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《电子元件与材料》 2000年02期
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高温超导多芯片组件

杜晓松  杨邦朝  
【摘要】:超导多芯片组件被誉为继高温超导之后 ,超导研究最大的技术革命。采用超导材料作互连线 ,是解决芯片间互连瓶颈的有效技术途径。它可保证电子系统进一步高速化、小型化和宽带化。本文阐述了高温超导 MCM的研究现状、存在的问题及其发展前景。

【引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 刘登学;S波段MCM四位数字移相器开关组件的研究[D];电子科技大学;2005年
【二级引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 吴亮;空间用微波多功能MMIC研究[D];南京理工大学;2007年
2 张大炜;Ka波段四位数字移相器研究[D];电子科技大学;2007年
【相似文献】
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8 李锦林;VXIbus模块与被测单元的互连方法[J];国外电子测量技术;1996年04期
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中国重要报纸全文数据库 前4条
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2 本报记者 程鸿;挑战Wintel[N];计算机世界;2001年
3 本报记者 赵亚青;MPLS VPN:新一代虚拟专网方兴未艾[N];人民邮电;2001年
4 本报记者 蔺玉红;移动电子商务让人迷[N];光明日报;2002年
中国硕士学位论文全文数据库 前5条
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4 黄磊;金属互连薄膜的制备与研究[D];华中科技大学;2005年
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