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《电工技术学报》 2011年07期
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基于三维热电耦合有限元模型的IGBT失效形式温度特性研究

郑利兵  韩立  刘钧  温旭辉  
【摘要】:铝引线键合点脱落和焊剂层剥离是IGBT模块两种主要的失效形式。失效形式的失效程度不同,则IGBT的温度特性也不同。本文给出了一种基于热电耦合有限元模型分析IGBT模块失效形式的失效程度与其温度之间关系的数值模拟方法,比较了两种失效形式对IGBT性能的影响程度。研究结果表明:在施加相同的载荷条件和边界条件下,键合点脱落对器件的性能影响程度更高。这种方法及研究结果有助于功率模块设计人员评估IGBT模块失效形式对于模块性能的影响程度、判断失效、制订失效标准以及IGBT模块的优化设计。
【作者单位】中国科学院电工研究所;
【基金】:国家863计划资助项目(2008AA11A108)
【分类号】:TN322.8

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【引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
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【参考文献】
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【共引文献】
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【同被引文献】
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【二级参考文献】
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【相似文献】
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7 张振松;计算机控制多功能IGBT硬开关型逆变焊机开发[D];太原科技大学;2010年
8 徐军;抽油机倒发电与节能自动控制系统的研究[D];合肥工业大学;2003年
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10 贾艳明;脉冲功率技术中IGBT串联技术的研究[D];中国科学院研究生院(电工研究所);2005年
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