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《电子工业专用设备》 2004年10期
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引线键合技术的现状和发展趋势

何田  
【摘要】:作为目前和可预见的将来半导体封装内部连接的主流方式,引线键合技术不断变化以适应各种半导体封装新工艺和材料的要求和挑战。以引线键合设备为中心,全面深入地综述了引线键合技术在引线间距(键合精度)、生产效率(键合速度)、键合质量与可靠性(超声焊接、熔球过程及线弧形状的精确控制)等方面的当前状况。同时也总结了铜互联材料、低介电常数材料、有机(柔性)基底材料、多芯片模块(MCM)和层叠芯片(stackeddie)等半导体封装新趋向对引线键合技术的影响。在此基础上对引线键合技术在未来中长期的发展趋势进行了展望。
【作者单位】中国电子科技集团公司第四十五研究所
【分类号】:TN305

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 姚钢;韩雷;;超声换能系统电特性实验研究[J];半导体技术;2008年06期
2 席俭飞;张方晖;;平整度对细Al丝超声引线键合强度的影响[J];半导体技术;2009年11期
3 毕向东;谢鑫鹏;胡俊;李国元;;基于DOE和BP神经网络对Al线键合工艺优化[J];半导体技术;2010年09期
4 吕磊;;引线键合工艺介绍及质量检验[J];电子工业专用设备;2008年03期
5 孔德生;潘峰;广明安;;LED键合机上下料机构设计[J];电子工业专用设备;2008年08期
6 纪伟;夏志伟;刘严庆;;键合机劈刀滑移问题的分析[J];电子工业专用设备;2009年04期
7 李金涛;颜向乙;尚美杰;张继静;;高精度模糊自整定温度控制系统研究[J];电子工业专用设备;2011年12期
8 董永谦;王贵平;田亚炜;张建宏;张燕;;热声焊机控制系统的开发[J];电子工艺技术;2007年02期
9 晁宇晴;杨兆建;乔海灵;;引线键合技术进展[J];电子工艺技术;2007年04期
10 余斋;王肇;程俊;田怀文;;热压超声球引线键合机理的探讨[J];电子工艺技术;2009年04期
中国重要会议论文全文数据库 前4条
1 林晓玲;郑廷圭;;Au—Al键合系统失效对IC器件的影响[A];中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会论文选[C];2006年
2 李安宁;连雪海;金大元;;微波混合电路中的引线键合技术[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年
3 张衡;郭钟宁;李远波;袁聪;陈玉娇;;微细铜线键合技术的研究进展[A];第14届全国特种加工学术会议论文集[C];2011年
4 刘建;恩云飞;黄云;杨丹;;金铝键合寿命评价方法研究[A];2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前4条
1 孔凡芝;引线键合视觉检测关键技术研究[D];哈尔滨工程大学;2009年
2 何俊;基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究[D];上海交通大学;2008年
3 余春;钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究[D];上海交通大学;2009年
4 李君兰;面向芯片封装的机器视觉精密定位系统的研究[D];天津大学;2010年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘金保;形状匹配算法研究及应用[D];广东工业大学;2011年
2 王瑞山;叠层芯片悬臂键合特性与规律研究[D];中南大学;2011年
3 薛阳;硅微通道电化学腐蚀过程中的输运特性[D];长春理工大学;2011年
4 李娜;基于ARM9的数字超声波发生器的设计[D];哈尔滨工业大学;2010年
5 李松;超声键合界面金属学行为研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
6 杨雁群;表面纳米针布阵技术在Pd PPF无铅引线框架中的应用[D];上海交通大学;2007年
7 魏婷;RFID封装线预绑定模块的视觉与运动集成研究[D];上海交通大学;2007年
8 徐栋;硅微加速度传感器厚膜混合集成方案与工艺研究[D];中北大学;2007年
9 宋爱军;超声键合换能系统非线性振动的实验研究[D];中南大学;2007年
10 邹中升;热超声倒装键合实验台视觉定位系统的设计与研究[D];中南大学;2007年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 宋贤杰,屠其非,周伟,周太明;高亮度发光二极管及其在照明领域中的应用[J];半导体光电;2002年05期
2 王军,杨会玲,鲍海明,何昕,郝志航;多CCD拼接相机系统中靶面的旋转误差[J];半导体光电;2005年01期
3 李枚;微电子封装技术的发展与展望[J];半导体技术;2000年05期
4 贾松良,胡涛,朱继光;倒装焊芯片的焊球制作技术[J];半导体技术;2000年05期
5 冯新勇,袁新峰;模式识别在半导体器件封装中的应用[J];半导体技术;2002年11期
6 Hui Wang,Dave DeGrappo;引线键合应用中的无延伸技术(英文)[J];半导体技术;2003年06期
7 成立,李春明,王振宇,高平;IC产业链中的新技术应用与产业发展对策[J];半导体技术;2004年06期
8 姜永军,吴小洪,何汉武,罗丁,姜石军;图像识别系统在IC封装设备中的应用[J];半导体技术;2005年01期
9 陈新,李军辉,谭建平;引线键合机中复杂超声能量传递特性研究[J];半导体技术;2005年03期
