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《电子元件与材料》 2001年03期
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新型片式元器件在电子信息技术领域的应用

向勇  谢道华  
【摘要】:综述了片式元器件的最新发展动态。重点讨论了现代电子信息产业全面促进新型片式元器件在体积微型化、结构复合化,以及在高频段、精密微调等高性能化应用方面的新进展。
【作者单位】天津大学电子信息工程学院!天津
【分类号】:TN42

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 杜红亮,裴志斌,车俊,王翠香,屈绍波,陈建华;一种大功率压电陶瓷变压器材料研究[J];电子元件与材料;2004年09期
2 李庆,杜红亮,裴志斌,车俊,屈绍波;PMS-PZT压电陶瓷的制备及性能研究[J];电子元件与材料;2004年12期
3 裴志斌;杜红亮;张孟;朱层林;屈绍波;;PNW和PMS变化对PNW-PMS-PZT压电陶瓷结构和性能的影响[J];空军工程大学学报(自然科学版);2006年02期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 侯育冬;高性能压电变压器用多元系陶瓷的制备和性能研究[D];西北工业大学;2002年
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 李树栋;Ag/Ni包覆结构双金属粉电极材料研究[D];西安理工大学;2005年
2 曾文辉;W波段测量辐射计接收机设计[D];南京理工大学;2008年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 戴富贵;片式阻容元件的现状和发展方向[J];电子元件与材料;1994年05期
2 向勇,谢道华;片式多层元件新技术概论[J];电子元件与材料;1999年04期
3 刘文俊;高密度高性能电子封装技术[J];电子产品世界;1998年08期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 叶斌;何新波;任淑彬;曲选辉;;无压浸渗法制备高体分比 SiCp/Al[J];北京科技大学学报;2006年03期
2 黄强,顾明元,金燕萍;电子封装材料的研究现状[J];材料导报;2000年09期
3 向勇,谢道华;尖晶石结构功能材料的新进展[J];磁性材料及器件;2001年03期
4 顾卫卫;苏桦;张怀武;李珣;;缺铁量对低温烧结NiCuZn铁氧体材料性能的影响[J];磁性材料及器件;2010年03期
5 桑培歌,龚树萍,周东祥,焦淑华;轧膜成型对BaTiO_3片式PTCR性能的影响[J];电子元件与材料;2002年05期
6 武高辉,张强,姜龙涛,陈国钦,修子扬;SiCp/Al复合材料在电子封装应用中的基础研究[J];电子元件与材料;2003年06期
7 王兰义;多层片式ZnO压敏电阻器的现状与发展方向[J];电子元件与材料;2003年07期
8 陈世钗;贾利军;罗俊;张高磊;张怀武;;NiCuZn铁氧体的组成对PZT/NiCuZn材料性能的影响[J];电子元件与材料;2009年10期
9 韦鹏飞;周洪庆;朱海奎;宁革;刘敏;;硼含量对钙硼硅系微晶玻璃性能的影响[J];电子元件与材料;2009年10期
10 龙承毅;张树人;周晓华;李波;;CaO-B_2O_3-SiO_2系LTCC基板材料的制备及烧结[J];电子元件与材料;2011年07期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 康雪雅;张明;章锦泰;;多层片式压敏电阻器[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
2 苏健;索来春;闵波;;片式元件自动切割机设计[A];2009年度海洋工程学术会议论文集(上册)[C];2009年
中国博士学位论文全文数据库 前6条
1 高峰;高介弛豫铁电陶瓷/NiZn铁氧体叠层低温共烧行为的研究[D];西北工业大学;2002年
2 李玲霞;亚微米BaTiO_3 X7R MLC细晶陶瓷介质材料的介电性能研究[D];天津大学;2003年
3 刘向春;ZnO-TiO_2系介电陶瓷/NiZnCu铁氧体叠层低温共烧兼容特性研究[D];西北工业大学;2007年
4 赵鸣;ZnVSb基压敏电阻陶瓷的低温烧结及电性能研究[D];西北工业大学;2007年
5 刘欢;微纳半导体陶瓷及其敏感元件研究[D];华中科技大学;2008年
6 孔明日;钛酸锶钡半导瓷的低温烧结特性研究[D];华中科技大学;2009年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 尚青亮;电子封装用金刚石/铜复合材料的研究[D];昆明理工大学;2009年
2 陆浩然;堇青石粉体的微乳液—溶胶凝胶法制备及其机理研究[D];沈阳大学;2011年
3 赵娜;封装用金刚石/铜复合材料的制备及性能研究[D];昆明理工大学;2011年
4 沈艳萍;高介电常数氰酸酯基复合材料的研究[D];苏州大学;2011年
5 吴通涛;高性能非Bi系叠层片式氧化锌压敏电阻器研究[D];电子科技大学;2003年
