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《稀有金属材料与工程》 2005年02期
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CuCr触头材料电弧腐蚀速率的测定

郭聪慧  段文新  杨志懋  王伟  王学成  丁秉钧  
【摘要】:自行设计了电弧腐蚀速率的测量方法,避免了一般电弧腐蚀速率测量中存在的不足,并对真空断路器中常用的 CuCr25,CuCr50 触头材料以及纯 Cu 和纯 Cr 的电弧腐蚀速率进行了测量。研究结果表明, 纯 Cu,CuCr25,CuCr50和纯 Cr 的电弧腐蚀速率分别为 52.9 μg/C,33.2 μg/C,31μg/C 和 25.9 μg/C。CuCr25 和 CuCr50 的电弧腐蚀速率相差不大,都较纯 Cu 有大幅度的降低,而与纯 Cr 的电弧腐蚀速率比较接近。此外,用 SEM 对 4 种触头材料经 100 次燃弧之后的电极表面进行了现测,清楚地反映了经电弧腐蚀之后触角材料的表面特征。

【引证文献】
中国硕士学位论文全文数据库 前1条
1 杨晓康;CuWCr复合材料组织演变及其对电性能的影响[D];西安理工大学;2007年
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 张程煜,王江,张晖,丁秉钧;Ni或Co的加入对CuCr25合金组织与性能的影响[J];稀有金属材料与工程;2001年04期
2 王立彬,张程煜,丁秉钧;W或C添加剂对优化CuCr25合金显微组织的作用[J];稀有金属材料与工程;2003年01期
3 何孟兵,李劲,姚宗干;脉冲电弧侵蚀电极材料时的热分析[J];电工材料;2002年02期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 李晓杰,赵铮,曲艳东,陈涛,王占磊;爆炸烧结制备CuCr合金[J];爆炸与冲击;2005年03期
2 张剑平,陈敬超,周晓龙,马战红;快速凝固法在铜铬系材料制备中的应用[J];材料导报;2002年10期
3 豆志河;张廷安;赫冀成;蒋孝丽;;Cu-Cr合金触头材料的研究进展[J];材料导报;2005年10期
4 李金平,孟松鹤;添加Fe对CuCr触头材料显微组织的影响[J];材料工程;2004年05期
5 张程煜,王江,张晖,丁秉钧;Ni或Co的加入对CuCr25合金组织与性能的影响[J];稀有金属材料与工程;2001年04期
6 王江,张程煜,丁秉钧;加入Ni-Al,W-Ni,W-Co二元添加剂时的CuCr25合金的组织与性能[J];稀有金属材料与工程;2001年04期
7 范志康,梁淑华,王强;CuWCrCu整体材料的复合电导研究[J];稀有金属材料与工程;2002年03期
8 王立彬,张程煜,丁秉钧;W或C添加剂对优化CuCr25合金显微组织的作用[J];稀有金属材料与工程;2003年01期
9 冯宇,张程煜,丁秉钧;纳米晶CuCr合金的制备及其截流值研究[J];稀有金属材料与工程;2005年09期
10 修士新,王季梅;关于高电压等级真空灭弧室研究与开发[J];高电压技术;2003年12期
中国博士学位论文全文数据库 前1条
1 赵铮;颗粒增强铜基复合材料的爆炸压实和数值模拟研究[D];大连理工大学;2007年
中国硕士学位论文全文数据库 前7条
1 徐顺建;纳米碳纤维复合法与快速凝固合金化法制备高强高导铜合金[D];南昌大学;2005年
2 刘广洲;CuWCr复合材料电学性能与组织关系的研究[D];西安理工大学;2006年
3 杨晓康;CuWCr复合材料组织演变及其对电性能的影响[D];西安理工大学;2007年
4 赵玮兵;机械合金化法制备CuWCr复合材料及其真空电击穿性能的研究[D];西安理工大学;2007年
5 史毅敏;新型钨铜触头材料真空电性能的研究[D];西安建筑科技大学;2007年
6 李大圣;铜合金与钨钼间润湿性的研究[D];西安理工大学;2006年