10 杨文建,李小平,李朝晖,邱睿;超细间距引线键合第一键合点工艺参数优化试验研究[J];半导体技术;2005年04期
中国重要会议论文全文数据库 前1条
1 周桐;王雄祥;李健;王东升;;夹具动态特性对随机振动试验的影响分析[A];中国工程物理研究院科技年报(2003)[C];2003年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 孔凡芝;引线键合视觉检测关键技术研究[D];哈尔滨工程大学;2009年
2 张群;倒装焊及相关问题的研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2001年
3 杜黎光;丝焊互连的高温可靠性和相关问题的研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2001年
4 常俊玲;功率器件无铅焊料焊接层可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2005年
5 陈世哲;微电子产品视觉检测中关键技术研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
6 中国生;基于小波变换爆破振动分析的应用基础研究[D];中南大学;2006年
7 节德刚;宏/微驱动高速高精度定位系统的研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
8 蔺永诚;高温高湿环境下粘结剂性能和COG粘接可靠性的研究[D];天津大学;2005年
9 张彦;纤维增强复合材料层合结构冲击损伤预测研究[D];上海交通大学;2007年
10 王福亮;热超声倒装键合界面运动与界面性能的生成规律研究[D];中南大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 金浩;各向异性导电膜超声互连COG器件的工艺研究[D];中南大学;2011年
2 王瑞山;叠层芯片悬臂键合特性与规律研究[D];中南大学;2011年
3 郭翠娟;超高加速度精密运动平台研制[D];哈尔滨工业大学;2011年
4 张胜红;电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究[D];中国科学院上海冶金研究所;2000年
5 唐建平;霍普金森杆实验数据采集与数据处理程序设计[D];中国人民解放军国防科学技术大学;2002年
6 王长虹;阵列式硅压力加速度传感器研究[D];哈尔滨工程大学;2003年
7 安宗文;机械模糊可靠性设计理论研究与应用[D];兰州理工大学;2003年
8 汪宏昇;机器视觉对准系统的研究及相关技术的开发[D];华中科技大学;2004年
9 张先青;全自动引线键合机产品检测方法的研究[D];华中科技大学;2004年
10 邱睿;超细间距引线键合第一键合点影响因素研究[D];华中科技大学;2004年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 席俭飞;张方晖;;平整度对细Al丝超声引线键合强度的影响[J];半导体技术;2009年11期
2 旷仁雄;谢飞;;25μm Au丝引线键合正交试验研究[J];半导体技术;2010年04期
3 毕向东;谢鑫鹏;胡俊;李国元;;基于DOE和BP神经网络对Al线键合工艺优化[J];半导体技术;2010年09期
4 洪喜;续志军;李维;刘立峰;;圆拟合修正法在超声波键合机中的应用[J];半导体技术;2011年07期
5 程春红;许洋;刘红兵;;Au-Al双金属键合可靠性分析[J];半导体技术;2011年07期
6 张和颖;戚其丰;李浩;;小波去噪在智能引线键合机图像处理中的应用[J];传感器与微系统;2011年04期
7 王彩媛;孙荣禄;;芯片封装中铜丝键合技术的研究进展[J];材料导报;2009年S1期
8 吕磊;;引线键合工艺介绍及质量检验[J];电子工业专用设备;2008年03期
9 纪伟;夏志伟;刘严庆;;键合机劈刀滑移问题的分析[J];电子工业专用设备;2009年04期
10 李孝轩;许立讲;纪乐;严伟;严仕新;;3D模块金丝键合在线检测技术研究[J];电子工业专用设备;2010年12期
中国重要会议论文全文数据库 前3条
1 李明茂;汪建华;袁静;;超细铜线拉制过程中断线原因分析与解决对策[A];中国有色金属学会第十四届材料科学与合金加工学术年会论文集[C];2011年
2 李安宁;连雪海;金大元;;微波混合电路中的引线键合技术[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年
3 张衡;郭钟宁;李远波;袁聪;陈玉娇;;微细铜线键合技术的研究进展[A];第14届全国特种加工学术会议论文集[C];2011年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 孔凡芝;引线键合视觉检测关键技术研究[D];哈尔滨工程大学;2009年
2 李战慧;超声波在键合换能系统接触界面的非线性传播机理研究[D];中南大学;2010年
3 王丹;硬脆非金属材料微结构微细加工关键技术研究[D];上海交通大学;2011年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 吕劲锋;功率晶体管封装中铜丝键合工艺的可靠性研究[D];电子科技大学;2010年
2 阳江平;基于计算机视觉的果蔬识别方法研究[D];大连理工大学;2011年
3 袁静;水平连铸单晶铜超微细丝制备与组织性能演变研究[D];江西理工大学;2011年
4 王瑞山;叠层芯片悬臂键合特性与规律研究[D];中南大学;2011年
5 郑钢涛;功率器件芯片粘片与粗铝线键合可靠性研究[D];华南理工大学;2011年
6 邹微微;垂直腔面发射半导体激光器绝缘膜工艺研究[D];长春理工大学;2011年
7 李娜;基于ARM9的数字超声波发生器的设计[D];哈尔滨工业大学;2010年
