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印制电路板全板镀金新工艺

胡文成  迟兰洲  
【摘要】:研究了一种新型印制板全板化学镀金工艺。在全板蚀刻之前进行化学镀镍,只需活化局部即可使全板化学镀镍反应的活化能降低,解决了蚀刻后化学镀镍所需的活化工序的难题,并且该化学镀镍层在蚀刻工艺中可起抗蚀作用,节省了镀锡铅和退锡铅工序,然后再次化学镀镍后进行化学镀金,使印制板的各项性能达到最佳值。

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