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《电镀与环保》 1993年01期
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多元化学镀镍

吴宜勇  李桂芝  姚枚  胡信国  
【摘要】:正 1 引言化学镀镍层均匀致密,具有较好的耐磨性、耐蚀性,以及一些特殊的物理性能,如电阻率高,电阻温度系数小等,因而在机械、电子、化工等领域得到了广泛的应用,但随着其应用面的扩大,它的某些性能还有待进一步提高。

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【引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 宋锦福,郭凯铭;化学镀Ni-W-P合金镀层的XPS分析[J];电镀与环保;1998年04期
2 吴宜勇,彭枚,王殿龙,李桂芝;化学镀中的无机添加剂[J];电镀与环保;1994年02期
3 贾淑果,姜秉元;电沉积Ni-W-P合金层的组织结构与性能[J];材料保护;1999年04期
4 张俊喜,陈健,周国定,乔亦男;化学镀铅锡合金[J];腐蚀与防护;2002年07期
5 宋锦福,郭凯铭;化学镀Ni-W-P合金的冲刷腐蚀行为研究[J];机械工程材料;1998年03期
6 赵斌,方晓,毛德芳;化学镀铜新工艺[J];华东理工大学学报;1997年03期
7 陈钰秋,陈克明;化学镀Ni-W-P合金层镀覆工艺的研究[J];华中理工大学学报;1998年01期
8 宋锦福,郭凯铭;热处理对化学镀Ni-W-P三元合金的组织和性能的影响[J];金属热处理;1998年02期
9 俞素芬,孟繁晶,范伟光,张可敏;化学镀Ni-W-P合金的耐蚀耐磨性[J];汽车工艺与材料;2002年01期
10 宋锦福,郭凯铭,申永刚;化学镀Ni-W-P非晶态合金的晶化及其影响[J];物理测试;1998年01期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 万亚珍;浸渍—氧化法制备β-PbO_2-SPE复合膜电极的研究[D];郑州大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前3条
1 李秋菊;Ni-P-纳米Al_2O_3复合镀层结构与性能研究[D];昆明理工大学;2003年
2 骆宏钧;压电陶瓷表面Ni-W-P合金化学镀[D];北京化工大学;2002年
3 周杲;木材非电解镀铜工艺及其镀层表征[D];北京林业大学;2005年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 于光,黎永钧,张震,陈菊香;化学镀Ni-Cu-P合金的工艺及镀层性能研究[J];兵器材料科学与工程;1994年04期
2 刘铁虎,王毅坚;一种高速化学镀Ni-Cu-P合金工艺[J];表面技术;2000年06期
3 张天顺,张晶秋,黄重华,张兆国;TL电刷镀Ni-Cu-P非晶态合金工艺研究[J];表面技术;2001年06期
4 徐瑞东,郭忠诚,王军丽,薛方勤;化学镀Ni-Cu-P合金工艺及性能研究[J];表面技术;2004年01期
5 李惠东;李惠琪;;化学镀镍层耐蚀性的电化学研究[J];材料保护;1992年04期
6 吴宜勇,赵永春,姚枚,胡信国;化学镀Ni-Cu-P合金的热稳定性[J];材料保护;1995年09期
7 吴宜勇,张永忠,张静武,姚枚;化学镀Ni-Cu-P合金[J];材料保护;1997年01期
8 崔振铎,杨贤金,王慧,邓才君,岳松山;化学镀Ni-Cu-P工艺[J];材料保护;1998年01期
9 闫洪;化学镀镍的性能研究及其在航空领域的应用[J];材料工程;1993年11期
10 叶栩青,罗守福,王永瑞;化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究[J];电镀与环保;2000年01期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 杨东平;田从学;;化学镀Ni-Cu-P添加剂的实验研究[A];天津市电镀工程学会第九届学术年会论文集[C];2002年
2 张天顺;张晶秋;;化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究[A];第七届全国化学镀会议论文集[C];2004年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 宋冬利;CO_2气体保护焊焊丝化学镀铜工艺分析及研究[D];辽宁工程技术大学;2001年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 孙鲲鹏,陈霭璠,顾思民,杨明,罗瑞贤;SPE复合膜电极上氧还原反应研究[J];北京化工大学学报;2001年04期
