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《电子元件与材料》 2003年04期
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无铅焊料及其可靠性的研究进展

黄惠珍  魏秀琴  周浪  
【摘要】:环保和微电子器件高度集成化的发展驱动了高性能无铅焊料的研究和开发。本文介绍了国内外对Sn-Ag,Sn-Zn,Sn-Bi,Sn-Sb和Sn-In系无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果;列出了美国抗高温疲劳焊料研究计划筛选的七种抗热疲劳无铅焊料合金;对焊点的一般可靠性问题及无铅焊料引入的新的可靠性问题进行了归纳和讨论。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 吴一;魏秀琴;周浪;邹正光;;Sn-Zn系无铅焊料的研究和发展[J];材料导报;2005年06期
2 韦晨;刘永长;韩雅静;沈骏;;自适应无铅焊料的开发与研究[J];材料导报;2006年03期
3 黄惠珍;周浪;魏秀琴;叶浙传;;Sn-9Zn无铅焊料合金凝固组织及其在时效中的演变[J];材料科学与工艺;2008年03期
4 栗慧;;波峰焊无铅钎料的抗氧化研究进展[J];常州工学院学报;2010年01期
5 付小琴;周健;孙扬善;薛烽;;Sn-8Zn-3Bi-P无铅钎料微观组织及性能[J];东南大学学报(自然科学版);2006年05期
6 顾永莲,杨邦朝;无铅焊点的可靠性问题[J];电子与封装;2005年05期
7 魏秀琴,黄惠珍,周浪;微合金化对Sn-9Zn基无铅钎料润湿性能的影响[J];电子元件与材料;2003年11期
8 任晓雪,李明,毛大立;合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响[J];电子元件与材料;2004年11期
9 廖福平,周浪,黄惠珍,严明明;无铅电子钎料合金蠕变性能研究[J];电子元件与材料;2005年04期
10 金泉军,周浪,孙韡,严明明,丁岩;Sn-9Zn无铅电子钎料助焊剂研究[J];电子元件与材料;2005年05期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 周健;低熔点Sn-Zn系无铅焊料研究[D];东南大学;2006年
2 孙鹏;电子封装中无铅焊点的界面演化和可靠性研究[D];上海大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 孙莉;添加纳米颗粒的复合无铅钎料及其微连接接头性能研究[D];石家庄铁道学院;2009年
2 陈文学;Ag、Ga、Al及Ce对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响[D];南京航空航天大学;2010年
3 戴嫆嫆;基于相分离的Al@Sn-Bi核壳型球粒一步法制备工艺[D];上海交通大学;2011年
4 刘学;SnAgCuCe无铅焊点界面行为及微观力学性能[D];哈尔滨理工大学;2011年
5 林艺锋;选择性波峰焊工艺参数优化的试验研究[D];华南理工大学;2011年
6 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
7 刘一波;无铅互连界面及RFID制造工艺[D];华中科技大学;2004年
8 金泉军;Sn-9Zn无铅电子钎料新型助焊剂研究[D];南昌大学;2005年
9 姚立华;半导体激光软钎焊技术研究[D];南京航空航天大学;2006年
10 刘琳;微量稀土Ce对SnAgCu钎料合金性能的影响及焊点可靠性的研究[D];南京航空航天大学;2006年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前9条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 汤清华,潘晓光;添加Sn-Ag对Sn-Bi焊接特性的改善[J];电子元件与材料;1999年04期
3 傅萍,杨光育;镀金层电子线路用特种焊料应用研究[J];电子工艺技术;2001年06期
4 马鑫,董本霞;无铅钎料发展现状[J];电子工艺技术;2002年02期
5 孟桂萍;Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料[J];电子工艺技术;2002年02期
6 马鑫,方洪渊,董秀丽,钱乙余,丁克俭;Sn-Zn-In软钎料合金初步研究[J];电子工艺技术;1996年05期
7 赵跃,杜昆,胡珍;无铅软钎料的研究[J];广东有色金属学报;1998年02期
8 王磊;无铅焊锡开发研究的动向[J];材料与冶金学报;2002年01期
9 王国勇,刘晓波;Sn-Zn系电子无铅软钎料湿润性能的研究[J];四川大学学报(工程科学版);2001年05期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 支建庄,郑坚,赵庆岚,姚战军;锡-银系无铅焊料动态强度研究[J];兵器材料科学与工程;2005年04期
3 吴丰顺,张金松,吴懿平,王磊;倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展[J];半导体技术;2004年06期
4 谷博;王珺;唐兴勇;俞宏坤;肖斐;;微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究[J];半导体技术;2006年05期
