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《电子元件与材料》 2005年04期
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各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究

吴懿平  袁忠发  吴大海  吴丰顺  安兵  
【摘要】:用分散聚合法合成了直径为3μm左右的聚苯乙烯核,在核表面化学镀形成带小突起的镍合金导电层,制成ACF新型填充粒子,对聚合物核做了粒径分布、比表面积测试,对核以及导电微球做了环境扫描电镜(ESEM)测试。结果表明:制备的导电微球密度小,呈单分散,镀层结构致密,镀层表面形成了近球形、锥形及其它不定形突起。这些突起可以刺穿电极的氧化膜。实践证明通过控制工艺参数实现控制镀层结构是一条可行方法。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前9条
1 李玉超;王海泉;陈国华;;电学各向异性材料的研究进展[J];材料导报;2006年11期
2 宋丹;周际东;姜炜;张小娟;李凤生;;超声波辅助制备单分散金属包覆聚苯乙烯导电微球[J];材料工程;2008年11期
3 吴丰顺;何敬强;吴懿平;安兵;王佳;张金松;;各向异性导电胶膜用单分散聚苯乙烯微球的合成[J];功能材料;2006年11期
4 段国晨;齐暑华;吴新明;齐海元;;微电子封装用导电胶的研究进展[J];中国胶粘剂;2010年02期
5 夏慧芸;高莉宁;颜录科;陈华鑫;;金属-高分子复合微球的制备与应用研究进展[J];材料导报;2011年19期
6 蔡雄辉;安兵;吴丰顺;吴懿平;;用于RFID标签封装的ACA的制备及性能研究[J];华中科技大学学报(自然科学版);2009年01期
7 张嘉;闫康平;王伟;严季新;王建中;;金属包覆型复合微球的电磁应用进展[J];金属功能材料;2006年05期
8 谢明贵;郭丹;黄艳;卢志云;;无铅电子组装材料——导电胶的研究进展[J];精细化工;2008年11期
9 刘渊;周际东;刘宏英;李凤生;杨毅;;单分散PMMA/Ni复合粒子的制备研究[J];纳米科技;2006年03期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 谢斌;高密度芯片封装中界面分层的数值模拟研究及其应用[D];上海交通大学;2007年
2 宋丹;微纳米核壳及中空结构粒子的制备与性能研究[D];南京理工大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前4条
1 麻亮;单分散聚合物微球的制备及复合导电方面的应用研究[D];南京理工大学;2007年
2 韩广帅;铜粉环氧树脂导电胶储存稳定性的研究[D];江苏科技大学;2010年
3 武建勋;室温固化导电胶的制备及性能研究[D];内蒙古大学;2011年
4 刘元龙;薄膜光伏电池用镀银铜粉导电胶的制备与表征[D];昆明理工大学;2011年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前2条
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2 崔宁,杨连喜,杨熙珍,柴林兴;超声波对化学镀Ni-P非晶态合金性能的影响[J];山东工业大学学报;1994年02期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 张翼;宣天鹏;;电磁屏蔽材料的研究现状及进展[J];安全与电磁兼容;2006年06期
2 孙华,冯立明;乳酸体系化学镀Ni-P合金复合稳定剂的研究[J];兵器材料科学与工程;2005年01期
3 毕虎才;卫英慧;侯利锋;余春燕;胡兰青;于斌;许并社;;热处理温度对AZ91D化学镀Ni-P镀层性能的影响[J];兵器材料科学与工程;2005年06期
4 宋宏峰;李忠厚;;铸铁件的镍-磷合金化学镀工艺及性能研究[J];兵器材料科学与工程;2006年01期
5 陈骐;熊克;卞侃;金宁;王帮峰;;一种新型柔性驱动器的制备和性能研究[J];兵器材料科学与工程;2009年02期
