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《电子元件与材料》 2010年08期
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锡基无铅钎料的性能研究与新进展

杨磊  揭晓华  郭黎  
【摘要】:介绍了现阶段锡基无铅钎料的使用和生产情况,归纳了钎料合金的特点,综述了不同系列无铅钎料的熔化特性、焊后的剪切强度及可焊性等,总结了目前无铅钎料研究所取得的新成果、新进展以及存在的问题。从锡晶须,虚焊等方面指出了无铅钎料可靠性的不足,并提出部分解决方案,指出了无铅钎料的发展趋势和应用前景。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 郑家春;杨晓军;雷永平;夏志东;郭福;;复配表面活性剂对无铅助焊剂润湿性能影响的研究[J];电焊机;2011年07期
2 蒋礼;朱兆红;张陶陶;李超;;焊笔模糊自整定PID温度控制系统的设计与仿真[J];计算机应用与软件;2013年02期
3 卫江红;权延慧;;Bi含量对Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料微观组织及接头性能的影响[J];热加工工艺;2011年21期
4 郑家春;杨晓军;雷永平;孔德宁;;表面活性剂在助焊剂中的应用及展望[J];天津工业大学学报;2011年04期
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 刘学;SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能[D];哈尔滨理工大学;2011年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 黄卓;张力平;陈群星;田民波;;电子封装用无铅焊料的最新进展[J];半导体技术;2006年11期
2 张曙光;何礼君;张少明;石力开;;绿色无铅电子焊料的研究与应用进展[J];材料导报;2004年06期
3 张新平;尹立孟;于传宝;;电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展[J];材料研究学报;2008年01期
4 侯正军,陈玉华;无铅焊料的发展[J];电子与封装;2005年05期
5 金泉军,周浪,孙韡,严明明,丁岩;Sn-9Zn无铅电子钎料助焊剂研究[J];电子元件与材料;2005年05期
6 郝虎;史耀武;夏志东;雷永平;郭福;;稀土相表面Sn晶须生长的研究[J];电子元件与材料;2009年08期
7 何柏林;于影霞;张馨;;无铅钎料的研究现状及进展[J];热加工工艺;2006年04期
8 张海娟;张修庆;皮苗苗;赵祖欣;叶以富;;Sn-Zn-Al-P系无铅焊料成分优化研究[J];热加工工艺;2008年19期
9 赵小艳;赵麦群;王秀春;张文韬;;Cu和Ce对Sn-Zn系钎料合金物理性能和化学性能的影响[J];新技术新工艺;2007年01期
10 史耀武;雷永平;夏志东;刘建萍;李晓延;郭福;;电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能[J];有色金属;2005年03期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 许天旱;王党会;;Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末雾化工艺参数的优化[J];兵器材料科学与工程;2010年01期
3 黄卓;张力平;陈群星;田民波;;电子封装用无铅焊料的最新进展[J];半导体技术;2006年11期
4 王栋良;袁媛;罗乐;;Preparation of Sn-Ag-In ternary solder bumps by electroplating in sequence and reliability[J];半导体学报;2011年08期
5 高档妮;刘新年;郭宏伟;;ZnO-B_2O_3-BaO系无铅封接玻璃析晶行为的研究[J];玻璃;2005年06期
6 张富文;刘静;杨福宝;贺会军;胡强;朱学新;徐骏;石力开;;无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J];材料导报;2005年11期
7 杨海平;;冷却速度对无铅焊料Sn-3.5Ag合金微观组织和显微硬度的影响[J];材料导报;2007年S1期
8 刘亮岐;尹立孟;张新平;;电子垃圾问题面临的挑战与解决途径[J];材料导报;2008年09期
9 张计华;李明利;曾人杰;;富含Bi_2O_3微晶封接玻璃的制备及性能分析[J];材料导报;2008年S2期
10 陈方;苏鉴;杜长华;杜云飞;;合金化元素对Sn-Zn钎料性能的影响[J];材料导报;2009年23期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 Katsuaki Suganuma;;无铅电子封装发展现状[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