6 刘欢;多层片式PTCR热敏元件制备技术研究[D];华中科技大学;2004年
7 杨昌辉;溶胶—凝胶法制备巨介电常数材料CaCu_3Ti_4O_(12)及其性能研究[D];浙江大学;2006年
8 苏皓;MgO-TiO_2-ZnO-CaO系微波介质陶瓷研究[D];天津大学;2004年
9 梁建芳;无压浸渗制备Al/SiCp电子封装材料的结构与性能[D];西北工业大学;2006年
10 曾宪华;0-3型复合电子封装材料的理论计算与优化设计[D];西北工业大学;2007年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 周桃生;压电陶瓷变压器材料的研究与发展[J];材料导报;1994年04期
2 傅剑,李承恩,赵梅瑜,姚烈,周家光,陈建和;低温烧结PZT压电陶瓷研究进展[J];材料导报;2000年01期
3 曹明贺,周东祥,龚树萍;叠层片式陶瓷元件发展概述[J];材料导报;2000年05期
4 苏建华,徐永利,陈汴琨;不等价掺杂对Pb(Mg,Nb)O_3-PbZrO_3-PbTiO_3三元系材料的介电、压电性能的影响[J];稀有金属材料与工程;1996年06期
5 傅应泉,黄富钊;特种压电陶瓷变压器的研制[J];地质科技管理;1995年05期
6 董敦灼,陈旭明,熊茂仁;低温烧结PZT压电陶瓷材料[J];电子元件与材料;1989年01期
7 周吉生,李著,周蓉;片式电阻器及其所用的电子浆料[J];电子元件与材料;1994年04期
8 薛泉林;压电陶瓷变压器在液晶显示器背光电源上的应用[J];电子元件与材料;1996年06期
9 刘宏,逯红霞,王矜奉,董火民,王继扬,于文涛;钙钛矿型铌锌酸铅陶瓷材料合成及其性能[J];电子元件与材料;1998年06期
10 张火荣,万学华,杨嘉立,徐圣洲,刘炯;厚度切变模式高频谐振器用压电陶瓷[J];电子元件与材料;1999年03期
中国硕士学位论文全文数据库 前8条
1 帅建星;毫米波辐射计的信息分析与设计[D];南京理工大学;2003年
2 吴俊岭;微波有源滤波器的研究与设计[D];南京理工大学;2004年
3 孙晋亮;双频毫米波辐射计在对流层大气折射修正中的应用[D];南京理工大学;2004年
4 李长风;3mm微波辐射成像系统的研制[D];华中科技大学;2004年
5 吴礼;毫米波辐射计特性参数与性能测试研究[D];南京理工大学;2005年
6 祖秉法;北斗接收机射频模块关键技术的研究[D];哈尔滨工程大学;2006年
7 赵刚锋;3毫米波段辐射计研究[D];南京理工大学;2006年
8 徐晓东;微带线带通滤波器的研究[D];武汉理工大学;2007年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前8条
1 张雷;沈建兴;董今美;闫春蕾;马元;;PMS-PZN-PZT压电陶瓷材料的性能研究[J];山东陶瓷;2007年05期
2 董金美;沈建兴;李传山;张雷;;PMS-PNN-PT压电厚膜陶瓷材料的研究[J];山东陶瓷;2008年01期
3 沈建兴;李传山;董金美;张雷;武红霞;;缓冲层对PMS-PNN-PZT压电厚膜材料性能的影响[J];电子元件与材料;2007年07期
4 杨一鸣;屈绍波;裴志斌;刘小辉;徐卓;;镧掺杂对0.7BiFeO_3-0.3BaTiO_3微观结构和性能的影响[J];空军工程大学学报(自然科学版);2007年05期
5 李慧,杨祖培,宗喜梅,常云飞;PZN含量变化对PZT-PZN-PMS压电陶瓷相结构及性能的影响[J];陕西师范大学学报(自然科学版);2005年02期
6 王林芳;晁小练;杨祖培;;YMnO_3掺杂四元系PZT-PFW-PMN压电陶瓷电性能的研究[J];陕西师范大学学报(自然科学版);2007年03期
7 晏伯武;熊皓;;压电变压器用锆钛酸铅压电陶瓷材料的研究[J];陶瓷学报;2007年02期
8 李慧;杨祖培;;大功率PZT-PMS-PSN四元系压电陶瓷的研究[J];中国陶瓷工业;2008年05期
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 魏伟;高性能掺镧锆钛酸铅压电陶瓷制备工艺研究[D];中南大学;2009年
2 李千;锑锰锆钛酸铅体系大功率压电陶瓷的改性与性能研究[D];南京航空航天大学;2010年
3 王会;高性能弛豫型功能梯度压电陶瓷弯曲驱动器的研究[D];南京航空航天大学;2011年
4 熊贵;医学超声成像压电换能器探头的研究[D];华中科技大学;2010年
5 赵霞;PSMS-PNW-PZT压电陶瓷及其低温烧结研究[D];天津大学;2012年
6 赵鸣;PMS-PZN-PZT基压电陶瓷结构及性能研究[D];西北工业大学;2004年
7 李慧;PZT-PMS-PZN四元系压电陶瓷材料的制备与电性能研究[D];陕西师范大学;2006年
8 何聚;PLZT纳米陶瓷制备及掺杂改性研究[D];天津师范大学;2006年
9 王斌;锰锶钡离子掺杂对PZT性能的影响[D];西安理工大学;2007年
10 朱礼章;纳米复合PZT和常规PZT的力学性能研究[D];哈尔滨工程大学;2006年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前1条
