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《电镀与精饰》 1999年04期
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XRF-5300H测厚仪测量系统能力分析

高伟  
【摘要】:1前言镍钯预电镀框架在半导体封装中的应用已日趋广泛,而镍钯层厚度则是预电镀框架的的重要质量参数之一。所以,现有X光镀层厚度测量系统在镍钯预电镀框架的测量中的能力至关重要。本文研究了XRF-5300H测厚仪在镍钯镀层厚度测量中的稳定性,可重复性及可复现...
【作者单位】摩托罗拉中国电子有限公司半导体厂
【分类号】:TH821.1

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