2 曾秋莲;王中光;冼爱平;尚建库;;无铅Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb共晶焊料的低周疲劳行为研究[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
3 史耀武;雷永平;夏志东;李晓延;郭福;刘建萍;;电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
4 张炜;成旦红;郁祖湛;Werner Jillek;;SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
5 王矜奉;臧国忠;张承琚;;无铅无铋高性能压电陶瓷[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年
6 张炜;成旦红;郁祖湛;Werner Jillek;;PCB上SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年
7 夏志东;史耀武;陈志刚;李述刚;刘吉海;;锡银铋钎料的性能评估[A];第十次全国焊接会议论文集(第1册)[C];2001年
8 唐坤;闫焉服;冯丽芳;盛阳阳;赵快乐;;Sn对BiSbCu高温钎料微观组织及力学性能影响[A];第十五次全国焊接学术会议论文集[C];2010年
9 杜斌;鲁燕萍;雷永平;杨艳玲;杨华猛;;低含银量SnAgCu焊膏用助焊剂的制备与研究[A];真空电子与专用金属材料、陶瓷——金属封接专辑[C];2011年
10 古列东;刘宝权;杨红卫;;微量元素P,Ge等对无铅焊料Sn0.7Cu热镀锡面变色的影响[A];2012年全国冶金物理化学学术会议专辑(上册)[C];2012年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王正家;ACA互连的多因素作用分析与性能优化[D];华中科技大学;2010年
2 罗忠兵;钎焊界面结构形态及对其接头剪切行为的影响[D];大连理工大学;2011年
3 刘立娟;Sn-8Zn-3Bi-X和Sn-3.5Ag-xZn无铅焊料与Cu基板界面反应的研究[D];天津大学;2010年
4 周伟;锡基材料的理论计算与实验研究[D];天津大学;2010年
5 张宁;SnAgCu基无铅钎焊接头在跌落和冲击条件下的可靠性评价研究[D];北京工业大学;2011年
6 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
7 赖忠民;Ga/In与稀土Ce对Ag30CuZnSn钎料显微组织及钎焊接头性能影响的研究[D];南京航空航天大学;2011年
8 张亮;SnAgCu系无铅焊点可靠性及相关理论研究[D];南京航空航天大学;2011年
9 谢宏威;印刷电路板焊点智能检测算法的研究[D];华南理工大学;2011年
10 李勋平;BGA结构Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni(Cu)微焊点显微组织形成和演化及剪切断裂行为的尺寸效应[D];华南理工大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 袁力鹏;Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
2 刘婷;无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
3 刘洋;SnAgCuNiBi无铅钎料焊接性能及IMC生长机制[D];哈尔滨理工大学;2010年
4 孙莉;添加纳米颗粒的复合无铅钎料及其微连接接头性能研究[D];石家庄铁道学院;2009年
5 周超;聚苯并咪唑酰亚胺薄膜及其单体的制备与性能研究[D];东华大学;2011年
6 邓大伟;Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO系低熔点无铅封接玻璃结构与熔体性质研究[D];武汉理工大学;2011年
7 刘家麟;Sn-Ag-Zn无铅钎料压入蠕变性能及组织研究[D];西华大学;2011年
8 王丽华;钎料合金及其接头在模拟土壤盐溶液中的浸出行为[D];大连理工大学;2011年
9 丁瑞芳;无铅钎料的液态结构及其物理性质的分子动力学计算[D];大连理工大学;2011年
10 魏守征;典型已服役铜铝接头连接方法及分离技术的研究[D];兰州理工大学;2011年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 钱国坻,桂玉梅;表面活性剂复配原理及其在纺织印染工业中的应用[J];日用化学工业;1999年02期
2 贾红星,刘素芹,黄金亮,张柯柯;电子组装用无铅钎料的研究进展[J];材料开发与应用;2003年05期
3 陈国海,耿志挺,马莒生,张岳;新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究[J];电子元件与材料;2003年04期