5 ;Electromigration in eutectic SnAg solder reaction couples with various ambient temperatures and current densities[J];International Journal of Minerals Metallurgy and Materials;2009年06期
6 高档妮;刘新年;郭宏伟;;ZnO-B_2O_3-BaO系无铅封接玻璃析晶行为的研究[J];玻璃;2005年06期
7 唐清;铅污染与儿童健康[J];城市环境与城市生态;2003年05期
8 王爱荣,张焱,亓新华;可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望[J];材料保护;2005年03期
9 吴一;魏秀琴;周浪;邹正光;;Sn-Zn系无铅焊料的研究和发展[J];材料导报;2005年06期
10 张富文;刘静;杨福宝;贺会军;胡强;朱学新;徐骏;石力开;;无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J];材料导报;2005年11期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 梁鸿卿;;无铅焊料与导电胶[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
2 Katsuaki Suganuma;;无铅电子封装发展现状[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
3 李大乐;史建卫;钱乙余;李忠锁;;无铅化电子组装中的氮气保护[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
4 朱小军;张玮;禹胜林;;免清洗无铅焊膏的SMT生产应用及焊接质量[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
5 史建卫;何鹏;钱乙余;袁和平;;无铅化组装对再流焊设备的挑战[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
6 刘艳新;;无铅再流焊的兼容性研究[A];制造业数字化技术——2006中国电子制造技术论坛论文集[C];2006年
7 程东海;邵景辉;陈益平;胡德安;王涛;;Sn-58Bi-Ag低温复合钎料/Cu界面组织研究[A];第十六次全国焊接学术会议论文摘要集[C];2011年
8 薛松柏;钱乙余;赵志成;;无铅软钎料的研究现状及发展趋势[A];第九次全国焊接会议论文集(第1册)[C];1999年
9 徐骏;胡强;张富文;赵朝辉;;无铅焊料及其技术进展[A];先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集[C];2006年
10 苏宏;杨邦朝;任辉;胡永达;;无铅焊料的电迁移效应[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 吴春勇;富锌水稻锌营养生理特性的研究[D];浙江大学;2010年
2 马丽丽;无卤PCB材料的可靠性研究[D];电子科技大学;2011年
3 张宁;SnAgCu基无铅钎焊接头在跌落和冲击条件下的可靠性评价研究[D];北京工业大学;2011年
4 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
5 赖忠民;Ga/In与稀土Ce对Ag30CuZnSn钎料显微组织及钎焊接头性能影响的研究[D];南京航空航天大学;2011年
6 李勋平;BGA结构Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni(Cu)微焊点显微组织形成和演化及剪切断裂行为的尺寸效应[D];华南理工大学;2011年
7 朱奇农;电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
8 肖克来提;无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
9 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
10 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 袁力鹏;Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
2 刘洋;SnAgCuNiBi无铅钎料焊接性能及IMC生长机制[D];哈尔滨理工大学;2010年
3 张瑾;气相法制备超细锡基无铅焊料粉体的研究[D];昆明理工大学;2010年
4 刘家麟;Sn-Ag-Zn无铅钎料压入蠕变性能及组织研究[D];西华大学;2011年
5 刘鲁潍;无铅焊球界面反应的体积效应研究[D];大连理工大学;2011年
6 丁瑞芳;无铅钎料的液态结构及其物理性质的分子动力学计算[D];大连理工大学;2011年
7 黄国基;新型In-Ag无铅焊膏的制备及其性能研究[D];中南大学;2011年
8 赵丹;储存时间和环境对锌铝钎料显微组织和力学性能的影响[D];郑州大学;2011年
9 陈天腾;高温超导空心脉冲变压器的设计及其放电研究[D];西南交通大学;2011年
10 陈文学;Ag、Ga、Al及Ce对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响[D];南京航空航天大学;2010年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 曹昱,易丹青,王颖,卢斌,杜若昕;Sn-Ag基无铅焊料的研究与发展[J];四川有色金属;2001年03期
