天津大学;2009年
6 刘晓英;Sn基复合无铅钎料的研究[D];大连理工大学;2010年
7 王波;微小互连高度下焊点界面反应及力学性能研究[D];华中科技大学;2010年
8 蒋礼;无铅焊点的热损伤电测理论及应用[D];中南大学;2009年
9 张宁;SnAgCu基无铅钎焊接头在跌落和冲击条件下的可靠性评价研究[D];北京工业大学;2011年
10 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 陈文学;Ag、Ga、Al及Ce对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响[D];南京航空航天大学;2010年
2 安晶;含碳纳米管的Sn-58Bi无铅钎料的制备及其性能研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
3 王艳;ZnAlMg基高温无铅钎料的研究[D];天津大学;2010年
4 马德崇;纳米金属铋的液相合成及性能研究[D];湖南大学;2009年
5 戴嫆嫆;基于相分离的Al@Sn-Bi核壳型球粒一步法制备工艺[D];上海交通大学;2011年
6 张世宏;镍基合金及其纳米复合材料激光熔覆涂层的研究[D];安徽工业大学;2007年
7 胡志田;添加元素对Sn基无铅钎料工艺性能及接头区界面行为的影响[D];合肥工业大学;2006年
8 杨志;新型Sn-Ag-Bi-Cu-In钎料合金研究[D];昆明理工大学;2006年
9 徐喜前;Sn-Cu无铅钎料压蠕变性能的研究[D];西华大学;2007年
10 王要利;RE对低银SnAgCu焊点蠕变及时效特性的影响[D];河南科技大学;2007年
【相似文献】
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1 Jim Morris ,Dr.Matthew J.O’Keefe;无铅钎料对波峰焊设备的影响[J];电子工业专用设备;2004年12期
2 张震;环保型陶瓷/金属低温钎料的研究与开发[J];农业机械学报;2003年06期
3 史耀武,夏志东,陈志刚,雷永平;电子组装钎料研究的新进展[J];电子工艺技术;2001年04期
4 王春青,李明雨,田艳红,孔令超;JIS Z 3198无铅钎料试验方法简介与评述[J];电子工艺技术;2004年02期
5 任晓雪,李明,毛大立;合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响[J];电子元件与材料;2004年11期
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9 李梦,吉涛,刘晓波,张然;Sn-Zn-Bi-Ag系钎料物理性能研究[J];电子元件与材料;2004年11期
10 吴文云,邱小明,孙大谦,刘卫红,李明高;Sn-Zn-Bi无铅钎料成分设计[J];吉林大学学报(工学版);2004年04期
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1 李海涛;王国建;曲文卿;田宁;;速调管中镀镍不锈钢部件扩散堵漏钎料的研究[A];中国电子学会真空电子学分会第十八届学术年会论文集[C];2011年
2 许磊;张宇鹏;张宇航;易江龙;杨凯珍;;时效处理对Sb改性的Sn-58Bi低温无铅钎料的影响[A];低碳技术与材料产业发展研讨会论文集[C];2010年
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1 记者 陈云芬;贵研铂业金锡合金钎料系列产品填补国内空白[N];云南日报;2007年
2 李欣生;如何焊接铜铝接头[N];河北科技报;2001年
3 肖英龙;不锈钢焊接技术发展[N];世界金属导报;2002年
4 孙云 常宁;缘结钎焊情不改[N];中国航空报;2006年
5 记者 肖向荣;国家标准首现“郴州制造”[N];郴州日报;2009年
6 本报记者 李杰;把握电子组装技术的脉搏[N];中国电子报;2001年
7 诸玲珍 李映;SMT:电子制造技术桥头堡[N];中国电子报;2003年
8 吴工;未来几年焊材行业产品结构将发生变化[N];中国机电日报;2002年
9 进周;铜管软焊接专用焊剂现身上海[N];中国有色金属报;2005年
10 鲜飞;选择性焊接为PCB设计者提供新思路[N];中国电子报;2004年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
2 刘晓英;Sn基复合无铅钎料的研究[D];大连理工大学;2010年
3 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
4 韩永典;Ni涂层碳纳米管增强Sn-Ag-Cu无铅钎料的可靠性研究[D];天津大学;2010年
5 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
6 赵宁;无铅钎料的液态结构与钎焊界面反应及其相关性研究[D];大连理工大学;2009年
7 白宁;无铅钎料的统一型本构模型[D];天津大学;2008年
8 韩宗杰;电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[D];南京航空航天大学;2009年
9 张宁;SnAgCu基无铅钎焊接头在跌落和冲击条件下的可靠性评价研究[D];北京工业大学;2011年
10 高红;无铅钎料Sn-3.5Ag多轴棘轮变形与低周疲劳研究[D];天津大学;2007年
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1 谢海平;Sn-Zn-Cu无铅钎料研究[D];大连理工大学;2005年
2 戚琳;Bi对Sn-Ag-Cu无铅钎料合金及接头组织和性能的影响[D];大连理工大学;2004年
3 孙莉;添加纳米颗粒的复合无铅钎料及其微连接接头性能研究[D];石家庄铁道学院;2009年
4 刘昕;电子组装膏状钎料机械合金化制备及研究[D];北京工业大学;2004年
5 梁永丰;无铅钎料的纯扭疲劳和多轴棘轮疲劳研究[D];天津大学;2010年
6 刘欢;单晶铜(镍)基体与无铅钎料的界面反应[D];大连理工大学;2011年
7 龚代涛;电子表面封装无铅软钎料的研制[D];四川大学;2003年
8 闵文锦;新型Sn-Ag-Cu-RE-P电子级无铅钎料的研究[D];合肥工业大学;2010年
9 刘家麟;Sn-Ag-Zn无铅钎料压入蠕变性能及组织研究[D];西华大学;2011年
10 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
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