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《电子产品世界》 1998年05期
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液位/位移传感器与玻璃温度计组合成的温度传感器

王国璋  
【摘要】:目前使用的温度传感器大多是利用半导体元器件的热敏特性而设计的,自身不具有温度显示的功能,这一功能往往需要另外设计,并附加在产品上,作为温度传感器相对独立的一个组成部分。这种温度传感器的另外一个问题是将温度信号转换为电信号时,误差比较大,也就是说,电信...
【作者单位】酒泉机电化学工业总公司
【分类号】:TP212

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