2 谢恩桓;绿色封装:走向国际市场的必由之路[J];半导体技术;2004年02期
3 沈萌;华彤;邵丙铣;王珺;;IMC生长对无铅焊球可靠性的影响[J];半导体技术;2007年11期
4 田民波,梁彤翔,何卫;电子封装技术和封装材料[J];半导体情报;1995年04期
5 高尚通,毕克允;现代电子封装技术[J];半导体情报;1998年02期
6 陈柳,张群,王国忠,谢晓明,程兆年;倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响[J];半导体学报;2001年01期
7 李禾,傅艳军,李仁增,严超华;球栅阵列倒装焊封装中的热应变值的测试[J];半导体学报;2002年06期
8 彩霞,陈柳,张群,徐步陆,黄卫东,谢晓明,程兆年;倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效[J];半导体学报;2002年06期
9 和平,彭瑶玮,乌健波,孟宣华,何国伟;vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究[J];半导体学报;2004年07期
10 王卫宁,梁镜明;功率循环中表面安装器件(SMD)热变形的实时全息干涉测量研究[J];半导体学报;1998年08期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 夏志东;史耀武;雷永平;陈志刚;;热疲劳对锡锌铋钎料合金显微组织影响的研究[A];2002年材料科学与工程新进展(上)——2002年中国材料研讨会论文集[C];2002年
2 夏志东;史耀武;陈志刚;李述刚;刘吉海;;锡银铋钎料的性能评估[A];第十次全国焊接会议论文集(第1册)[C];2001年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 朱奇农;电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
2 张群;倒装焊及相关问题的研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
3 肖克来提;无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
4 徐步陆;电子封装可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年
5 彩霞;高密度电子封装可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年
6 陈志刚;SnAgCuRE钎焊接头蠕变行为的研究[D];北京工业大学;2003年
7 褚卫华;模块级电子产品可靠性强化试验方法研究[D];国防科学技术大学;2003年
8 于大全;电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究[D];大连理工大学;2004年
9 常俊玲;功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2005年
10 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 丁瑞芳;无铅钎料的液态结构及其物理性质的分子动力学计算[D];大连理工大学;2011年
2 张胜红;电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
3 龚代涛;电子表面封装无铅软钎料的研制[D];四川大学;2003年
4 王海鹏;深过冷合金熔体的热物理性质及壳核凝固组织研究[D];西北工业大学;2004年
5 张莉;焊锡钎料温度与应变率相关拉伸性能的本构描述[D];天津大学;2004年
6 马秀玲;SnAgCu系无铅钎料的研究[D];北京工业大学;2004年
7 段莉蕾;无铅钎料接头界面化合物层生长及元素扩散行为[D];大连理工大学;2004年
8 周甘宇;Sn-Zn系和Sn-Cu系无铅焊锡的研制[D];中南大学;2004年
9 李树丰;微电子焊接助焊剂及其焊点组织研究[D];西安理工大学;2005年
10 许天旱;Sn-Ag-Cu系无铅焊锡合金及其微粉制备技术研究[D];西安理工大学;2005年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 付国太;刘洪军;张柏;韩光鹤;;PEEK的特性及应用[J];工程塑料应用;2006年10期
2 黄卓;张力平;陈群星;田民波;;电子封装用无铅焊料的最新进展[J];半导体技术;2006年11期
3 李继超;黄福祥;杜长华;陈方;肖祺;;Sn-Zn-Cu-Al无铅钎料的组织及性能分析[J];重庆理工大学学报(自然科学);2012年02期
4 张富文;刘静;杨福宝;贺会军;胡强;朱学新;徐骏;石力开;;无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J];材料导报;2005年11期
5 陈方;苏鉴;杜长华;杜云飞;;合金化元素对Sn-Zn钎料性能的影响[J];材料导报;2009年23期
6 梁文杰;彭红建;;无铅钎料的研究开发现状[J];材料导报;2011年07期
7 李松;张同俊;安兵;刘一波;;微电子封装领域焊膏回流曲线的优化研究[J];材料工程;2006年S1期
8 胡玉华;薛松柏;陈文学;王慧;;Sn-9Zn-xAg钎料在Cu基材上润湿性能及界面组织的研究[J];材料工程;2009年06期
