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《稀有金属材料与工程》 2007年S3期
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水基电泳沉积法制备In-Ceram玻璃渗透陶瓷基底冠

金磊  王忠义  陈亮亮  贾骏  王晓慧  
【摘要】:研究了水基电泳沉积成型齿科氧化锆氧化铝玻璃渗透陶瓷的成型方法及工艺参数,成功的在石膏代型上成型出了全瓷修复体基底的预成体。并研究了预成体烧结前后及进行玻璃渗透后的结构和抗弯强度。结果表明,水基电泳成型In-Ceram全瓷基底在悬浮液固含量为80%(质量分数,下同),对电极面积约1:5,对电极距离为2~3 cm,电压为10~30V时制作出的全瓷预成体结构均一、无裂缝。电泳成型的方式在上述工艺参数下没有改变瓷粉中氧化锆和氧化铝的比例。其中,工作电压为17V时,玻璃渗透后抗弯强度达到峰值(539 MPa)。水基电泳沉积成型的基底有良好的精度与密合度,工作电压影响预成体的密度和强度,其中当电压为17 V时,成型的预成体进行烧结及玻璃渗透后抗弯强度最高,可以满足齿科全瓷修复体的强度要求。
【作者单位】第四军医大学口腔医院 第四军医大学口腔医院 清华大学
【分类号】:R783

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