4 黄惠珍,魏秀琴,周浪;无铅焊料及其可靠性的研究进展[J];电子元件与材料;2003年04期
5 杜长华,陈方,杜云飞;Sn-Cu、Sn-Ag-Cu系无铅钎料的钎焊特性研究[J];电子元件与材料;2004年11期
6 王文海,王珺,唐兴勇,肖斐,俞宏坤;添加微量高熔点金属对无铅焊料性能的影响[J];电子元件与材料;2005年09期
7 王伟科;赵麦群;王娅辉;邬涛;;助焊剂活性物质的制备与研究[J];电子元件与材料;2006年03期
8 聂京凯;郭福;郑菡晶;邰枫;夏志东;;Ni颗粒增强无铅复合钎料中IMC形态之演变[J];电子元件与材料;2007年09期
9 胡文刚;孙凤莲;王丽凤;马鑫;;Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi低银无铅钎料的润湿性[J];电子元件与材料;2008年04期
10 李国伟;雷永平;夏志东;史耀武;周永馨;;无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响[J];电子元件与材料;2008年05期
中国硕士学位论文全文数据库 前6条
1 刘琳;微量稀土Ce对SnAgCu钎料合金性能的影响及焊点可靠性的研究[D];南京航空航天大学;2006年
2 李凤辉;SnAgCu/Cu界面金属间化合物长大规律[D];北京工业大学;2007年
3 姜志忠;无铅焊点寿命预测及IMC对可靠性影响的研究[D];哈尔滨理工大学;2007年
4 丁振军;表面活性剂的复配及应用性能研究[D];江南大学;2007年
5 胡文刚;Sn-0.3Ag-0.7Cu-XBi低银无铅钎料的开发与研究[D];哈尔滨理工大学;2008年
6 王玲玲;Ni对SAC0307界面反应及接头力学性能的影响[D];哈尔滨理工大学;2009年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 张曙光;何礼君;张少明;石力开;;绿色无铅电子焊料的研究与应用进展[J];材料导报;2004年06期
3 陈国海,黎小燕,耿志挺,马莒生;新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究[J];稀有金属材料与工程;2004年11期
4 郝虎;田君;史耀武;雷永平;夏志东;;SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究[J];稀有金属材料与工程;2006年S2期
5 陈国海,耿志挺,马莒生,张岳;新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究[J];电子元件与材料;2003年04期
6 黄惠珍,魏秀琴,周浪;无铅焊料及其可靠性的研究进展[J];电子元件与材料;2003年04期
7 魏秀琴,黄惠珍,周浪;微合金化对Sn-9Zn基无铅钎料润湿性能的影响[J];电子元件与材料;2003年11期
8 熊胜虎,黄卓,田民波;电子封装无铅化趋势及瓶颈[J];电子元件与材料;2004年03期
9 许天旱,赵麦群,刘新华;Sn-Ag-Cu系无铅焊锡成分的优化研究[J];电子元件与材料;2004年08期
10 金泉军,周浪,孙韡,严明明,丁岩;Sn-9Zn无铅电子钎料助焊剂研究[J];电子元件与材料;2005年05期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 郭康富;康慧;曲平;;无铅钎料开发研究现状[J];电子元件与材料;2006年02期
2 刘文胜;罗莉;马运柱;;稀土元素对无铅钎料微观结构及性能的影响[J];电子元件与材料;2011年04期
3 李广东;史耀武;夏志东;雷永平;;微量元素改性Sn-0.7Cu系无铅钎料的研究进展[J];电子元件与材料;2009年02期
4 马鑫,方洪渊,董秀丽,钱乙余,丁克俭;Sn-Zn-In软钎料合金初步研究[J];电子工艺技术;1996年05期
5 满华,张柯柯,刘亚民,黄金亮,倪锋;金属型预热温度对微连接用铸造SnAgCu钎料合金性能影响[J];热加工工艺;2004年11期
6 石素琴,董占贵,钱乙余;软钎焊钎料的最新发展动态[J];电子工艺技术;2000年06期
7 何柏林;于影霞;张馨;;无铅钎料的研究现状及进展[J];热加工工艺(焊接版);2006年04期
8 尹立孟;冼健威;姚宗湘;王刚;;三种高Sn无铅钎料的表面张力和润湿性能研究[J];电子元件与材料;2010年11期
9 孙凤莲;胡文刚;王丽凤;马鑫;;Bi对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料熔点及润湿性能的影响[J];焊接学报;2008年10期
10 王双其;张柯柯;樊艳丽;王要利;杨洁;程光辉;韩丽娟;;Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料润湿性的影响[J];热加工工艺(焊接版);2006年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 ;六例有关电子封装技术中无铅焊点可靠性研究[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