6 任鑫;杜学芸;初鑫;;硫酸铈对27SiMn化学镀Ni-Cu-P性能的影响[J];兵器材料科学与工程;2011年01期
7 孟宣华,林晶,宗祥福;化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点[J];半导体技术;2002年03期
8 顾小颜;曲文卿;赵海云;庄鸿寿;;无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究[J];半导体技术;2006年05期
9 黄卓;张力平;陈群星;田民波;;电子封装用无铅焊料的最新进展[J];半导体技术;2006年11期
10 陈益芳;袁承超;蒋华;张远明;陈云飞;;半导体硅上激光诱导选择性化学镀铜[J];微纳电子技术;2006年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 刘延坤;冯玉杰;高培源;武晓威;;碳纤维表面化学镀银工艺的研究[A];2006年全国功能材料学术年会专辑(Ⅲ)[C];2006年
2 於留芳;朱红;林海燕;郭洪范;;化学镀钴碳纳米管的微波吸收性能研究[A];2006年全国功能材料学术年会专辑(Ⅲ)[C];2006年
3 张积桥;杨玉国;朱红;郭洪范;;金属修饰碳纤维/环氧树脂复合材料制备及其电磁性能研究[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(8)[C];2007年
4 刘思栋;薛烽;周健;;P、Ag对Sn-0.5Cu无铅钎料抗氧化性能的影响[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第3分册)[C];2010年
5 黄燕滨;刘德刚;时小军;张其勇;巴国召;刘菲菲;;车辆零件再制造化学镀技术研究[A];第二届全国装备再制造工程学术会议暨首届青年再制造工程学术论坛论文集[C];2006年
6 耿秋菊;周荣明;印仁和;郁祖湛;贺延峰;孙江燕;;延长化学镀镍液寿命的研究[A];2005年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集[C];2005年
7 郭长春;成旦红;郭国才;张庆;曹铁华;;AZ91D镁合金直接化学镀镍工艺[A];2006年上海电子电镀学术报告会资料汇编[C];2006年
8 宋仁军;赵永武;;复合络合剂在化学镀镍中的作用[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年
9 陈春成;刘长林;;铜件化学镀Ni-Sn-P合金镀层的工艺研究[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年
10 罗礼伟;贺会军;;新型中温无铅焊锡膏的研制与应用[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 陆书来;分子印迹聚合物磁性复合微球的制备及其特性研究[D];天津大学;2003年
2 郭睿威;聚合物聚醚多元醇的合成与应用研究[D];天津大学;2003年
3 刘正春;自组装化学镀及其应用研究[D];东南大学;2003年
4 周向阳;改性天然石墨的嵌/脱锂性能及嵌锂过程动力学的研究[D];中南大学;2002年
5 胡光辉;化学镀镍中添加剂作用和活化过程的机理研究[D];厦门大学;2004年
6 余海峰;新型AgC电接触材料制备及其性能研究[D];上海大学;2005年
7 杜艳;纳米镍粉的制备及在对氨基苯酚合成中的应用[D];南京工业大学;2005年
8 田斌;QFN封装电磁屏蔽用化学镀Cu的研究[D];天津大学;2004年
9 赵祥伟;基于光子晶体的生物分子编码载体[D];浙江大学;2006年
10 贺金梅;CF/Epoxy及CF/PI复合材料界面自组装研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 曹晶晶;烧结NdFeB永磁材料化学镀Ni-Co-P合金防护层研究[D];河南理工大学;2010年
2 裴付宇;镀银滑石粉的制备及其在功能纺织品上的应用[D];浙江理工大学;2010年
3 李瑞雪;镁合金电镀工艺的研究[D];辽宁师范大学;2010年
4 刘学忠;化学镀Ni-P及Ni-P-PTFE耐海水腐蚀性能研究[D];中国海洋大学;2010年
