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《电子与封装》 2006年11期
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低温共烧陶瓷基板及其封装应用

龙乐  
【摘要】:低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术一文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。
【分类号】:TN405

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 刘海文;郑伟;;LTCC无源滤波器的研究现状及进展[J];微纳电子技术;2009年08期
2 童志义;;低温共烧陶瓷技术现状与趋势[J];电子工业专用设备;2008年11期
3 张亮;薛松柏;卢方焱;韩宗杰;;基板材料对QFP焊点应力应变影响的数值模拟[J];焊接学报;2008年01期
4 晁宇晴;王贵平;吕琴红;刘瑞霞;何中伟;;我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究[J];印制电路信息;2012年05期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 王鹏飞;立方氮化硼基多晶材料的制备与功能特性研究[D];天津大学;2010年
2 殷录桥;大功率LED先进封装技术及可靠性研究[D];上海大学;2011年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前7条
1 李泊,潘凤娥;低温共烧陶瓷——一种理想的微波材料[J];半导体技术;2003年11期
2 王志会;应用于微波和RF电路中的厚膜材料和工艺[J];半导体情报;2000年02期
3 黄鉴前,高能武,陆吟泉;基于先进厚膜技术的多芯片组件[J];电子元件与材料;2000年02期
4 韩振宇,马莒生,徐忠华,张广能;低温共烧陶瓷基板制备技术研究进展[J];电子元件与材料;2000年06期
5 董兆文;LTCC基板制造工艺研究[J];电子元件与材料;1998年05期
6 何健锋;LTCC基板制造及控制技术[J];电子工艺技术;2005年02期
7 Graham Prophet;;多芯片封装:高堆层,矮外形[J];电子设计技术;2006年03期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 徐志春;成立;李俊;韩庆福;张慧;刘德林;;低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术[J];半导体技术;2007年07期
2 崔学民;周济;沈建红;缪春林;;低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状[J];材料导报;2005年04期
3 杨娟;堵永国;张为军;周文渊;;低温共烧基板材料研究进展[J];材料导报;2006年10期
4 姚义俊;丘泰;沈春英;杨建;;氧化铝黑瓷浆料流变性能的研究[J];材料工程;2005年11期
5 姚义俊,丘泰,沈春英;预烧处理对氧化铝黑瓷浆料流变性能的影响[J];材料科学与工程学报;2005年06期
6 成军平;徐全吉;杨许文;张怀武;;V_2O_5/MoO_3掺杂对NiCuZn铁氧体结构和性能的影响[J];磁性材料及器件;2010年01期
7 张擎雪,李文兰,庄汉锐;AlN/玻璃复合材料的低温烧结和性能[J];材料研究学报;2003年01期
8 杨智光;杨志坚;范存;王广新;任文进;;近钻头电磁波电阻率测井仪器的研制[J];大庆石油学院学报;2010年06期
9 周峻霖;夏俊生;侯育增;洪明;;带框LTCC生瓷烘干技术[J];电子与封装;2011年04期
10 陈轶群,李祥友,李慧玲,曾晓雁;激光直写制备厚膜导体技术研究[J];电子元件与材料;2004年08期
中国博士学位论文全文数据库 前9条
1 童建喜;中介电常数低温共烧微波介质陶瓷及其器件研究[D];浙江大学;2006年
2 邹佳丽;新型ZnO-SiO_2低介高频微波介质陶瓷研究[D];浙江大学;2007年
3 王焕平;溶胶—凝胶法制备低温共烧低介高频纳米陶瓷粉体及其应用技术研究[D];浙江大学;2007年
4 杨娟;LTCC基板用MgO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃及其流延工艺研究[D];国防科学技术大学;2006年
5 李慧玲;激光微细熔覆快速制造厚膜无源元件关键技术的研究[D];华中科技大学;2006年
6 李绍纯;水基流延成型制备Li_2O-Nb_2O_5-TiO_2微波介质陶瓷膜及应用特性研究[D];浙江大学;2008年
7 苏鹏;铝熔体过滤用刚玉—莫来石基泡沫陶瓷的强韧化制备与应用研究[D];中南大学;2009年
8 殷录桥;大功率LED先进封装技术及可靠性研究[D];上海大学;2011年