8 董静;基于独立成分分析的封闭式基金价格波动的影响因素研究[D];西北农林科技大学;2011年
9 刘斌;功率框架铝丝键合失效与AOI检查[D];华中科技大学;2011年
10 毕京林;分步电镀法Sn-Ag合金凸点的制备及工艺优化[D];上海交通大学;2012年
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1 RonIscoff,段宗根;超薄封装:超越时代了吗?[J];微电子技术;1996年05期
2 何田;引线键合技术的现状和发展趋势[J];电子工业专用设备;2004年10期
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5 谢敬华,李小平,范良志,国蓉;提高引线键合机超声系统性能的若干因素的分析[J];现代电子技术;2003年03期
6 范晋伟;郗艳梅;邢亚兰;;基于球栅阵列引线键合封装结构的可靠性分析[J];现代制造工程;2008年01期
7 张安康;芯片焊接引线键合失效机理[J];电子器件;1983年02期
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3 孔凡芝;何静;王以忠;;用于引线键合的灰度相关匹配定位算法的研究[A];中国光学学会2006年学术大会论文摘要集[C];2006年
4 王权;丁建宁;王文襄;;一种硅芯片外引线键合的热压焊简易装置[A];中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(一)[C];2005年
5 李安宁;连雪海;金大元;;微波混合电路中的引线键合技术[A];2008年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集[C];2008年
6 姜永军;吴小洪;曹占伦;林晓新;;七彩LED金丝球焊机图像识别系统设计[A];第十届粤港机电工程技术与应用研讨会暨梁天培教授纪念会文集[C];2008年
7 周德俭;;电子器件键合互连技术及其发展[A];中国电子学会电子机械工程分会2009年机械电子学学术会议论文集[C];2009年
8 叶福民;曹继汉;;细间距集成电路手工焊接[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年
9 王福亮;李军辉;彭齐全;严珩志;;基于神经网络的基板图像识别软件设计与实现[A];机床与液压学术研讨会论文集[C];2004年
10 王福亮;李军辉;彭齐全;严珩志;;基于神经网络的基板图像识别软件设计与实现[A];第三届全国流体传动及控制工程学术会议论文集(第二卷)[C];2004年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 本报通讯员 张振奇 田冰;漫漫科研路 拳拳报国心[N];廊坊日报;2010年
2 DigiTimes.com 企划;IC封装新技术探索[N];电子资讯时报;2005年
3 本报记者 滕忠歧;“把长电建成世界级半导体封装企业”[N];证券日报;2003年
4 中电科技集团第四十五研究所  葛劢冲;国产半导体封装专用设备:整体规模偏小 竞争趋于激烈[N];中国电子报;2007年
5 上海交通大学 张德洪;TSOP叠层芯片封装简介[N];电子资讯时报;2008年
6 飞利浦半导体(苏州)有限公司 梅万余;半导体封装技术向高端演进[N];中国电子报;2005年
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8 记者 罗添;日月光两亿元增资上海工厂[N];北京商报;2008年
9 本报通讯员 沈阳 本报记者 范明义;迈向世界级半导体封装企业[N];中国电子报;2002年
10 本报记者 王小庆;机遇和挑战共存 创新与发展并举[N];中国电子报;2000年
中国博士学位论文全文数据库 前7条
1 孔凡芝;引线键合视觉检测关键技术研究[D];哈尔滨工程大学;2009年
2 武一民;引线键合系统设计理论与关键技术[D];天津大学;2008年
3 赵翼翔;面向半导体封装的点胶系统建模、控制与实现[D];华中科技大学;2004年
4 李娜;具有多环特性的半导体封装测试系统性能分析[D];清华大学;2008年
5 张波;CSP板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究[D];上海交通大学;2008年
6 聂斌;复杂多品种制造系统质量管理方法与应用研究[D];天津大学;2005年
7 何俊;基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究[D];上海交通大学;2008年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 杨利业;引线键合自动送线系统关键技术研究[D];天津大学;2012年
2 刘少华;粗铝丝超声引线键合强度在线监测方法研究[D];中南大学;2010年
3 魏鹏飞;SDW35引线键合机光源效果问题的研究[D];电子科技大学;2012年
4 唐根;新川SDW25型引线键合机微夹钳问题研究[D];电子科技大学;2012年
5 李浩;智能引线键合机若干关键问题的研究[D];华南理工大学;2010年
6 张新军;铜线键合技术及设备的研究与应用[D];电子科技大学;2011年
7 孙倩;基于虚拟样机技术的引线键合机动态分析和优化[D];哈尔滨工业大学;2010年
8 陈华;单晶铜丝在半导体器件封装中的打线键合性能研究[D];兰州理工大学;2005年
9 杨文建;超细间距引线键合工艺的试验研究[D];华中科技大学;2005年
10 刘士为;引线键合机视觉定位方法与系统开发[D];天津大学;2012年
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