5 谢骏;AZ31镁合金直接化学镀镍磷合金研究[D];江西理工大学;2010年
6 郝岩丽;PS/SiO_2核壳复合微球的制备[D];长春工业大学;2010年
7 陈拥军;镍—磷—金刚石化学复合镀两相流仿真与复合镀工艺研究[D];南京航空航天大学;2010年
8 王艳;ZnAlMg基高温无铅钎料的研究[D];天津大学;2010年
9 燕青;润湿平衡仪的研究与开发[D];华中科技大学;2009年
10 肖建奇;烽火通信采购无铅切换研究[D];华中科技大学;2010年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 李瑞琦;何世禹;初文毅;;吸波涂层材料研究进展[J];兵器材料科学与工程;2006年03期
2 李景琼;黄其煜;;纳米薄膜太阳能电池[J];微纳电子技术;2006年11期
3 雷芝红;贺英;高利聪;;微电子封装用导电胶的研究进展[J];微纳电子技术;2007年01期
4 徐步陆,张群,彩霞,黄卫东,谢晓明,程兆年;倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效[J];半导体学报;2001年10期
5 杨玉国,许韵华,周曦;化学镀镍过程中金属基体的引发催化特性研究[J];北方交通大学学报;2002年03期
6 张汝冰,刘宏英,李凤生;复合纳米材料制备研究(Ⅱ)[J];火炸药学报;2000年01期
7 殷永霞,杨荣杰,李建民;硝酸铵氧化剂的表面改性及其吸湿性研究[J];火炸药学报;2001年04期
8 张教强,张琼方,国际英,庞维强,寇开昌;超细硼粉的氟化锂包覆[J];火炸药学报;2005年03期
9 王保国;张景林;陈亚芳;闻利群;;含超细高氯酸铵核-壳型复合材料的制备[J];火炸药学报;2006年03期
10 黄少强,邱文革,李生华;非金属材料表面化学镀银[J];北京工业大学学报;2005年01期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 曾爱香;空心微珠复合吸波材料的研究[D];华中科技大学;2004年
2 谈发堂;银填充导电胶中表面与界面研究[D];华中科技大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前6条
1 马文有;热固化铜粉导电胶的研究[D];哈尔滨工程大学;2003年
2 赵雯;轻质磁性微球的制备及应用初探[D];西北工业大学;2004年
3 吴大海;电子封装连接用中温固化型各向同性导电胶的开发[D];华中科技大学;2005年
4 陈建君;端胺基聚氨酯增韧环氧树脂胶粘剂的研究[D];北京化工大学;2006年
5 柯于鹏;微电子组装用高性能银粉导电胶研究[D];中南大学;2008年
6 张莹;银系填料的形貌对导电复合材料的电性能的影响[D];复旦大学;2009年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 邵寒梅;官建国;王一龙;章桥新;;电磁波屏蔽复合材料的研究进展[J];安全与电磁兼容;2008年01期
2 华丽;郭兴蓬;杨家宽;刘凤鸣;;湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为[J];重庆大学学报;2010年09期
3 张光华;周晓英;刘静;;分散聚合法制备单分散交联聚苯乙烯微球[J];功能高分子学报;2008年04期
4 段国晨;齐暑华;吴新明;齐海元;;微电子封装用导电胶的研究进展[J];中国胶粘剂;2010年02期
5 秦云川;齐暑华;杨永清;张翼;;提高导电胶性能的研究进展[J];中国胶粘剂;2011年09期
6 夏慧芸;高莉宁;颜录科;陈华鑫;;金属-高分子复合微球的制备与应用研究进展[J];材料导报;2011年19期
7 谢明贵;郭丹;黄艳;卢志云;;无铅电子组装材料——导电胶的研究进展[J];精细化工;2008年11期
8 陈建军;邱浩孟;李和昌;缪明松;;导电胶粘剂的研究发展现状[J];粘接;2009年08期
9 毛蒋莉;虞鑫海;刘万章;;导电胶的应用现状[J];粘接;2009年10期
10 代凯;朱光平;刘忠良;刘亲壮;芦露华;;三角形纳米银导电胶的制备及其性能研究[J];化工新型材料;2011年06期
中国博士学位论文全文数据库 前5条