9 黄惠珍;魏秀琴;帅歌旺;周浪;;Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究[J];材料工程;2010年03期
10 何鹏;吕晓春;张斌斌;马鑫;钱乙余;;合金元素对Sn-57Bi无铅钎料组织及韧性的影响[J];材料工程;2010年10期
中国重要会议论文全文数据库 前6条
1 郭萍;曾明;程利武;;Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
2 苏鉴;陈方;黎仕兵;杜云飞;赵海健;;Bi、P对Sn-9Zn0.05Ce钎料性能与组织的影响[A];2009(重庆)中西部第二届有色金属工业发展论坛论文集[C];2009年
3 徐如清;杨邦朝;卢云;;无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
4 任辉;杨邦朝;苏宏;顾永莲;蒋明;;BGA焊点的失效分析及热应力模拟[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
5 刘思栋;薛烽;周健;;P、Ag对Sn-0.5Cu无铅钎料抗氧化性能的影响[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第3分册)[C];2010年
6 李卓;高志琪;刘金刚;陶志强;杨士勇;;含磷环氧树脂固化剂的分子设计与合成[A];第十届绝缘材料与绝缘技术学术会议论文集[C];2008年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 吴春勇;富锌水稻锌营养生理特性的研究[D];浙江大学;2010年
2 刘立娟;Sn-8Zn-3Bi-X和Sn-3.5Ag-xZn无铅焊料与Cu基板界面反应的研究[D];天津大学;2010年
3 马吉权;基于图像表面视觉恢复技术的焊点质量检测方法研究[D];哈尔滨工业大学;2010年
4 王慧;微合金化对Sn-9Zn无铅钎料钎焊性能影响及润湿机理研究[D];南京航空航天大学;2010年
5 张亮;SnAgCu系无铅焊点可靠性及相关理论研究[D];南京航空航天大学;2011年
6 田国峰;具有存储功能的聚酰亚胺及聚酰亚胺/银纳米杂化材料的合成与制备[D];北京化工大学;2011年
7 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
8 周健;低熔点Sn-Zn系无铅焊料研究[D];东南大学;2006年
9 商延赓;Sn基无铅钎料组织、性能和界面反应行为的研究[D];吉林大学;2007年
10 周俊;微电子封装中无铅焊料的损伤模型和失效机理研究[D];浙江工业大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘婷;无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
2 刘洋;SnAgCuNiBi无铅钎料焊接性能及IMC生长机制[D];哈尔滨理工大学;2010年
3 张元刚;钯催化一氧化碳与乙烯合成聚酮工艺研究[D];昆明理工大学;2010年
4 张瑾;气相法制备超细锡基无铅焊料粉体的研究[D];昆明理工大学;2010年
5 刘家麟;Sn-Ag-Zn无铅钎料压入蠕变性能及组织研究[D];西华大学;2011年
6 丁瑞芳;无铅钎料的液态结构及其物理性质的分子动力学计算[D];大连理工大学;2011年
7 杨磊;新型无铅焊料Sn-Sb-Cu-Ni性能的研究[D];广东工业大学;2011年
8 黄国基;新型In-Ag无铅焊膏的制备及其性能研究[D];中南大学;2011年
9 刘亮岐;电子封装铝软钎焊用Sn-Zn基钎料的研究[D];华南理工大学;2011年
10 万忠华;低银SnAgCu系无铅钎料的研究[D];华南理工大学;2011年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前5条
1 张虹,白书欣;无铅钎料的研究与开发[J];材料导报;1998年02期
2 王阳,胡望宇,舒小林,赵立华,张邦维;Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展[J];材料导报;1999年03期
3 石素琴,董占贵,钱乙余;软钎焊钎料的最新发展动态[J];电子工艺技术;2000年06期
4 庄鸿寿;无铅软钎料的新进展[J];电子工艺技术;2001年05期
5 陈荣,张启运;Sn-Zn钎料与Al的作用机制[J];金属学报;1996年01期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 黎小燕,陈国海,马莒生;Sn-Zn无铅焊料的研究与发展[J];电子工艺技术;2004年04期
2 周锦银;;无铅焊料在电子产品中的应用特性和问题综述[J];江苏冶金;2006年04期
3 张月娥,高明,高艳茹;无铅焊接材料[J];印制电路信息;2003年09期
4 罗道军,林湘云,刘瑞槐;无铅焊料的选择与对策[J];电子工艺技术;2004年06期
5 ;SJ/T 11390-2009《无铅焊料试验方法》概要[J];信息技术与标准化;2010年05期
6 顾亭;;无铅焊料[J];电子元器件应用;2001年06期
7 ;专利信息(Ⅲ)[J];稀有金属快报;2008年09期
8 王阳,胡望宇,舒小林,赵立华,张邦维;Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展[J];材料导报;1999年03期
9 曾秋莲,王中光,冼爱平,尚建库;无铅焊料Sn-3.8Ag-0.7Cu的低周疲劳行为[J];材料研究学报;2004年01期
