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《电子工艺技术》 1989年03期
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HH—聚氨酯透明灌封胶的研究

夏文干  王路  钱绍华  韩养军  
【摘要】:HH—聚氨酯(PU)透明灌封胶是由多种聚醚预聚体、固化剂和催化剂组成的双组份胶液,主要应用于印制线路板等电子元器件组合的灌封,以提高电子、电气产品的绝缘性和耐振动、高低温、湿气、霉菌,以及抗加速冲击的能力。该胶具有优良的电性能与附着力,透明性好,能在70℃以下固化,当元器件发生故障时也能切除、修复。经过四年来在军用电子产品上的应用证明,性能稳定、可靠,工艺性好,成本也低,可代替传统的有机硅凝胶。
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