2 Katsuaki Suganuma;;无铅电子封装发展现状[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
3 耿昕;石金涛;;博弈论在人力资源管理中的应用综述[A];区域人才开发的理论与实践——港澳台大陆人才论坛暨2008年中华人力资源研究会年会论文集[C];2008年
4 张子燕;张晓春;;中医药对胃动素影响的研究概况[A];第23届全国中医儿科学术研讨会暨儿科名中医讲习班论文汇编[C];2006年
5 卢雯玲;刘铜华;;中医药防治糖尿病足的研究进展[A];中华中医药学会内科分会消渴病第五届学术研讨会论文集[C];2006年
6 张双旗;方显明;黄绍湘;;中医药治疗慢性充血性心力衰竭的临床研究近况[A];泛中医论坛·思考中医2006——经典中医的特色和优势论文集[C];2006年
7 梁宁;林启云;;天麻钩藤饮治疗高血压研究进展[A];泛中医论坛·思考中医2006——经典中医的特色和优势论文集[C];2006年
8 张庆文;李苹;;中药治疗多囊卵巢综合征的现状[A];全国第八次中医妇科学术研讨会论文汇编[C];2008年
9 魏智慧;鲁智惠;;子宫内膜异位症恶变的研究近况[A];全国第八次中医妇科学术研讨会论文汇编[C];2008年
10 熊丽辉;;《中医诊断学》PBL教学法应用现状及展望[A];中华中医药学会中医诊断学分会第十次学术研讨会论文集[C];2009年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 陈顺坤;夯实依法治国的基础[N];云南日报;2000年
2 新华社记者 孙杰 董峻;让“菜篮子”更绿些[N];人民日报;2002年
3 ;近期税收政策的走势综述[N];山西经济日报;2001年
4 深圳兰德;六月震荡 七月扬[N];中国经营报;2001年
5 林娜;2000年国际油价影响因素综述[N];国际商报;2001年
6 本报驻哈萨克斯坦记者 孙力;中亚合作迈新步(综述)[N];人民日报;2002年
7 国防科工委办公厅 蒋亮平;西部大开发战略综述[N];中国企业报;2000年
8 本报记者 黄泽全;非洲 一体化进程有序展开(综述)[N];人民日报;2002年
9 国防科工委办公厅 蒋亮平;西部大开发战略综述[N];中国企业报;2000年
10 李建兴;投资:为经济列车添动力[N];解放军报;2000年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
2 张国尚;80Au/20Sn钎料合金力学性能研究[D];天津大学;2010年
3 刘晓英;Sn基复合无铅钎料的研究[D];大连理工大学;2010年
4 赵国际;快速凝固及微合金化Sn-Zn系钎料改性研究[D];重庆大学;2012年
5 韩永典;Ni涂层碳纳米管增强Sn-Ag-Cu无铅钎料的可靠性研究[D];天津大学;2010年
6 俞伟元;非晶态钎料的钎焊性能及其连接机理[D];兰州理工大学;2009年
7 王俭辛;稀土Ce对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni钎料性能及焊点可靠性影响的研究[D];南京航空航天大学;2009年
8 张宁;SnAgCu基无铅钎焊接头在跌落和冲击条件下的可靠性评价研究[D];北京工业大学;2011年
9 赵宁;无铅钎料的液态结构与钎焊界面反应及其相关性研究[D];大连理工大学;2009年
10 周敏波;无铅微互连焊点形成过程中早期界面反应和过冷凝固行为研究[D];华南理工大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 唐坤;SnCu基无铅钎料研究及阻焊剂开发[D];河南科技大学;2011年
2 王艳;ZnAlMg基高温无铅钎料的研究[D];天津大学;2010年
3 刘欢;单晶铜(镍)基体与无铅钎料的界面反应[D];大连理工大学;2011年
4 孙莉;添加纳米颗粒的复合无铅钎料及其微连接接头性能研究[D];石家庄铁道学院;2009年
5 刘学;SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能[D];哈尔滨理工大学;2011年
6 张群超;新型低银无铅电子钎料研究[D];北京有色金属研究总院;2012年
7 丁瑞芳;无铅钎料的液态结构及其物理性质的分子动力学计算[D];大连理工大学;2011年
8 梁永丰;无铅钎料的纯扭疲劳和多轴棘轮疲劳研究[D];天津大学;2010年
9 郑志霞;快速凝固对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料组织与性能的影响[D];江苏科技大学;2012年
10 黄樟平;Sn-Bi无铅钎料的电沉积工艺及其性能研究[D];华南理工大学;2010年
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