9 杨林颖;铁氧体非互易器件新结构及其特性研究[D];电子科技大学;2011年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 李泊,潘凤娥;低温共烧陶瓷——一种理想的微波材料[J];半导体技术;2003年11期
2 曾云,晏敏,魏晓云;多芯片组件技术[J];半导体技术;2004年06期
3 黄云,恩云飞,师谦,罗宏伟;KGD质量和可靠性保障技术[J];半导体技术;2005年05期
4 瞿欣;娄浩焕;陈兆轶;祁波;Tae kooLee;王家楫;;BGA焊点在板级跌落实验中的疲劳寿命估计[J];半导体技术;2006年06期
5 范汉华;成立;植万江;王玲;伊廷荣;;新型的3D堆叠封装制备工艺及其实验测试[J];半导体技术;2008年05期
6 邓金祥,王波,严辉,陈光华;宽带隙立方氮化硼薄膜制备[J];半导体学报;2001年01期
7 杨洁,王文晶;硅掺杂半导体立方氮化硼单晶的制备[J];长春理工大学学报;2004年03期
8 杨洁;用四探针方法测量立方氮化硼的电阻率[J];长春理工大学学报;2005年02期
9 秦永和,李伟,程本同,刘光辉;汽车传感器的现状与发展趋势[J];传感器技术;2003年12期
10 徐忠华,马莒生,耿志挺,韩振宇,唐祥云;低温共烧陶瓷发展进程及研究热点[J];材料导报;2000年04期
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 齐本胜;皮卫星星载通信系统的研究[D];浙江大学;2002年
2 窦庆萍;立方氮化硼二阶非线性光学性质及电致发光的研究[D];吉林大学;2006年
3 刘志平;氮化铝陶瓷及其表面金属化研究[D];天津大学;2008年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前8条
1 张丽华;张金利;;LTCC工艺技术研究[J];半导体技术;2010年08期
2 张亮;薛松柏;禹胜林;韩宗杰;皋利利;卢方焱;盛重;;有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用[J];电焊机;2008年09期
3 李智海;李文石;;QFP焊点塑性应变的数值模拟[J];电子与封装;2009年09期
4 邓小军;;QFP焊点可靠性研究[J];电子与封装;2010年12期
5 宋艳;杨磊;许庆;;LTCC基开关驱动低噪放一体化模块设计[J];固体电子学研究与进展;2012年01期
6 陈明川;詹铭周;徐锐敏;;基于LTCC技术的Ka波段频率合成器[J];微波学报;2010年S1期
7 张亮;薛松柏;曾广;皋利利;陈燕;盛重;禹胜林;;铈对SnAgCu钎料的显微组织和性能影响[J];中国稀土学报;2009年02期
8 ;Reliability Evaluation of QFN Devices Soldered Joints with Creep Model[J];Chinese Journal of Mechanical Engineering;2011年03期
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 梁军;低温烧结Li_2TiO_3基微波介质陶瓷及其流延成型技术研究[D];华中科技大学;2010年
2 高凯;金刚石多晶材料的制备与功能特性研究[D];天津大学;2012年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 江兴;;SMBflat封装技术推动功率封装微型化[J];半导体信息;2011年02期
2 ;第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知[J];电子工业专用设备;2011年06期
3 ;赛米控新的封装技术代替了绑定线连接[J];电力电子;2011年03期
4 ;LED TV与照明应用各异 封装技术各展所长[J];电子元件与材料;2011年08期
5 李俊生;;基于LTCC基板微波互连技术的探究[J];南京工业职业技术学院学报;2011年02期
6 ;第12届电子封装技术和高密度封装国际会议征文通知[J];电子工业专用设备;2011年05期
7 白璐;赵喜清;张志耀;张燕;;生瓷带打孔机伺服运动系统的误差分析及补偿[J];电子工业专用设备;2011年06期
8 谢联文;;基于LTCC技术的低通滤波器快速设计与测试方法[J];现代电子技术;2011年11期
9 ;2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开[J];电子与封装;2011年08期
10 刘建伟;;MP4播放器芯片BGA封装技术与拆解维修技巧(上)[J];家电检修技术;2011年15期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 王睿;王悦辉;周济;杜波;;低温共烧陶瓷技术及其应用[A];《硅酸盐学报》创刊50周年暨中国硅酸盐学会2007年学术年会论文集(二)[C];2007年