2 崔梅生,陈霭璠 ,罗瑞贤;浸渍-还原原位形成膜电极及乙烯催化传感技术研究[J];北京化工大学学报;1999年02期
3 武刚,李宁,戴长松,周德瑞;阳极电沉积Co-Ni混合氧化物在碱性介质中的电催化析氧性能[J];催化学报;2004年04期
4 熊海,石峰,邓友全;负载钴催化剂的合成及其催化环己烷和甲苯选择氧化的研究[J];催化学报;2004年11期
5 张国宇,王鹏,石岩,马慧俊,洪光;微波诱导Fe_2O_3/Al_2O_3催化剂催化氧化处理水中苯酚[J];催化学报;2005年07期
6 张孔远,刘爱华,燕京,郭建学,刘晨光;不同方法制备的CoMo/Al_2O_3加氢脱硫催化剂的表征[J];催化学报;2005年08期
7 王标兵,顾利霞;高分子固体电解质(SPE)的研究进展[J];材料导报;2000年07期
8 于德龙,覃奇贤;低析氧过电位PbO_2电极的研究[J];材料研究学报;1995年03期
9 韦国林,张利,顾海军,冯建星;电沉积PbO_2电极的析氧行为[J];电池;1998年04期
10 崔国峰,李宁,黎德育,候敏,武刚;化学镀镍液的缓冲容量与沉积速度的关系[J];电镀与环保;2003年06期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 崔国峰;化学镀镍磷合金过程中磷的析出及其对镀层性能的影响[D];哈尔滨工业大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 贾韦;稀土铈介入化学沉积钴—镍—磷合金薄膜的研究[D];合肥工业大学;2007年
【二级引证文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 陈曙光,刘君武,丁厚福;化学镀的研究现状、应用及展望[J];安徽化工;1999年06期
2 陈莉云,张海涛,王亚龙,王旭辉,张利兴,缪云坤,金宝源;玻璃纤维化学镀镍工艺条件的优化研究[J];兵器材料科学与工程;2002年05期
3 阳范文;复合稳定剂在Ni-P化学镀中的应用[J];表面技术;1998年04期
4 王斌,李春福,贺桃娥;化学镀与油气田防腐[J];表面技术;2004年04期
5 张海涛,陈莉云,王亚龙,王旭辉,张利兴,缪云坤,金宝源;玻璃纤维化学镀铜工艺条件的优化研究[J];材料保护;2002年10期
6 贾淑果,姜秉元;电沉积Ni-W-P合金层的组织结构与性能[J];材料保护;1999年04期
7 李爱莲,郭忠诚,张广立;电沉积镍基合金及其复合镀层的研究现状[J];电镀与环保;2003年01期
8 王立平,高燕,曾志翔,陈丽,薛群基,徐洮;代硬铬镍基合金镀层的研究进展[J];电镀与环保;2005年03期
9 张天顺,张晶秋,张琦;镍钨磷非晶态合金电刷镀工艺研究[J];电镀与涂饰;2004年01期
10 荆慧,吕广庶,蔡刚毅,马壮;不同类型化学镀镍层耐磨性的研究[J];电镀与涂饰;2005年02期
中国重要会议论文全文数据库 前2条
1 郭忠诚;李爱莲;张广立;;电沉积镍基合金及其复合镀层的研究现状与发展趋势[A];2002北京电镀行业清洁生产研讨会论文集[C];2002年
2 王作山;张景林;李凤生;;活性模板法制备纳米铜粉体[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(8)[C];2007年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 高峰;高介弛豫铁电陶瓷/NiZn铁氧体叠层低温共烧行为的研究[D];西北工业大学;2002年
2 李运刚;熔盐电化学法制备Fe-W功能梯度材料的基础研究[D];东北大学;2005年
3 万亚珍;浸渍—氧化法制备β-PbO_2-SPE复合膜电极的研究[D];郑州大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 卫云鸽;石英光纤化学镀镍技术研究[D];电子科技大学;2000年
2 张建勇;化学镀Fe-Zn合金的制备及其性能研究[D];广西大学;2002年
3 华涛;基于快速原型的快速模具制造技术的研究[D];大连理工大学;2003年
4 付强;Ni-P基化学镀在防腐蚀方面的研究[D];大连理工大学;2003年
5 白永兰;ABS塑料上Ni-SiC复合电镀工艺研究[D];华南师范大学;2004年
6 骆宏钧;压电陶瓷表面Ni-W-P合金化学镀[D];北京化工大学;2002年
7 雷惊天;电沉积Fe-Co-W、Ni-Co-W非晶合金代铬镀层工艺及性能研究[D];湖南大学;2005年
8 周雅宁;PbO_2/SPE复合膜电极的制备与优化[D];郑州大学;2006年
9 武玉彬;双络合剂法化学镀Ni-W-P合金的研究[D];山东大学;2007年