1 谢斌;高密度芯片封装中界面分层的数值模拟研究及其应用[D];上海交通大学;2007年
2 俞晓正;微颗粒表面磁控溅射镀膜研究[D];北京航空航天大学;2008年
3 王正家;ACA互连的多因素作用分析与性能优化[D];华中科技大学;2010年
4 李文川;汽车制造企业RFID采纳过程模型及应用问题研究[D];重庆大学;2011年
5 陈显才;倒装键合中各向异性导电胶微互连电阻形成机理研究[D];华中科技大学;2012年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 李志红;环保型铜粉导电胶的研制[D];江西理工大学;2010年
2 张杰磊;电磁屏蔽用银包铜粉的制备技术及其机理探讨[D];昆明理工大学;2007年
3 娄载亮;铁镍金属氧化物核壳结构新型液相制备与表征[D];北京工业大学;2009年
4 杨准明;超高频射频识别系统的研究与标签设计[D];湖南大学;2009年
5 张中鲜;微电子封装用纳米银线烧结型导电胶的制备与研究[D];复旦大学;2010年
6 韩广帅;铜粉环氧树脂导电胶储存稳定性的研究[D];江苏科技大学;2010年
7 颜学优;封装堆叠(PoP)可靠性的研究[D];华南理工大学;2010年
8 李文军;紫外光固化纳米复合涂料及紫外光固化导电胶的研制[D];湖南大学;2010年
9 刘纯;无稳定剂分散聚合制备特殊形貌聚丙烯腈微球[D];河北科技师范学院;2010年
10 毛蒋莉;聚酰亚胺改性环氧导电胶的研制及其固化动力学研究[D];东华大学;2011年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前6条
1 严昌虹,方新元,李雄伟;单分散性微米级微球的合成[J];高分子材料科学与工程;1991年04期
2 李雄伟,严昌虹,周成德,孙宗华;功能高分子微球研究无乳化剂乳液聚合法合成苯乙烯-苯乙烯磺酸钠胶乳微球[J];功能高分子学报;1989年04期
3 史俊杰,孙宗华;功能高分子微球研究分散聚合法合成μ级聚苯乙烯微球[J];功能高分子学报;1990年02期
4 邱广明,孙宗华;分散聚合法合成磁性高分子微球[J];功能高分子学报;1993年02期
5 许涌深,曹同玉,龙复,刘沅水;St-MMA无皂乳液共聚合的研究[J];合成橡胶工业;1992年02期
6 崔宁;孟荣祥;杨熙珍;杜爱玲;侯文涛;;化学镀Ni—P非晶态合金在仿油井污水中的腐蚀行为[J];山东工业大学学报;1992年04期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 孟冬;李寒松;曾永彬;刘勇;;微细球状电极制备研究[J];机械工程学报;2011年15期
2 刘晓;卢铁城;邢忠虎;钱达志;;辐照条件对U_(10)Mo-Al弥散型燃料肿胀性能的影响[J];稀有金属材料与工程;2011年06期
3 陈杨;隆仁伟;陈志刚;陆锦霞;;不同壳厚聚苯乙烯/氧化铈复合磨料的合成及其抛光特性[J];机械工程学报;2011年14期
4 高党忠;马小军;赵学森;;ICF靶丸表面形貌检测系统性能分析[J];光学仪器;2009年04期
5 ;[J];;年期
6 ;[J];;年期
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10 ;[J];;年期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 杜翠玲;褚莹;;PVP引导下水热合成发射蓝光的聚咔唑微球[A];中国化学会第十二届胶体与界面化学会议论文摘要集[C];2009年
2 鲁闻生;李津如;苏延磊;江龙;;空心纳米金微球的制备[A];中国化学会第十届胶体与界面化学会议论文摘要集[C];2004年
3 杨菊香;白超良;高焕萍;陈希;胡道道;张颖;房喻;;“双空”型SiO_2微球的制备研究[A];中国化学会第十届胶体与界面化学会议论文摘要集[C];2004年
4 温国斌;杨莉;刘丽飒;蔡志平;;微球喇曼激光器中的阈值特性[A];全国第十一次光纤通信暨第十二届集成光学学术会议(OFCIO’2003)论文集[C];2003年
5 王公正;沈海琴;张颖;房喻;;Fe/SiO_2磁性复合微球的制备与表征[A];中国化学会第十届胶体与界面化学会议论文摘要集[C];2004年