2 常温;;浅谈多芯片组件(MCM)的基板材料[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
3 祝大同;;日本LED用高导热基板材料发展现状与特点[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
4 Alan Rae;;实用无铅封装技术[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
5 王伟;朱永明;;军用电子变压器固体封装技术[A];第十四次全国环氧树脂应用技术学术交流会暨学会长三角地区分会第一届学术交流会论文集[C];2010年
6 李晨;王杨;;微系统集成与封装技术发展现状与趋势探讨[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
7 马骖;;小体积高压电源的固体封装技术[A];中国电子学会化学工艺专业委员会第五届年会论文集[C];2000年
8 唐昊;;叠层封装技术研究[A];2010中国电子制造技术论坛论文集[C];2010年
9 刘兴胜;王警卫;张恩涛;熊玲玲;赵卫;;大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战[A];2009年先进光学技术及其应用研讨会论文集(上册)[C];2009年
10 陈鹏;周邦华;李中云;;一种小型多层LTCC折叠线交指带通滤波器设计[A];2009年全国微波毫米波会议论文集(上册)[C];2009年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 祝大同;基板材料趋向高速高频化[N];中国建材报;2003年
2 殷昌盛;工研院:物流网封装技术领跑者[N];东莞日报;2010年
3 南通富士通微电子股份有限公司总经理 石磊;系统集成封装技术是主流方向[N];中国电子报;2010年
4 ;长电科技:立足先进技术 迈向国际领先封装企业[N];中国电子报;2011年
5 南美覆铜板有限公司 张家亮;五大类PCB用基材提升CCL技术水平[N];中国电子报;2005年
6 ;PIP封装技术详解[N];电子资讯时报;2004年
7 孙广明;动力镍氢电池封装技术获突破[N];中国企业报;2007年
8 广东 邱晓光;未来封装技术:BBUL[N];电脑报;2001年
9 清华大学材料院电子材料与封装研究室首席专家 马莒生;封装技术的新进展[N];中国计算机报;2003年
10 张效;LED需求至 基板材料渐升温[N];电子资讯时报;2008年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 杨娟;LTCC基板用MgO-Al_2O_3-SiO_2系微晶玻璃及其流延工艺研究[D];国防科学技术大学;2006年
2 魏启甫;基于LTCC的多层基片集成波导滤波器的研究[D];上海交通大学;2008年
3 沈玮;基片集成波导与其它平面结构在滤波器设计中的应用研究[D];上海交通大学;2011年
4 王家俊;聚酰亚胺/氮化铝复合材料的制备与性能研究[D];浙江大学;2001年
5 杨刚;有机电致荧光、磷光器件的性能优化与OLED封装技术的研究[D];电子科技大学;2009年
6 李伟;磁化等离子体填充相对论微波器件的理论和实验研究[D];电子科技大学;2002年
7 曹晔;光纤光栅传感器解调技术及封装工艺的研究[D];南开大学;2005年
8 罗昉;三相电机驱动系统中电磁干扰及其高功率密度滤波方案研究[D];华中科技大学;2010年
9 聂王焰;POSS基低介电常数纳米多孔二氧化硅薄膜的制备与性能研究[D];安徽大学;2010年
10 高宏;等离子体填充大功率微波器件及其相关问题的理论研究[D];电子科技大学;1999年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 张方;片式陶瓷熔断器用硼硅酸盐/氧化铝基板材料的研究[D];西安理工大学;2008年
2 温琳;玻璃/陶瓷系低温共烧材料研究[D];华中科技大学;2007年
3 陈兴宇;硼硅铅玻璃/氧化铝的烧结特性与性能研究[D];国防科学技术大学;2008年
4 王步冉;内埋置型LTCC三维MCM技术研究[D];电子科技大学;2005年
5 郭云胜;LTCC微波带通滤波器的设计与研究[D];西安电子科技大学;2009年
6 王珍;片式熔断器基体材料制备及其与熔断单元共烧的研究[D];陕西科技大学;2010年
7 马伟;紫外LED封装技术研究[D];华中科技大学;2011年
8 谢医华;多晶硅压力传感器的开发技术研究[D];暨南大学;2004年
9 杨辉;表贴式功率MOSFET封装技术研究[D];电子科技大学;2010年
10 幸智;大功率半导体照明器件封装技术与工艺研究[D];南昌大学;2011年
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