10 张中宝;陶瓷颗粒化学镀铜及陶瓷颗粒/石墨—铜基复合材料组织和性能研究[D];合肥工业大学;2007年
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 刘海萍;毕四富;李宁;;前处理工艺对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响[J];电镀与环保;2011年05期
2 朵军;王晓民;;硫酸镍体系化学镀工艺参数对镁合金化学镀镍层的影响[J];轻金属;2011年07期
3 刘敏基;胡志超;丁毅;秦铁男;;玻璃表面低磷化学镀镍研究[J];电镀与环保;2011年04期
4 杨贵荣;宋文明;张旭明;马颖;郝远;;45钢表面Ni-P化学镀层与基体的结合力[J];材料保护;2011年05期
5 王立新;;化学镀镍在铸钢槽筒上的应用[J];纺织机械;2011年04期
6 赵亚楠;;TiO_2涂层与化学镀Ni—P用于铸件表面处理的研究[J];湖北广播电视大学学报;2011年07期
7 刘伟;孙小;常立民;;复合配位剂对AZ 31B镁合金酸性化学镀镍-磷合金的影响[J];电镀与环保;2011年05期
8 ;[J];;年期
9 ;[J];;年期
10 ;[J];;年期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 胡光辉;陈兵;李大树;蒙继龙;;高韧性化学镀镍层生长机理探讨[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年
2 邵忠财;;镁合金直接化学镀镍层的制备与性能研究[A];2010中国·重庆第七届表面工程技术学术论坛暨展览会论文集[C];2010年
3 周海飞;;FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的可焊性及界面反应性能[A];2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2011年
4 马二鸣;罗守福;李朋兴;;非晶态Ni-18.4at.%P化学镀层的晶化过程研究[A];第四次全国电子显微学会议论文摘要集[C];1986年
5 马静;胡建文;阎冬青;;Ni-P化学镀层钝化处理工艺研究[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年
6 Andrew J.G.Strandjord;Scott Popelar;Christine Jauernig;;Al基和Cu基半导体的连接[A];2004中国电子制造技术论坛——无铅焊接技术译文集(下册)[C];2004年
7 荆慧;吕广庶;蔡刚毅;;不同类型化学镀层对耐磨性的影响[A];第七届全国化学镀会议论文集[C];2004年
8 穆松林;李宁;李文芳;杜军;;Ni-P镀层三价铬钝化膜的组成与腐蚀行为及成膜过程[A];低碳技术与材料产业发展研讨会论文集[C];2010年
9 段德莉;李曙;丁筱筠;张荣禄;;化学镀Ni-P镀层结合力的研究[A];2006全国摩擦学学术会议论文集(三)[C];2006年
10 谢国庆;曾埙;陆熊掌;蔡达金;;金属化学镀镍光亮镀[A];中国机械工程学会摩擦学分会润滑技术专业委员会第七届学术年会论文集[C];2000年
中国博士学位论文全文数据库 前3条
1 胡光辉;化学镀镍中添加剂作用和活化过程的机理研究[D];厦门大学;2004年
2 张树生;镍磷复合镀层换热元件制备工艺研究及凝结试验分析[D];山东大学;2006年
3 刘正春;自组装化学镀及其应用研究[D];东南大学;2003年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 卢光波;化学镀镍层孔隙率影响因素及降低对策[D];哈尔滨工业大学;2011年
2 彭海波;化学镀Ni-Sn-P合金及其复合镀层的研究[D];天津大学;2007年
3 闫红娟;钛基化学镀工艺与镀层性能研究[D];大庆石油学院;2008年
4 张琼;纳米晶铜表面化学镀Ni-P合金的研究[D];太原理工大学;2011年
5 戴彦;AZ91D镁合金缓蚀剂及纳米复合镀研究[D];西南大学;2011年
6 张伟;纳米复合镀层的制备及组织和性能研究[D];东南大学;2005年
7 万玖聪;纳米MoS_2化学复合镀层的制备及耐蚀性能研究[D];合肥工业大学;2007年
8 白立晓;石英光纤表面化学镀Ni-P和电镀Ni联合工艺研究[D];南昌大学;2007年
9 姜燚;镁合金高耐蚀性组合镀层的制备与机理研究[D];沈阳工业大学;2009年
10 滕睿;石英光纤光栅表面金属化工艺研究[D];大连理工大学;2008年
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