10 王金芳;;无铅焊料及无铅焊接可靠性测试[J];福建质量管理;2007年09期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 侯正军;陈玉华;;无铅焊料的发展情况[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
2 蔡成校;;无铅焊料的现状和初步试用[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
3 黄占武;来新泉;李志娟;毕明路;;板级无铅焊料和绿色清洗技术的研究[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
4 马鑫;钱乙余;;第三章 无铅焊料的选择[A];无铅化电子组装技术——2004中国电子制造技术论坛论文集[C];2004年
5 梁鸿卿;;无铅焊料与导电胶[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
6 吴念祖;吴坚;;试论我国近代锡焊技术(材料)进步五十年——兼论第二代无铅焊料研制与应用[A];2011中国电子制造与封装技术年会论文集[C];2011年
7 苏宏;杨邦朝;任辉;胡永达;;无铅焊料的电迁移效应[A];第十四届全国混合集成电路学术会议论文集[C];2005年
8 李忠锁;胡强;张帮国;赵智力;李大乐;;基于氮气环境中的无铅波峰焊分析[A];2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集[C];2004年
9 郭萍;曾明;程利武;;Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状[A];2008中国电子制造技术论坛论文集[C];2008年
10 潘建军;于新泉;龙伟民;乔培新;;无铅焊料的发展应用现状[A];中西南十省区(市)焊接学会联合会第九届年会论文集[C];2006年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 刘静 张富文;微电子互连锡基无铅焊料的发展[N];中国有色金属报;2005年
2 记者 丁艳;千住集团在华推出环保无铅焊料及设备[N];中国经济导报;2006年
3 记者  李倩;无铅化:RoHS指令的最大门槛?[N];中国电子报;2006年
4 丁建忠;蘑菇战之疲劳战[N];国际经贸消息;2002年
5 寇茜;无铅大势不可逆转 焊接企业如何应对[N];中国工业报;2006年
6 李忠灵;女性疲劳原因多 对症下药是关键[N];中国税务报;2002年
7 记者  诸玲珍 卓尔;电子制造企业离无铅化还有多远[N];中国电子报;2006年
8 栾玲;金朝电子获第十届中国专利优秀奖[N];中国高新技术产业导报;2008年
9 朱生球;锡业股份尽享行业景气大餐[N];中国证券报;2007年
10 ;电子制造业直面无铅化挑战[N];中国电子报;2004年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 陈熹;新型Sn-9Zn基低熔点无铅焊料的研究[D];上海交通大学;2009年
2 肖克来提;无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
3 刘立娟;Sn-8Zn-3Bi-X和Sn-3.5Ag-xZn无铅焊料与Cu基板界面反应的研究[D];天津大学;2010年
4 余春;钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究[D];上海交通大学;2009年
5 刘平;颗粒增强Sn3.8Ag0.7Cu复合无铅焊料的研究[D];天津大学;2009年
6 韦晨;Sn-Ag-Zn系无铅焊料及其连接界面组织形成与演化规律[D];天津大学;2009年
7 张元祥;多物理场下金属微互连结构的电迁移失效及数值模拟研究[D];浙江工业大学;2011年
8 常俊玲;功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2005年
9 沈骏;Sn-Ag系无铅焊料中金属间化合物的形成与控制[D];天津大学;2005年
10 黄惠珍;Sn-9Zn无铅电子焊料及其合金化改性研究[D];南昌大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 杨磊;新型无铅焊料Sn-Sb-Cu-Ni性能的研究[D];广东工业大学;2011年
2 袁力鹏;Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能研究[D];哈尔滨理工大学;2010年
3 郑伟;熔体结构转变对Sn基无铅焊料焊接性能的影响[D];安徽工程大学;2011年
4 沈艳兰;微量稀土对SnAgCu系无铅焊料性能和组织的影响[D];中国计量学院;2012年
5 李树丰;微电子焊接助焊剂及其焊点组织研究[D];西安理工大学;2005年
6 张莎莎;Sn-Ag-Cu无铅焊料融合及流变性能研究[D];上海交通大学;2010年
7 谷丰;SnAgCu无铅焊料润湿性及焊点电迁移研究[D];华南理工大学;2010年
8 王珣;Sn-Bi-Zn-Ag系无铅焊料及其连接界面组织分析[D];天津大学;2010年
9 韩艳美;RE-Sn-Zn(RE=Pr,Ce)三元体系400℃相图及相关无铅焊料性能测试[D];广西大学;2012年
10 柳春雷;部分无铅焊料体系的相平衡及界面反应研究[D];中南大学;2002年
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