6 刘鸿;李芳柏;李湘中;;有机物在TiO_2微球表面上的强吸附对其光催化降解动力学模型的影响[A];2004年全国太阳能光化学与光催化学术会议论文集[C];2004年
7 李晓岚;王毓;冯玉军;;利用反相悬浮聚合法制备疏水缔合聚丙烯酰胺的研究[A];2009年全国高分子学术论文报告会论文摘要集(下册)[C];2009年
8 曹瑞锐;张胜民;童强松;郑丽端;石立红;;聚乳酸载柔红霉素纳米微球的制备[A];中国生物医学工程学会第六次会员代表大会暨学术会议论文摘要汇编[C];2004年
9 侯太平;周俗;赵纯光;于昕;;植物源灭鼠剂肠溶微球的制备条件及性能评价[A];我国2003年草原病虫鼠害发生与防治情况以及2004年发生趋势预测与防治对策研讨会论文集[C];2004年
10 胡晖;刘郁杨;范晓东;;环境敏感性β-环糊精微球的合成及药物控制释放的研究[A];2004年全国高分子材料科学与工程研讨会论文集[C];2004年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 本报记者 邢远翔 通讯员 胡延滨;中药微球介入疗肝癌[N];健康报;2000年
2 记者 李颖;我国首个微球注射剂获准生产[N];科技日报;2009年
3 继成;BioCure的聚乙烯醇栓塞微球获FDA批准[N];医药经济报;2003年
4 记者 白毅;中科院过程所制备出尺寸均一的微球和微囊[N];中国医药报;2006年
5 刘淑平 王东凯 张蓓;多面“出击”保证疫苗微球稳定[N];中国医药报;2006年
6 付欣;“阜新钢球”收购“韩国微球”[N];中国工业报;2010年
7 周新腾;局麻药聚乳酸缓释微球的研究进展[N];中国医药报;2002年
8 尹东锋 钟延强;聚合物 药物 制备工艺 附加剂[N];中国医药报;2006年
9 农业部油料与制品质检中心项目主持人 李培武 研究员;农产品黄曲霉毒素亲和微球速测技术及速测仪诞生[N];中国畜牧兽医报;2005年
10 黄爱萍;苏州纳微科技董事长江必旺:微球筑起纳米产业大舞台[N];江苏经济报;2010年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 高丽兰;各向异性导电胶膜力学性能及COG粘接可靠性的研究[D];天津大学;2010年
2 张琦;单分散功能聚合物微球的研究[D];天津大学;2010年
3 刘哲鹏;阿莫西林粘膜粘附微球研究[D];复旦大学;2004年
4 钟延强;布比卡因缓释微球给药系统的研究[D];第二军医大学;2002年
5 李扬;左氧氟沙星羧甲基壳聚糖凝胶、微球结肠靶向释药的应用基础研究[D];第二军医大学;2004年
6 程国华;汉防己甲素肺靶向聚乳酸微球的研究[D];第一军医大学;2005年
7 邢福保;辣素/明胶—阿拉伯胶—单宁微囊和纳囊的研究[D];天津大学;2003年
8 王吉有;光学微球腔中的若干光学新现象研究[D];南开大学;2001年
9 陆书来;分子印迹聚合物磁性复合微球的制备及其特性研究[D];天津大学;2003年
10 蒋栋毅;布洛芬聚乳酸微球治疗脑血管痉挛的实验研究[D];苏州大学;2004年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 王佳;各向异性导电胶中柔性颗粒化学镀镍研究[D];华中科技大学;2007年
2 袁忠发;各向异性导电胶膜用柔性导电微球的制备[D];华中科技大学;2005年
3 俞媛;布比卡因聚乳酸缓释微球的研究[D];第二军医大学;2001年
4 吴颉;磁性高分子微球固定化α-淀粉酶的研究[D];哈尔滨工程大学;2003年
5 魏燕芳;胺基化磁性壳聚糖微球固定Ct处理含酚废水研究[D];福建师范大学;2004年
6 张凤菊;乳液模板法多孔海藻酸钙凝胶微球的制备研究[D];天津大学;2003年
7 陈秀丽;氟尿嘧啶磁性壳聚糖微球的研制及其生物学特性的实验研究[D];重庆大学;2004年
8 宋焱龙;动态微球涂敷状态实时监测系统设计[D];浙江大学;2005年
9 吴诚;重组人干扰素α长效注射微球的研究[D];第二军医大学;2004年
10 胡宏华;微流控分析芯片的激光诱导荧光微球检测[D];浙江大学;2006年
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