7 李小敏;Cu-Cr触头复合材料的燃烧合成—熔铸工艺的研究[D];华中科技大学;2006年
【同被引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 李晓杰,赵铮,曲艳东,陈涛,王占磊;爆炸烧结制备CuCr合金[J];爆炸与冲击;2005年03期
2 梁淑华,范志康,时惠英,魏兵,王武孝;改善连铸机结晶器材质的新途径[J];材料导报;1997年04期
3 夏芧栗,张济山,张永安,熊柏青;大功率真空断路开关用Cu-Cr触头材料研究现状及发展[J];材料导报;2002年11期
4 雷景轩,马学鸣,余海峰,朱丽慧;机械合金化制备电触头材料进展[J];材料科学与工程;2002年03期
5 张程煜,王江,张晖,丁秉钧;Ni或Co的加入对CuCr25合金组织与性能的影响[J];稀有金属材料与工程;2001年04期
6 王江,张程煜,丁秉钧;加入Ni-Al,W-Ni,W-Co二元添加剂时的CuCr25合金的组织与性能[J];稀有金属材料与工程;2001年04期
7 王立彬,张程煜,丁秉钧;W或C添加剂对优化CuCr25合金显微组织的作用[J];稀有金属材料与工程;2003年01期
8 陈伟,邝用庚,周武平;中国高温用钨铜复合材料的研究现状[J];稀有金属材料与工程;2004年01期
9 常立民;肖莹;郝文光;;形变与热处理对CuCr合金中Cr相形貌及合金性能的影响[J];稀有金属材料与工程;2005年12期
10 王季梅;论开发750 kV超高压真空断路器的必要性[J];电力设备;2004年09期
中国硕士学位论文全文数据库 前4条
1 彭清艳;CuWCr复合材料击穿特性的研究[D];西安理工大学;2005年
2 季小娜;高强高导纯铜线材及铜铁复合材料研究[D];天津大学;2004年
3 钟海林;热处理工艺对1Cr16Ni3CuMoWV组织和性能的影响[D];昆明理工大学;2006年
4 郭守晖;高强高导Cu-Cr-RE合金工艺及性能的优化[D];南昌大学;2006年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前3条
1 赵峰,郭生武,丁秉钧;冷却速度对真空电弧熔炼CuCr25合金组织及性能的影响[J];高压电器;1999年06期
2 张程煜,王江,张晖,丁秉钧;Ni或Co的加入对CuCr25合金组织与性能的影响[J];稀有金属材料与工程;2001年04期
3 贾申利,王季梅;真空电弧重熔法制造CuCr触头材料[J];高压电器;1995年01期
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 刘伯宁,钟宝书,宁德亮;外界异物对电触头性能的影响[J];低压电器;1982年06期
2 林亚强;;自动化继电器接点材料研究[J];功能材料;1982年04期
3 ;新型电触点材料——Ag-Cu-Ce合金[J];航空制造技术;1984年12期
4 梁秉钧;张万胜;;银镍电触头材料不同组织结构对性能的影响[J];电工材料;1989年03期
5 Konrad Herz Peter Hass;唐伟萍;;新型银—氧化锡触头材料开关性能的研究[J];电工材料;1989年Z1期
6 张家鼎;;SF_6断路器触头含钨量探讨[J];华通技术;1994年02期
7 李玉桐;李建社;方耀兴;方志忠;阮建忠;李永康;;节银触头材料——包复粉末AgWC_(20)C_3的组织与性能[J];华通技术;1996年01期
8 陈光明 ,张明江;用机械合金化制备的W-Ag电触头的开闭性能[J];电工材料;2002年01期
9 管伟明,张昆华,卢峰,宋修庆,杨家明,郑福前,王成建,吕海波;Ag-LaNiO_(3-δ)电接触材料的直流电弧特性研究[J];贵金属;2003年03期
10 郭聪慧,段文新,杨志懋,王伟,王学成,丁秉钧;CuCr触头材料电弧腐蚀速率的测定[J];稀有金属材料与工程;2005年02期
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