收藏本站
《弹箭与制导学报》 2010年03期
收藏 | 投稿 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

一种Snake算法在PCB板SEM分析中的应用

游培寒  肖圣敏  祝逢春  葛贤坤  
【摘要】:测量电路板焊接界面IMC厚度是电子器件扫描电子显微镜(SEM)分析的重要环节。文中采用Snake算法检测IMC介质边缘,再测算其厚度,该算法测定边缘准确方便,应用于某型空地导弹电子部件可靠性试验,得到了较好效果。
【作者单位】中国人民解放军95856部队;
【分类号】:TN41

手机知网App
【相似文献】
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 陈异;监德均;陈强;肖定全;朱建国;;(1-x)BiScO_3-xPbTiO_3铁电陶瓷的制备与性能研究[A];四川省电子学会传感技术第九届学术年会论文集[C];2005年
2 柴颂刚;谢美銮;;高分子聚合物包覆硅微粉技术及在覆铜板中的应用[A];第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集[C];2009年
3 李赞;雷廷平;姜文锐;施云波;;酞菁锌杂化半导体材料的合成及其气敏性研究[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第2分册)[C];2010年
4 杨已青;郑梁;武军;刘建;秦会斌;胡冀;徐军明;;微波铁氧体器件薄膜的制备及性能研究[A];浙江省电子学会2010学术年会论文集[C];2010年
5 赵秀丽;;新型灌封材料的制备与表征[A];中国工程物理研究院科技年报(2010年版)[C];2011年
6 袁媛;耿学文;李美成;;LPCVD制备微晶硅薄膜及热处理工艺研究[A];2009年先进光学技术及其应用研讨会论文集(上册)[C];2009年
7 周心其;曹有名;谢飞;田俊玲;;用于集成电路封装模具清洗材料的研究[A];低碳技术与材料产业发展研讨会论文集[C];2010年
8 树学峰;;微焊点/Cu盘界面共合物IMC层微观结构和力学性能的研究[A];塑性力学新进展——2011年全国塑性力学会议论文集[C];2011年
9 刘会影;付红兵;姚建年;;基于给受体分子自组装而成的单晶纳米带的P型场效应晶体管的研究[A];中国化学会第28届学术年会第11分会场摘要集[C];2012年
10 ;The formation of periodic ripples on stainless steel irradiated by femtosecond laser pulses[A];中国光学学会2011年学术大会摘要集[C];2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前7条
1 孟春站;氮化镁粉末的制备及性质研究[D];山东大学;2009年
2 张正君;微通道板化学处理工艺研究[D];南京理工大学;2008年
3 周华明;无氟-MOD法制备DBCO外延薄膜及工艺研究[D];西南交通大学;2007年
4 王明月;GaN光致发光谱与穿透位错特性研究[D];重庆师范大学;2009年
5 朱家莹;激光刻蚀PPV的高荧光性能研究[D];黑龙江大学;2010年
6 任林伟;磁场对于集成电路工艺微电子测试图分析的影响及其解决方法的研究[D];复旦大学;2010年
7 王珏;磷掺杂ZnO纳米材料的制备及性能研究[D];辽宁师范大学;2011年
中国知网广告投放
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62791813
  • 010-62985026