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《电子与封装》 2011年08期
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2011年第二季度硅晶圆出货量增加

【摘要】:正据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的硅产品制造商组织(SMG)2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告,2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。本季度硅晶圆的总面积出货量为23.92亿平方英寸,与前
【分类号】:F416.63

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