1 戴富贵;国外军用片式阻容元件的进展[J];电子元件与材料;1992年03期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 包成良;片式元器件和表面安装技术标准体系思考[J];电子标准化与质量;1995年06期
2 ;第二届表面安装技术与片式元器件学术研讨会('93西安)建议书[J];学会;1994年04期
3 赵贵武;表面贴装元器件产业发展综述[J];电子元件与材料;1998年05期
4 徐英莲;重视SMT在信息产业中的应用[J];世界电子元器件;1996年06期
5 赵贵武;表面贴装元器件产业发展综述[J];世界电子元器件;1998年08期
6 孙宁;SMT中片式元器件的选取[J];世界产品与技术;2000年05期
7 ;片式元器件的包装技术[J];世界电子元器件;1998年01期
8 张美蓉;片式元器件走向高频化、小型化[J];世界电子元器件;2001年12期
9 于凌宇;世界片式元器件的包装及管理技术[J];电子质量;1998年08期
10 向勇,谢道华,张昊;片式元器件与SMT技术新进展[J];电子工艺技术;2001年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 ;口头报告 七、薄膜与厚膜制备技术与科学[A];第十四届全国高技术陶瓷学术年会摘要集[C];2006年
2 马元远;王德苗;;铁氧体无铅金属化技术研究[A];中国真空学会2006年学术会议论文摘要集[C];2006年
3 王勃华;武祥;;新型电子元器件专用设备的回顾与展望[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
4 李磊;宗成;祝长青;;AOI在实际生产中的应用、不足及对策[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
5 王晓慧;;功能纳米陶瓷材料与新型电子元器件[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年
6 陈正浩;;印制电路板组装中若干质量问题的分析及处理[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
7 陈正浩;;板级电路模块高密度、高精度组装技术[A];中国雷达行业协会航空电子分会暨四川省电子学会航空航天专委会学术交流会论文集[C];2005年
8 郑大安;郑国洪;周宇戈;;板级立体组装侧向互联技术[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年
9 王晓慧;周晖;陈仁政;文海;李娴;李龙土;;细晶BaTiO_3温度稳定型MLCC陶瓷材料的研究[A];中国硅酸盐学会2003年学术年会论文摘要集[C];2003年
10 张亚金;王海;;T/R模块控制电路MCM的研制[A];2005'全国微波毫米波会议论文集(第三册)[C];2006年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 记者 王子欣;武汉建设片式元器件载体框架基地[N];中国电子报;2001年
2 李玉峰;中环集团瞄准千亿元集团目标[N];天津日报;2008年
3 ;贯彻落实“十一五”规划 加快发展基础元器件[N];中国电子报;2008年
4 李阳丹;风华高科净利润翻倍[N];中国证券报;2008年
5 王海滨;“风华”正茂[N];科技日报;2007年
6 郭涛;太原风华:差异化发展快人一步[N];中国高新技术产业导报;2008年
7 本报记者 杰森;村田制作所:创新打造成熟的“顽童”与害羞的“婉童”[N];中国电子报;2009年
8 ;点评基础电子行业20年[N];中国电子报;2004年
9 邵青;顺络电子(002138)片式元件龙头前景广阔[N];中国证券报;2007年
10 于晓媚;欲借手机风 展新颜[N];电子资讯时报;2006年
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 黄春跃;基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量检测和智能鉴别技术研究[D];西安电子科技大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 马闵;PCB制造中关键设备的可视化仿真[D];西安电子科技大学;2007年
2 来炳恒;基于OpenGL的贴装机可视化仿真研究[D];西安建筑科技大学;2007年
3 莫秉华;微型电感器自动化生产装备研制及其关键技术研究[D];广东工业大学;2007年
4 徐光宇;基于蚁群算法的表面贴装优化研究[D];西安电子科技大学;2007年
5 梅新伟;眼角膜测厚及眼压测量研究[D];东南大学;2005年
6 赵特技;基于LTCC技术NiCuZn铁氧体材料及抗EMI滤波器的开发[D];电子科技大学;2007年
7 许建秀;采用银/导电陶瓷复合内电极浆料制造多层器件的工艺研究[D];山东大学;2009年
8 李树栋;Ag/Ni包覆结构双金属粉电极材料研究[D];西安理工大学;2005年
9 苗风东;基于ARM的核地球物理数据采集卡的研究[D];成都理工大学;2007年
10 张宇;银/导电陶瓷复合电极浆料的研究[D];山东大学;2006年
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